Category Archives: IC 設計

看好 2023 年 ASIC 成長動能，日系外資喊買智原

作者林妤柔|發布日期 2022 年 11 月 16 日 11:23 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

日系外資出具最新報告指出，受惠於 ASIC 需求持續成長，對於智原結構性前景持樂觀態度，也看好該公司 2023 年營收成長，給予買入評等。繼續閱讀..

直擊高通 Snapdragon 8 Gen 2 發表，年底終端裝置問世應戰天璣 9200

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 16 日 9:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科推出天璣 9200 行動平台後，競爭對手高通也在 16 日 2022 Snapdragon 高峰會宣布，推出同樣以台積電 4 奈米製程打造的最新旗艦行動平台 Snapdragon 8 Gen 2 應戰。Snapdragon 8 Gen 2 行動平台將定義連網運算的全新標準，採用全面突破性的 AI 進行智慧設計，以實現非凡體驗。全新行動平台已獲全球 OEM 廠商和品牌採用，預計將在 2022 年底推出首批商用裝置。

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聯發科最新回應：無意將供應鏈以任何形式移出台灣

作者林妤柔|發布日期 2022 年 11 月 15 日 12:10 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科今（15日）最新表示，無意將供應鏈以任何形式移出台灣，公司全力投資台灣，致力保有現有合作關係之下放眼世界。繼續閱讀..

IC 設計年底前調體質，明年重新出發

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 11 月 15 日 12:00 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

敦泰、義隆相繼公開一次性打消存貨跌價損失，以及與晶圓代工廠解約、支付違約金之後，許多 IC 設計業者同業也默默表示，早計畫年底調整體質，畢竟面對市況不明，打庫存、解約是讓明年營運更輕盈的策略。繼續閱讀..

聯發科擴大產品線，續布局明年手機市場

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 11 月 15 日 11:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科儘管短期手機市況需求疲軟，不過市場看好，聯發科持續強化 5G 時代定位，並從今年開始在旗艦級方案上拓展，包含天璣 9000 / 9000+ 解決方案和最新天璣 9200，市場看好，將逐步擴大聯發科的旗艦機種市佔率。繼續閱讀..

台股反彈站回萬四大關！法人：半導體庫存仍存隱憂

作者姚惠茹|發布日期 2022 年 11 月 15 日 8:53 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

美國聯準會升息利空淡化，美股表現強勢，台股順勢站回萬四大關，法人表示，短期國際股市氣氛轉強，有助加權指數站穩季線及展開築底，但是半導體產業作為台股要角，庫存調整在終端需求驟降下尚未見效，投資人仍須關注半導體產業變化。

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聯發科蔡力行：料製造廠將供應鏈擴大到台灣之外

作者林妤柔|發布日期 2022 年 11 月 14 日 14:29 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

聯發科執行長蔡力行接受路透社採訪時表示，美中局勢緊張，一些製造廠正討論將部分供應鏈擴展到台灣以外地區，儘管這只是「漸進式」行動。繼續閱讀..

強化 IC 驗證實力，西門子收購 IP 供應商 Avery Design Systems

作者侯冠州|發布日期 2022 年 11 月 14 日 11:17 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

為進一步擴充積體電路（IC）驗證解決方案，西門子數位化工業軟體宣布收購獨立於模擬的驗證 IP 供應商 Avery Design Systems；收購後 Avery Design Systems 的技術將被添加到西門子 Xcelerator 產品組合中，作為電子設計自動化（EDA）積體電路驗證產品套件的一部分。

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焦佑鈞：美國制裁中國對華邦電影響不大，未來積極布局汽車電子

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 12 日 18:35 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

記憶體廠華邦電於 12 日舉辦睽違兩年的家庭日，董事長焦佑鈞及總經理陳沛銘都親自出席參加。焦佑鈞在活動中接受媒體聯訪時被問到歐美企業大規模裁員情況時指出，那是歐美企業的文化，台灣企業比較不會做這樣的決定。而談到市況，焦佑鈞則是強調 2022 年下半年的確很不好，而 2023 年預計也不會有特別好的情況。因此，自 2022 年第四季起，台中廠將啟動減產，規模預計 3~4 成。而針對高雄廠的部分，首階段 1 萬片的量產預計 2022 年底或 2023 年 1 月就會完成。至於，後續的另外 1 萬片則會遞延到 2023 年下半年裝機，預計遞延半年的時間。

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Ansys 多物理解決方案通過台積電 N4 製程與 FINFLEX 架構認證

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 12 日 9:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

EDA大廠 Ansys 與台積電延續長期的技術合作，宣布其電源完整性軟體通過台積電 FINFLEX 創新及台積電 N4 製程的認證。台積電的 FINFLEX 架構使 Ansys RedHawk-SC 和 Totem 客戶能在不犧牲性能的前提下，進行細微的速度與功率權衡，進而減少晶片功率的佔用。這對於降低許多半導體應用的環境非常重要，包括機器學習 (ML)、5G 移動和高效能計算 (HPC) 等應用。這項最新的合作是建立於 Ansys 近期通過台積電 N3E 製程的平台基準上。

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奇景光電第三季營收，EPS 超標，毛利率符合預期

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 12 日 9:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

奇景光電日前公布自結 2022 年第三季合併財務報表，及第四季展望。2022年第三季營收 2.136 億美元（約新台幣 64.31 億元），較第二季 3.12 億美元（約新台幣 91.46 億元）減少 31.7%。第三季毛利率 36.3%，較第二季 43.6% 減少 7.3 個百分點。營收及每 ADS 盈餘優於財測預估，毛利率則符合財測預估。

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聯發科技海外高峰會，蔡力行闡述四大領域發展重點與未來展望

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 11 日 15:30 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

IC 設計大廠聯發科執行長蔡力行於台北時間 11 日在美國所舉行的「聯發科海外高峰會」上表示，聯發科專注於價值創造與執行力，在重要領域上達到技術領先，現已穩固的成為全球先進技術的領導者，並成為全球客戶的創新夥伴及具有影響力的公司。此外，多元且具綜效的產品線布局是支持我們穩健成長的基礎。而且，堅強的技術實力及客戶組合，推動在新領域中持續拓展，掌握市場契機。

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聯發科 10 月營收較 9 月大減逾 40%，新產品亮相力拚財測達標

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 10 日 18:15 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 會員專區

IC 設計大廠聯發科 10 日公布 2022 年 10 月營收，金額達新台幣 333.84 億元，較 9 月減少 40.99%，較 2021 年同期也減少 10.77%，為 2021 年 3 月以來新低。累計前 10 月營收為 4,739.86 億元，較 2021 年同期增加 17.86%。

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成電論壇連結產業上下游，多家企業布局台灣車用電子與三類半導體

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 11 月 10 日 13:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

在當前半導體景氣處於逆風的情況下，車用電子產業，尤其是電動車產業就是其中對廠商營收的中流砥柱。加上三類半導體未來的發展，也是以車用電子與電動車產業的趨勢為主。因此，10 日在國立成功大學第二屆「成電論壇」上，主題為「電動車產業的發展與第三代半導體 SiC 在電動車產業的應用」受到業界人士的重視。也透過論壇中校友在車用電子上下游產業的努力產生連結，發展台灣車用電子與三類半導體產業發展。

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