Category Archives: 半導體

台積電 2 奈米製程採奈米片 Nanosheet 技術,與英特爾/三星競爭

作者 |發布日期 2022 年 06 月 09 日 11:00 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

外媒《Extremetech》報導,晶圓製造的 FinFET 電晶體技術是自 2011 年以來開始使用,但隨著節點不斷縮小,FinFET 電晶體技術將被別的技術取代。台積電更新技術藍圖指出,準備好生產 2 奈米時,就會轉向奈米片 (Nanosheet) 晶體管技術,英特爾和三星也宣布類似計畫。

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聯詠看第三季市況不明朗,將調整庫存與產能

作者 |發布日期 2022 年 06 月 08 日 16:40 | 分類 IC 設計 , 晶圓 , 會員專區

面板驅動 IC 廠商聯詠 8 日召開股東會,副董事長王守仁指出,在之前通膨、升息、中國防疫封城、以及烏俄戰爭等外界因素影響下,近期消費端買氣受到壓抑,導致需求減緩,造成短期庫存水位提升。就目前觀察,在市場變化因素多情況下,第三季市況不明朗,使得未來庫存與產能的調整將會產生。

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群聯推出搭載 E18DC 的企業級 SSD,滿足新世代伺服器市場需求

作者 |發布日期 2022 年 06 月 08 日 16:15 | 分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

記憶體控制 IC 廠商群聯於8日宣布,推出新世代的 PCIe Gen4 企業級 SSD 控制晶片 E18DC,並展示兩款 ODM 模組產品,包含 M.2 2280 (ODM 產品型號 EPR3750) 以及 M.2 22110 (ODM 產品型號 EPR3760),助力目前主流的 PCIe Gen3 工作站效能與伺服器開機速度提升,以及打造新一代的 PCIe Gen4 伺服器平台。

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