Category Archives: IC 設計

晶片價格不斷上漲！英飛凌：若晶片不漲晶圓廠會失去擴產動能

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 24 日 12:30 |

分類 IC 設計 , 國際貿易 , 國際金融

2020 下半年以來晶片產能緊缺，以及上游原材料價格上漲，眾多晶圓代工廠持續上調晶圓代工報價，下游晶片廠商為轉嫁成本上升壓力，也紛紛漲價，造成終端產品商成本壓力。外媒報導，德國晶片大廠英飛凌執行長 Reinhard Ploss 表示，面對需求，英飛凌將繼續提高晶片出貨價格。

繼續閱讀..

英特爾展示 Alder Lake 系列處理器混合 CPU 架構與效能

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 24 日 11:15 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

一年一度半導體盛會 HotChip 33 線上會議期間，英特爾一系列簡報詳細介紹 12 代 Alder Lake 系列處理器的混合 CPU 架構，展示整合高性能的 P 核心（Golden Cove）及低功耗的 E 核心（Gracemont）。除了與 Skylake 架構性能比較，英特爾還分享功率性能圖表，讓大家對單核／多執行序性能提升有更深入了解。

繼續閱讀..

從英特爾到 NVIDIA，特斯拉接下摩爾定律火炬

作者 Chen Kobe|發布日期 2021 年 08 月 24 日 10:53 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

摩爾定律過去半世紀以來，成功預測半導體發展軌跡，但因製程物理限制，許多人認為摩爾定律逐漸與現實脫鈎。但 Future Ventures 創辦人 Steve Jurvetson 指出，特斯拉正在延續此定律。繼續閱讀..

AMD 說明 3D 封裝技術，將改變晶片設計概念

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 23 日 18:00 |

分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

8 月 22~24 日舉行的 Hot Chips 33 半導體產業線上會議，處理器大廠 AMD 說明 3D 堆疊技術發展方向，分享旗下 3D V-Cache 的細節。AMD 表示，封裝選擇和晶片架構將決定產品性能、功率、面積和成本，AMD 稱為 PPAC。如果將發表和即將推出的產品納入，AMD 有多達 14 種小晶片設計封裝架構正在進行。

繼續閱讀..

英飛凌新型二極體讓汽車發電機效率大增 8%，降低二氧化碳排放

作者侯冠州|發布日期 2021 年 08 月 23 日 16:41 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

要實現節能減碳，在全力發展電動車之際，如何減少傳統汽車的排碳量也是重點。為此，英飛凌（Infineon）日前宣布，與羅伯特博世公司共同推出一款用於輕型汽車發電機的主動式整流二極體，與傳統的電力轉換方法相比，此產品能增加高達 8% 的發電機效率，並讓汽車的二氧化碳排放量降低 1.8 g/km。使用此項新技術的車輛已於 2020 年下半年開始投入市場。

繼續閱讀..

台積電 CoWoS 先進封裝路線，為小晶片和 HBM3 記憶體做準備

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 23 日 10:50 |

分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

半導體先進製程技術有突破的晶圓代工龍頭台積電，先進封裝發展進程也一樣進展順利。國外媒體《Wccftech》報導，台積電近期公布 CoWoS 先進封裝技術發展藍圖，並公布第五代 CoWoS 先進技術應用並量產，可在基板封裝 8 片 HBM2e 高速暫存記憶體，總容量可達 128GB。

繼續閱讀..

追趕對手台積電與三星，英特爾指不會缺席併購市場

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 23 日 9:40 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

積極準備建立美國新晶圓廠，也在遊說歐盟各國提供經費補助建立半導體晶片產線的處理器龍頭英特爾 (intel)，《華爾街日報》報導，執行長 Pat Gelsinger 表示，英特爾希望產業整合時收購其他半導體製造商，儘管目前英特爾收購的主要目標之一正計畫上市。

繼續閱讀..

英國啟動第二階段調查，輝達併購 Arm 仍面對監管單位重重壓力

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 23 日 9:00 |

分類 IC 設計 , 公司治理 , 會員專區

《路透社》報導，英國競爭與市場管理局（CMA）宣布，輝達 (NVIDIA) 收購 IC 設計系智財權公司 Arm 啟動第二階段調查，並向英國數位化、文化、媒體和體育大臣 Oliver Dowden 發送第一階段調查結果摘要，看來輝達收購 Arm 越來越棘手。

繼續閱讀..

拓墣觀點》台灣晶片設計產業 2021 年表現可期，然而長期營運面仍是關鍵

作者拓墣產研|發布日期 2021 年 08 月 23 日 7:30 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

時序進入 2021 下半年，在 8 吋與 12 吋晶圓產能依然嚴重緊缺，甚至 2021 年第三季晶圓報價已確定漲價，對連續 3 季營收幾近可確定都是拿出成長表現的台灣晶片設計廠商來說，即便是傳統淡季的第四季表現不佳，抑或中國與印度智慧型手機出貨下修，但供需缺口仍存在的情況下，2021 年定能繳出成長的成績單。繼續閱讀..

英特爾架構日：哪些產品借助台積電先進製程生產，一次看清楚

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 20 日 11:05 |

分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

處理器龍頭英特爾 20 日舉行架構日線上大會，公布重大產品架構轉換訊息。英特爾表示，為提升資料中心、HPC 和 AI 及 PC 客戶運算架構，完全揭露兩款 x86 CPU 核心新架構、兩款資料中心 SoC、兩款獨立式 GPU，並為 PC 客戶端打造革命性的多核性能混合架構。也發表 3 款產品將與台積電密切合作。

繼續閱讀..

拓墣觀點》英諾賽科於第三代半導體快充峰會展示全新 GaN 晶片

作者拓墣產研|發布日期 2021 年 08 月 20 日 7:30 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

以往透過降低能耗、提高電池容量增加設備續航力的效果有限，採用氮化鎵（GaN）晶片快速充電器有望成為改善續航力的主流解決方案，GaN 晶片需求亦持續攀升。7 月 30 日「全球第三代半導體快充產業峰會」於深圳舉辦，中國 GaN 大廠英諾賽科亦發表 4 款快速充電用的 GaN 晶片，分別是 INN650D150A、INN650DA150A、INN650D260A 與 INN650DA260A，4 款晶片耐壓皆可達 650V，封裝大小以 DFN 8×8 與 DFN 5×6 為主。繼續閱讀..

三星與新思科技合作，採人工智慧強化處理器設計

作者 Atkinson|發布日期 2021 年 08 月 19 日 17:00 |

分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , Samsung

外媒報導指出，南韓三星將使用新思科技（Synopsys）的 AI 功能 DSO.ai 設計下一代 Exynos 處理器。目前 Exynos 晶片在三星智慧手機、平板電腦都有使用（主要是南韓與歐洲市場），且還有少量供給中國手機廠商。新思科技是全球最大晶片自動化設計軟體（EDA）供應商，DSO.ai 是第一個處理器設計用商業 AI 軟體。

繼續閱讀..