外電報導,三星 6 日宣布 3 奈米製程將自 2022 年量產,更先進的 2 奈米製程於 2025 年量產。三星 3 奈米製程比原定 2021 年投產時間延後約一年。
三星 2022 年量產 3 奈米,2 奈米 2025 年推出,讓英特爾減輕壓力 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 07 日 11:45 | 分類 IC 設計 , Samsung , 晶圓 |
Pat Gelsinger:英特爾回來了!AMD 受矚目時代將結束 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 06 日 12:10 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片 | edit |
微軟 Windows 11 正式版發表後,外界開始關心硬體配置,處理器大廠英特爾也宣布發售第 12 代 Alder Lake 系列行動處理器。之前媒體透露,英特爾 Alder Lake 行動處理器分為 Alder Lake-P 和 Alder Lake-M 兩系列,Alder Lake-P 系列 CPU 最高規格搭載 14 個核心,Alder Lake-M 系列 CPU 搭載 10 個核心,兩者都支援 DDR5 記憶體,效能強大。執行長 Pat Gelsinger 信心滿滿指出,AMD 備受矚目的時間「很快就會結束」。
英特爾 Alder Lake 行動處理器規格亮相,CPU 最多搭載 14 核心 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 10 月 04 日 17:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 | edit |
外媒《wccftech》報導,某份名單洩漏處理器龍頭英特爾第 12 代 Alder Lake 系列行動處理器規格。第 12 代 Alder Lake 行動處理器分為 Alder Lake-P 和 Alder Lake-M 兩系列,Alder Lake-P 系列 CPU 最高規格搭載 14 個核心,Alder Lake-M 系列 CPU 將搭載 10 個核心,兩者都支援 DDR5 記憶體。
2021 年前 8 個月全球半導體併購狀況略降溫 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 09 月 29 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 國際金融 | edit |
市場調查研究機構《IC Insights 》最新數據,2021 年 1~8 月全球半導體產業併購交易總金額達 220 億美元,略低於 2020 年 234 億美元及 2019 年 247 億美元。不過第一季成交金額 158 億美元仍舊創單季同期新高。期間有 14 家半導體公司宣佈併購計畫,平均交易金額為 16 億美元,與 2020 年同期數量一樣。但平均交易金額略低於 2020 年同期 17 億美元,顯示整體半導體併購市場降溫。
明年全球半導體市場將破 6 千億美元,晶片缺貨已成產業新常態 |
| 作者 侯 冠州|發布日期 2021 年 09 月 28 日 13:23 | 分類 IC 設計 , 國際觀察 , 封裝測試 | edit |
資策會產業情報研究所(MIC)於今日起舉辦「34th MIC FORUM Fall 突破」線上研討會。針對半導體產業發展,資策會 MIC 指出,2021 年全球半導體市場規模達 5,509 億美元,成長率 25.1%;展望 2022 年,預估全球市場規模將達 6,065 億美元,成長率 10.1%。其中,新興應用發展將驅動半導體元件的長期需求,不過在製造、封測產能滿載之下,預期晶片市場供需失衡要到 2022 年才有機會緩解,未來仍需觀察資料中心、邊緣運算與車用等應用市場需求的成長幅度。
