Category Archives: IC 設計

歐洲處理器計畫 EPAC 1.0 樣品原型亮相，採 RISC-V 架構、格羅方德 22 奈米打造
作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 15:15 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒報導，歐洲處理器計畫 (EPI) 官網正式宣布，旗下首款自研處理器 EPAC 1.0 樣本交貨給 EPI，並成功通過初步測試。處理器為 RISC-V 核心架構，由晶圓代工大廠格羅方德 22 奈米製程技術打造，主運算時脈為 1GHz，還結合許多領域的加速器技術。雖然實際性能未知，不過 EPI 已決定未來往更先進製程研發。

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看好世芯-KY 明年晶片動能，外資最高喊 1,040 元目標價
作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 11:17 |
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分類 IC 設計 , 會員專區 , 證券

IC 設計廠世芯-KY 今日股價表現強勁，盤中最高來到 897 元，漲幅逾 4%，兩家美系外資看好世芯將受惠中國處理器恢復出貨，以及晶片成長動能，雙雙給予「優於大盤」的評等，其中一家美系外資喊出 980 元的目標價，另一家美系外資更是喊出更高的 1,040 元目標價。

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中國砸 10 兆人民幣發展第三代半導體，台灣競爭有壓力也有利基
作者 |發布日期 2021 年 09 月 23 日 9:30 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 國際觀察

近幾年，在美中關係緊張，貿易衝突增溫的情況下，中國受到美國在技術上的限制，於第一、二代半導體的發發展上遭遇瓶頸，這也成為中國半導體產業發展上永遠的痛。不過，隨著電動車市場與產品快速的發展，以氮化鎵 （GaN） 與碳化矽 （SiC） 為主要元素的第三代半導體的需求跟著大幅提升，甚至成為未來半導體產業發展的主流之一。

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搞懂第三代半導體與前兩代的差異關鍵，不同世代半導體的消長與共存
作者 |發布日期 2021 年 09 月 22 日 9:15 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

隨著全球進入 IoT、5G、綠能、電動車時代，能徹底展現耐高壓、高溫、高頻能耐，並滿足當前主流應用對高能源轉換效率要求的寬能隙（Wide Band Gap，WBG）半導體開始成為市場寵兒，半導體材料於焉揭開第三代半導體新紀元的序幕。  繼續閱讀..

慧榮整合 AI 與儲存產品，策略投資 AI 晶片新創企業 Deep Vision
作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 17:15 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶片

NAND 快閃記憶體控制晶片廠商慧榮 (SIMO) 宣布，由其主導 A 輪募資，其他包括 Western Digital、漢友創投、中華開發等也都是 A 輪投資人，目前以開發設計應用於邊緣運算 AI 晶片為主的新創企業 Deep Vision，日前也成功在 B 輪募資成功的募得 3,500 萬美元。該輪募資是由美國著名的投資管理顧問公司 Tiger Global 主導，包括 ExfinityVenture Partners、Silicon Motion、Western Digital、漢友創投、中華開發、汎球生物等也是該公司 B 輪募資的投資人。

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格羅方德攜手高通延續射頻合作計畫，擴大 5G 網路產品領域
作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 10:40 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

半導體晶圓代工商格羅方德（GlobalFoundries）與高通技術公司旗下子公司高通全球貿易有限公司共同宣布，將延續成功射頻合作計畫，推出 5G 數千兆位元速度的無線射頻前端（RFFE）產品，具纖薄外型，能提供高速蜂巢式連網速率、出色的網路覆蓋範圍與傑出的功耗效率，滿足使用者對最新一代支援 5G 網路產品的期望。

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德國德勒斯登日前大規模停電，恐衝擊歐洲最大晶圓廠聚落
作者 |發布日期 2021 年 09 月 16 日 0:15 |
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分類 IC 設計 , 國際觀察 , 晶圓

根據外電報導，歐洲半導體重鎮之一的德國德勒斯登 (Dresden) 在當地時間本週一 (13日) 下午發生大規模停電的情況。根據負責該地區電力供應的 SachsenEnergie 發布的消息顯示，當地有 95% 的區域都在停電的範圍，影響多達 30 萬戶，而且停電的時間長達 1~2 小時。而由於德勒斯登當地是歐洲重要的晶圓廠聚落，目前在當地設廠的包括晶圓代工大廠格羅方德 ( GlobalFoundries)、汽車晶片大廠英飛凌 (Infineon)、以及新落成的博世 (Bosch) 12 吋廠，停電情況恐將造成影響。

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