Category Archives: IC 設計

拓墣觀點》由英特爾 Data Centric 產業論壇聚焦智能邊緣運算發展
作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 7:15 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 晶片

「英特爾 Data Centric 產業論壇」如期而至，論壇以「資料處理效能及儲存安全性」為中心，向外輻射「5G 網路」、「人工智慧」、「智能邊緣運算」與「雲端／高效能運算」等範疇。隨英特爾 Xeon平台 AI 技術架構迭代更新，研華、其陽、友通與威聯通等工業電腦品牌廠亦積極推動人工智慧於眾多垂直場域異質化發展。 繼續閱讀..

台積電領軍！富邦台灣核心半導體 ETF 基金 5/25 起募集
作者 |發布日期 2021 年 05 月 18 日 11:02 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區

看準全球半導體高速成長趨勢，富邦投信 5 月 25 日起將募集富邦台灣核心半導體 ETF 基金，並將在 6 月 10 日正式掛牌上市，簡稱為「富邦台灣半導體」、代號 00892，追蹤「ICE FactSet 台灣核心半導體指數」，前五大成分股為台積電、瑞昱、聯發科、聯詠、聯電。

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IBM 亮相 2 奈米製程晶片，虛擬貨幣挖礦機市場充滿期待
作者 |發布日期 2021 年 05 月 17 日 15:50 |
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分類 IC 設計 , 數位貨幣 , 晶圓

「藍色巨人」IBM 率先發表 2 奈米製程晶片後，全世界半導體業界都震驚。據 IBM 說法，2 奈米製程晶片可將 500 億個電晶體壓縮到指甲大小晶片中，對電腦、家用電器、通訊設備、運輸系統、虛擬貨幣採礦來說極其重要。外媒指出，晶片商業化量產後，將給虛擬貨幣的採礦帶來完全不一樣的效能。

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這設備 30 年前問世至今仍在使用，助 ASML 登上半導體微影曝光龍頭
作者 |發布日期 2021 年 05 月 16 日 10:30 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

不論是極紫外光微影曝光設備 (EUV) 或是深紫外光微影曝光設備 (DUV)，當前都被廣泛用在邏輯晶片與記憶體生產上，可說是當前半導體製程中不可或缺的關鍵設備。而在這些設備的生產當中，荷蘭商艾司摩爾 (ASML) 則在其中扮演了至關重要的角色。只是，當時落後競爭對手的 ASML，如何能成為今天半導體微影曝光設備上的霸主，其關鍵就在當年的 PAS 5500 機台上。

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AMD 允諾未來 3 年對格羅方德採購 16 億美元晶圓，但製程逐漸脫鉤
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 15:45 |
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分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

外媒《Anandtech》報導，台北時間 14 日向美國證券交易委員會（SEC）提交 8-K 文件，處理器大廠 AMD 透露已經與晶圓代工大廠格羅方德（GlobalFoundries）續簽晶圓供應協議。修訂後第七份條款內容，雙方設定 2022~2024 年的採購目標，並擺脫排他性承諾，意味 AMD 將可自由使用選擇任何晶圓廠的任何製程技術。

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三星 10 年提高投資至 1,500 億美元，能否超車台積電有待觀察
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 11:40 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 國際觀察

為了在晶圓代工市場與台積電競爭，而在行動處理器市場上與高通競爭，南韓三星電子 13 日表示，計畫到 2030 年在非記憶體領域中投資 171 兆韓圜 （約 1,511 億美元） 的金額，以加快先進製程晶片代工技術的研發和生產線建置。而這金額也較 2019 年宣佈的 133 兆韓圜目標大幅提高。

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缺乏完整半導體生態系，南韓宣布 4,500 億美元進行 K 半導體策略
作者 |發布日期 2021 年 05 月 14 日 10:20 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

南韓半導體產業的重點首推由三星與 SK 海力士兩家公司所打造出的記憶體王國，兩家公司合計佔有全球市場七成的市占率。除此之外，南韓在半導體產業的佈局上就不容易列舉出有相關突出表現的領域。對此，南韓媒體就發文指出，在除了記憶體之外的領域，南韓缺少完整生態系的情況下，使得南韓半導體產業未來發展將缺少競爭力。

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台股萬六得而復失！半導體產業本益比降至 20 倍，投資價值浮現
作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 18:35 |
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分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶圓

台股今日下上沖下洗達 663 點，終場收在 15670.1 點，下跌 232.27 點，萬六得而復失，中信投信表示，近期台、美股市震盪加劇，但檢視過去五個交易日，半導體卻是台股中相對抗跌的產業，本益比更是從高點滑落至 20 倍，來到近半年新低，投資價值浮現。

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高通攜手矽品及 10 家企業推行半導體供應鏈發展再生能源
作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 16:30 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

因應全球氣候變遷挑戰，致力降低溫室氣體排放，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 宣布與半導體封裝大廠矽品精密及其 10 家位於南台灣的供應商合作，執行「高通台灣永續合作計畫」，推廣半導體供應鏈發展再生能源，並公布具體成果。

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卡位 5G 未來商機，台封測供應鏈備援
作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 13:55 |
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分類 5G , IC 設計 , 封裝測試

儘管近期傳出印、中 5G 手機銷售動能不佳，品牌商下修部分零組件訂單的負面消息，但聯發科、高通等 IC 設計大廠卡位 5G 世代企圖心依舊鮮明，台系封測供應鏈也已備妥產能及技術，以支援客戶需求。法人認為，短期內需求面有雜音，惟 5G 長期趨勢未鬆動，包括日月光、京元電、矽格等封測廠仍將搶食訂單機會。 繼續閱讀..