曾要一口氣入股台灣 3 家上市封裝測試企業，甚至宣稱要買 IC 設計大廠聯發科的中國紫光集團，9 日下午傳出債權人申請破產重整，震撼中國科技產業圈。
Category Archives: IC 設計
高通攜手華碩推 Smartphone for Snapdragon Insiders 手機 8 月上市 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 07 月 09 日 7:00 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 於 2021 年 3 月正式啟動 Snapdragon Insiders 計畫後，加入該社群的全球 Snapdragon 技術愛好者已達 160 萬人。而為了帶給粉絲一系列精選的 Snapdragon 頂級體驗，高通宣布與 ASUS 合作於限定地區推出限量的 「Smartphone for Snapdragon Insiders」 即將上市。
持續擴大多物理場模擬產品組合與技術能量 Cadence 全面布局系統分析市場 |
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作者
TechNews|發布日期
2021 年 07 月 01 日 10:00 |
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全球電子設計領導廠商 Cadence 益華電腦，打從 2018 年成立系統分析事業部門並推出 Clarity 3D 求解器以來，便在既有 EDA 電子設計自動化市場領導地位的基礎下，進一步擴展到系統模擬分析領域。之後再透過 Celsius 電熱求解器的推出，乃至 Numeca 及 Pointwise 兩家運算流體動力學（CFD）公司的收購，進而建立了橫跨電磁場、熱應力場、流體動力場等多物理場模擬分析的完備產品組合，進而在系統分析市場上嶄露頭角。
仙拚仙！聯發科、高通各自在 MWC 2021 展現 5G 應用全新研發成果 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 06 月 29 日 12:00 |
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28 日開始的 MWC 2021 大會，為搶食如火如荼的 5G 商機，聯發科及高通兩大 5G 行動處理解決方案供應商都在智慧秀肌肉，以期獲得各國與企業青睞。聯發科推出內建天璣 1200 行動平台的全新天璣 5G 開放架構，協助廠商打造行動通訊個人化使用者體驗。高通提出全新 5G 研發試驗平台，展示毫米波、無界限延展實境、5G 廣域技術等業界突破性研發成果，以期推動全球產業轉型先進 5G 技術與體驗。
高通 Snapdragon 888 Plus 5G 行動平台亮相，第 3 季終端產品推出 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 06 月 29 日 8:45 |
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持續搶攻 5G 商機，行動處理器大廠高通（Qualcomm）於 28 日揭幕的 MWC 2021 上宣布推出 Snapdragon 888 旗艦行動平台的升級產品－全新 Snapdragon 888 Plus 5G 行動平台。藉由支援 5G 毫米波規格，搭配 sub-6 GHz 與 Wi-Fi 6E 的網路連結，提供更加流暢的使用者體驗。
