半導體廠法人說明會旺季登場，本週將有超過 10 家廠商舉辦法說會，因傳統旺季已過，加上市場變數增多，各家廠商營運展望可能出現不同調的情況。
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半導體廠法說會旺季到，營運展望可能不同調 |
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中央社|發布日期
2021 年 10 月 24 日 17:30 |
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Category Archives: IC 設計
微軟欲加入自行研發處理器行列，多年 Wintel 聯盟可能瓦解 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 22 日 12:00 |
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外媒報導，微軟釋放多個職缺，SoC 架構總監職缺引起業界關心，因介紹指出 SoC 架構總監將負責定義微軟 Surface 設備 SoC 特性及功能。市場人士預期，這是微軟自行研發處理器的訊號。受此消息影響，英特爾當天股價一度大跌 6.3%，市值蒸發 130.77 億美元。微軟若真的自行研發處理器，將宣告多年來「Wintel」聯盟走到盡頭，對正與 AMD 激戰的英特爾來說，顯然不是好消息。
聯發科預計衝刺旗艦手機晶片市場，新規格 M80 5G 基頻晶片將亮相 |
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Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 20 日 14:45 |
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已連續 4 季登上全球晶片龍頭的 IC 設計大廠聯發科，今日表示除了出貨量站穩第一，聯發科客戶終端產品定位相比之前產品也都有大幅提升，希望提供終端使用者手機更好選擇，下個目標是旗艦手機晶片。隨著 3GPP 5G 標準第二版更新，為持續推動 5G 商用加速發展，聯發科不久後將推出符合 3GPP R16 標準的新一代 M80 5G 基頻晶片，增強用戶體驗。
外資指群聯多元化終端客戶訂單，挹注營收力挺每股 480 元目標價 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 20 日 14:10 |
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根據日系外資的報告指出，記憶體主控 IC 廠商群聯近期因為受到市場預期，記憶體市場將遭遇逆風的影響，8 月以來股價已經修正 26% 的幅度。不過，基於群聯目標是要獲得更多終端系統多元化客戶訂單，NAND 成長內容仍存在許多市場疲弱的擔憂，加上群聯過去的股價總會在 NAND 價格到達低點前反彈情況下，預期群聯股價將有回溫的狀況。因此，該外資給予群聯「買進」的投資評等，並將目標價由原先的每股新台幣 354.5 元，提升至每股 480 元。
英特爾亮相採 HBM 之 Sapphire Rapids 處理器，小晶片架構以 BGA 封裝 |
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Atkinson|發布日期
2021 年 10 月 18 日 11:20 |
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2020 年英特爾確認第四代 Xeon 可擴充處理器，也就是 Sapphire Rapids 處理器將支援高頻寬記憶體 (HBM)，但英特爾沒有透露細節。外媒《TomsHardware》報導，近期國際微電子暨構裝學會 (IMAPS) 主辦的的國際微電子研討會，英特爾首次展示採用 HBM 記憶體的 Sapphire Rapids 處理器，並確認採用 chiplet 小晶片設計。
板階可靠度 BLR 對 IC 設計工程師有多重要？ |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 10 月 18 日 10:00 |
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IC 晶片本身可靠度沒問題，組裝於 PCB 時卻出現 Fail，原來是錫球焊接出了問題，如何預防?
