Category Archives: IC 設計

紘康兩大產品出貨穩定成長，法人上修目標價至 183 元
作者 |發布日期 2021 年 06 月 08 日 18:34 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 財報

IC 設計廠紘康今（8）日公布 5 月合併營收 1.14 億元，月減 9.2%，年減 2.8％；累積今年前 5 月營收 5.84 億元，年增 38.8%，法人認為，紘康短期內受到晶圓代工產能供不應求、封測交貨期間拉長，衝擊 4、5 月營收受到影響，但兩大產品出貨穩定成長，因此上修目標價至 183 元。

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資料中心夯！Marvell：正處於多年成長週期開端
作者 |發布日期 2021 年 06 月 08 日 12:30 |
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分類 IC 設計 , 財報 , 財經

IC 設計公司 Marvell Technology Group Ltd. 於美國股市 7 日盤後公布 2022 會計年度第一季（截至2021年5月1日）財報：營收年增 20%、季增 4.3% 至 8.32 億美元，高於 3 月 3 日的預測區間中間值 8.00 億美元，非一般公認會計原則（Non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 61.1% 至 0.29 美元。 繼續閱讀..

台積電發威！富邦台灣核心半導體 ETF 已募集逾 60 億 6/10 掛牌
作者 |發布日期 2021 年 06 月 07 日 20:10 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

富邦投信推出的「富邦台灣核心半導體 ETF」，已在 6 月 2 日獲得金管會核准成立，前五大成分股由護國神山台積電領軍，帶領瑞昱、聯發科、聯詠、聯電，即使台灣疫情持續升溫，衝擊台股高檔震盪，至今仍成功募集逾新台幣 60 億元，並將在 6 月 10 日掛牌上市。

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群聯 5 月營收與累計前 5 個月營收紛創下歷史同期新高
作者 |發布日期 2021 年 06 月 07 日 15:40 |
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分類 IC 設計 , 記憶體 , 財報

快閃記憶體控制晶片暨儲存解決方案整合服務領導廠商群聯於 7 日公佈 2021 年 5 月營運表現，合併營收為新台幣 56.96 億元，較 2020 年同期成長 46%，創歷史單月新高。累計，2021 年前 5 個月合併營收為新台幣 236.75 億元，與 2020 年同期相較成長 16%，也刷新歷史同期新高。

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中長線支撐強，IC 設計廠商出列
作者 |發布日期 2021 年 06 月 07 日 12:15 |
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分類 IC 設計 , 國際貿易 , 財經

半導體近期疫情蔓延，使得供需持續吃緊的態勢恐怕緊上加緊，加上許多晶片設計廠商已經開始與代工廠洽談明年的產能量，目前觀察 8、12 吋代工產能持續吃緊，封測緊俏的態勢今年也因疫情恐難紓解，需求面來看，明年遠距相關需求持續火熱，包含 5G、AI、HPC 等推動下，不少 IC 設計廠商基本面狀況從今年下半年到明年仍是相當可期。 繼續閱讀..

晶圓產能不足受衝擊，2021 年首季 AMD 顯卡市佔不到 NVIDIA 四分之一
作者 |發布日期 2021 年 06 月 07 日 9:50 |
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分類 GPU , IC 設計 , 晶片

據外媒《TomsHardware》報導，市場研究及調查機構 Mercury Research 公布 2021 年第一季 AMD GPU 晶片銷量。包括電腦獨立顯卡、筆記型電腦顯卡、加密貨幣挖礦顯卡數據，顯示 2021 年第一季 AMD GPU 出貨量為 2,200 萬片，較 2020 年第 4 季成長 1%，仍舊落後競爭對手輝達（NVIDIA）銷量甚多。

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【最新更新】京元電傳今日下午 3 點起全面停工，大客戶聯發科指不影響出貨
作者 |發布日期 2021 年 06 月 04 日 15:05 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 封裝測試

半導體測試大廠京元電竹南廠發生群聚事件，確診人數持續擴大，還有許多等待 PCR 檢測的員工，未來恐持續增加確診人數，傳出京元電將今日下午 3 點起全面停工。市場擔心晶片供應吃緊下，影響供應鏈運作。

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台灣半導體業 2021 年產值，工研院 IEKCQM 估 3.8 兆優於全球
作者 |發布日期 2021 年 06 月 03 日 11:37 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

台灣半導體產業 2021 年受惠美中科技紛爭轉單效應，以及疫情帶動居家工作、遠距教學、伺服器等宅經濟相關資訊產品的新興需求，工研院 IEKCQM 預測團隊公布，今年半導體產業總產值將攀升至 3.8 兆元新里程碑，年成長率高達 18.1%，優於全球半導體業平均水準。

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【COMPUTEX 2021】恩智浦攜手台積電量產 16 奈米車用處理器，並朝 5 奈米製程發展
作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 17:00 |
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分類 3C , IC 設計 , 晶圓

全球車用晶片供應吃緊的時刻，恩智浦半導體（NXP）今日宣布，攜手晶圓代工龍頭台積電 16 奈米 FinFET 製程製程量產 S32G2 車輛網路處理器和 S32R294 雷達處理器。恩智浦表示，隨著汽車持續發展成為強大的運算平台，雙方合作象徵恩智浦 S32 系列處理器也邁向更先進的製程節點，致力幫助汽車製造商簡化車輛架構，並提供完全聯網和可配置的未來汽車。

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