Category Archives: IC 設計

香港也要發展第三類半導體，市場人士呼籲該提出補貼政策
作者 |發布日期 2022 年 12 月 30 日 12:15 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

根據香港明報報導，香港政府日前公布《香港創新科技發展藍圖》，提出四大方向及八大重點策略，並首次明確列出「新能源汽車」及「半導體晶片」產業，在支援具實力或代表的企業在港設立，或擴展先進製造生產線的情況下，強調藉由物聯網、人工智慧、新材料等技術發展工業。

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IC 設計庫存去化趨緩，伺服器、車用與 AIoT 需求結構穩固
作者 |發布日期 2022 年 12 月 30 日 7:15 |
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分類 IC 設計 , 伺服器 , 會員專區

根據目前全球市場來看，需求主要由資料中心、IoT、網路通訊等領域拉動，但通膨的結構性問題和終端需求銳減，導致市場呈現供過於求情況，IC 設計廠商庫存也逐漸累積，例如 Qualcomm 仰賴於手機、RFFE、汽車與 IoT 領域，即使中、低階手機 AP 銷售疲軟，僅高階手機 AP 需求相對穩定，2022 年第三季庫存年增 7 倍以上。

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競爭對手合作！奇景光電攜手聯詠科技於 CES 2023 展示產品
作者 |發布日期 2022 年 12 月 28 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

奇景光電宣布，將在 2023 年初美國拉斯維加斯舉行的 CES 2023 美國最大國際消費電子展中，與供應鏈合作夥伴和客戶，聯合展示奇景獨有的 AI 和光學產品線，包括 WiseEyeTM 智慧影像感測器（WiseEye）、3D 感測和晶圓級光學鏡頭（WLO）技術的系列應用。

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美國猶他州首座 12 吋晶圓廠，德州儀器 LFAB 晶圓廠正式投產
作者 |發布日期 2022 年 12 月 22 日 11:10 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

德州儀器指出，猶他州 Lehi 最新 12 吋晶圓廠 LFAB，併購一年後開始投入類比與嵌入式產品量產。LFAB 也是德州儀器今年開始投入半導體量產的第二家 12 吋晶圓廠，將提供符合客戶數十年內製造產能。首座德州 Richardson 的 RFAB2 已於 9 月開始初期量產。

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長江存儲遭列清單，市場質疑三星藉此漲 NAND Flash 合約價？
作者 |發布日期 2022 年 12 月 21 日 14:40 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 中國觀察

外媒報導，在中國記憶體廠長江存儲被美國商務部列入限制出口的實體清單之後，三星在 12 月上旬就將其 3D NAND Flash 快閃記憶體合約價格提高了 10% 。這原因是因為一些 PC OEM 廠商停止與長江存儲的合作，轉向其他記憶體製造商購買 3D NAND Flash，使得市場需求增加，也使得三星進一步提高報價。對此，有市場人士質疑，2022 年第四季 3D NAND Flash 合約價已下跌 20%，加上市場庫存仍高，調漲價格的情況根本不可能。

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台積電 3 奈米 SRAM 微縮遭遇瓶頸，成未來新製程 IC 設計新挑戰
作者 |發布日期 2022 年 12 月 16 日 18:20 |
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分類 GPU , IC 設計 , 半導體

外媒報導，按照台積電的規劃，從 2022 年到 2025 年將陸續推出 N3、N3E、N3P、N3X 等 3 奈米製程技術，後續還會有優化後的 N3S 製程，可應用於包括智慧型手機、物聯網、車用電子、以及高效能運算等不同平臺的需求。其中，台積電在 N3 製程節點雖然仍使用 FinFET （鰭式場效應電晶體） 技術。不過，卻可以使用 FINFLEX 技術來擴展性能、功率和電晶體密度，並允許晶片設計人員使用相同的設計工具，為同一晶片上的每個關鍵功能模組選擇最佳選項，進一步提升 PPA （功率、性能、面積）。

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