日前才被債權人向法院申請破產重整的中國最大半導體集團紫光集團,21 日發布尋找戰略投資人公告,條件就是整體承接集團或集團核心產業。
Category Archives: IC 設計
IME 發表 4 層半導體層 3D 堆疊技術,可提升效能降低成本 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 20 日 16:10 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 晶片 |
半導體製程技術研發愈困難,想精進更先進製程已相當不容易。除了製程微縮這條路,要持續提升半導體晶片效能,3D 堆疊技術也為另一種選擇。外媒《TomsHardware》報導,微電子研究所 (Institute of Microeletronics,IME)研究人員表示達成技術突破,透過多達 4 個半導體層堆疊,提升半導體晶片效能。這技術與傳統的 2D 製造技術相較,不但可節省 50% 成本,還可用於未來及平台整合設計,如 CPU 和 GPU 甚至是記憶體整合,實現新一代 3D 晶片堆疊發展。
外資:中國微控制器自主化比例提升,新唐將受惠定目標價 155 元 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 19 日 11:30 | 分類 IC 設計 , 中國觀察 , 晶片 |
受惠於中國半導體自主化,微控制器(MCU)廠商快速發展。美系外資預期,中國 MCU 整體市場規模約 50 億美元,廠商自主化持續發展,中國廠商將從目前市佔率 3 億美元,成長到 2025 年 20 億美元,是目前 6 倍多,轉化到全球市場,將由 2020 年市佔率 2%~3% 成長至 2025 年 10%。華邦集團旗下微處理廠商新唐也將受惠,給予「買進」投資評等,將目標價訂為每股 155 元。
聯發科 6 月營收能成長近九成,拉抬第二季及上半年營收皆創新高 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2021 年 07 月 09 日 20:40 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區 |
受到封裝測試廠商員工染疫事件衝擊,可能衝擊到 6 月營收的 IC 設計大廠聯發科,9 日公布財報顯示,營收金額來到新台幣 477.56 億元,較 5 月增加 15.56%,也較 2020 年同期增加 88.92% 的情況下,顯示染疫事件對聯發科營收衝擊輕微。合計,第 2 季營收來到 1,256.53 億元,較第一季增加 16.31%,較 2020 年同期也增加 85.87%。累計,上半年營收 2,336.86 億元,較 2020 年同期提升 81.9%,也同時創下月營收、季營收、以及上半年營收皆達新高的紀錄。




