Category Archives: 半導體

經濟部限制出口俄羅斯與白俄羅斯清單，PS2 處理器都超標受管制
作者 |發布日期 2022 年 06 月 02 日 15:50 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

外媒 Tom′s Hardware 報導，現在開始，俄羅斯和白俄羅斯實體再也不能從台灣購買運行頻率低於 25MHz、高達 5GFLOPS（每秒浮點運算次數）性能的 CPU。這限定基本排除俄羅斯和白俄羅斯實體採用所有現代技術的機會，包含複雜設備的微控制器。

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因應 3D 異質整合需求，日月光推出 VIPack 先進封裝平台解決方案
作者 |發布日期 2022 年 06 月 02 日 13:45 |
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分類 封裝測試 , 會員專區

封測龍頭日月光半導體宣布，推出 VIPack 先進封裝平台，提供垂直互連整合封裝解決方案。VIPack 是日月光擴展設計規則，並實現超高密度和性能設計的下一世代 3D 異質整合架構，此平台利用先進的重佈線層 (RDL) 製程、嵌入式整合以及 2.5D / 3D 封裝技術，協助客戶在單個封裝中集成多個晶片來實現創新未來應用，目前已經正式上市。

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英特爾參與 4 億歐元成立處理器實驗室計畫，致力 RISC-V 技術研發
作者 |發布日期 2022 年 06 月 02 日 11:50 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

外媒 Tom′s Hardware 報導，英特爾和巴賽隆納超級計算中心（BSC）表示，將投資 4 億歐元（約新台幣 128 億元） 建立針對發展開放性 RISC-V 架構的處理器實驗室，除了打造 zettascale 超級電腦處理器，還將發展人工智慧應用和自駕車處理器。

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伺服器延長使用年限衝擊供應鏈表現？廠商與分析單位看法不同
作者 |發布日期 2022 年 06 月 02 日 11:15 |
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分類 伺服器 , 晶片 , 會員專區

處理器廠商推出新運算平台，尤其伺服器市場，因升級週期較消費市場長，會引起一波換機潮，也帶動供應鏈營運。不過現在情況有些轉變，傳言企業採購政策不再隨著處理器廠商步調走，因成本折舊攤提考量之外，還有大型雲端運算供應商會依需求自研並生產晶片。

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ASIC 穩健成長，下半年拚季季高
作者 |發布日期 2022 年 06 月 02 日 10:30 |
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分類 晶圓 , 晶片

近期電子產業在中國封控影響告一段落，以及振興方案的推出之下，使得訂單動能有望增溫，第 3 季傳統旺季比起先前有信心許多，但對第 4 季還是人人沒有把握的不明朗狀態。不過，可以確定的是，設計服務商下半年營運有望季季成長，營運表現將更優於上半年，整體族群展望正向，包含智原、世芯-KY、創意等。 繼續閱讀..