Category Archives: 半導體

輝達財報讚，俄羅斯、中國封鎖衝擊本季營收展望
作者 |發布日期 2022 年 05 月 26 日 8:46 |
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分類 AI 人工智慧 , 晶片 , 財報

人工智慧（AI）晶片大廠輝達（NVIDIA Corporation）於美國股市週三（5 月 25 日）盤後公布 2023 會計年度第一季（Q1，截至 2022 年 5 月 1 日為止）財報：營收年增 46%（季增 8%）至破紀錄的 82.88 億美元，非依照美國一般公認會計原則（non-GAAP）每股稀釋盈餘年增 49%（季增 3%）至 1.36 美元，non-GAAP 毛利率年增 90 個基點（季增 10 個基點）至 67.1%。

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為 Windows on Arm 的未來做準備，微軟聯手高通發表 Project Volterra
作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 18:20 |
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分類 Microsoft , 會員專區 , 處理器

一年一度的微軟 Build 2022 開發者大會一大亮點，在於微軟與高通聯手打造的 Arm 架構 AI 開發工具「Project Volterra」，這是一款由高通 Snapdragon 平台所驅動的全新裝置，讓開發者透過高通新的神經軟體處理開發套件探索「AI 場景」。

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恩智浦首款整合超寬頻雷達單晶片，支援人員偵測、生命跡象監控和手勢辨識
作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 16:25 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

恩智浦半導體 25 日發表業界首創整合 UWB 雷達和精密測距功能的單晶片解決方案，進一步擴充 Trimension 產品組合。整合 UWB 雷達能讓裝置感測其環境以及與其他支援 UWB 裝置的距離。業界能以更輕鬆且更具成本效益的方式將動作靈敏度（motion sensitivity），包括人員偵測、生命跡象監控和手勢辨識，導入行動裝置、物聯網和車載應用。

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日月光攜手大學環境技術研究合作，儲備 ESG 量能提升產業競爭力
作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 16:10 |
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分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

在 ESG 成為企業競爭力的關鍵之際，封測龍頭日月光擴大台灣先進封測布局的同時，更持續耕耘與扎根企業社會責任，致力於發展全方位的綠色概念。高雄廠透過與大專院校產學環境技術研究七年的合作，彙集各面向資源蓄積豐沛能量，致力將環保、永續理念融入每個製程環節，落實永續製造的經營目標。

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美光注資 60 億元予創投聚焦深度技術，20% 投資女性與少數族群
作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 16:00 |
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分類 公司治理 , 會員專區 , 記憶體

記憶體大廠美光科技 25 日宣布，其創投團隊「美光創投─Micron Venture」將注資第二輪基金 2 億美元（約新台幣 60 億元）於扶植深度技術（deep tech）領域的新創公司。過去，在聚焦人工智慧 ( AI ) 的第一輪基金旗開得勝後，美光的第二輪注資將關注範疇更廣的深度技術創新。此外，為彰顯美光追求多元平等包容（DEI）的承諾，第二階段基金將有 20% 的投資資本鎖定由女性及其他少數族群所領導的新創公司。

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該不該換手機？高通年底推 Snapdragon 8 Gen 2 效能更強大
作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 15:40 |
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分類 Android 手機 , IC 設計 , 晶片

行動處理器龍頭高通（Qualcomm）才發表 Snapdragon 8+ Gen 1 旗艦型行動處理器，受惠台積電 4 奈米製程，使性能較前一代 Snapdragon 8 Gen 1 提升 10%，功耗降低 30%，有著不錯水準，且預計第三季推出搭載 Snapdragon 8+ Gen 1 的產品終端裝置。這下問題來了，距年底每年高通發表新處理器的時間僅半年，消費者是要現在換機，還是等暫名 Snapdragon 8 Gen 2 上市，讓想換機的消費者頗為困擾。

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消費需求走弱及價格續跌，第一季 NAND Flash 總營收衰退 3.0%
作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 14:30 |
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分類 儲存設備 , 國際貿易 , 記憶體

據 TrendForce 研究，原廠積極移轉產能向 128 層邁進，市場轉向供過於求，導致本季合約價下跌，以消費級產品跌幅較明顯。需求端儘管企業級 SSD 採購訂單有成長，但智慧手機需求位元受俄烏戰爭、傳統淡季夾擊及高通膨走弱，客戶端庫存明顯上升，故整體位元出貨量仍難抵跌勢。第一季 NAND Flash 位元出貨量及平均銷售單價分別下跌 0.5%、2.3%，整體產業營收季減 3.0% 達 179.2 億美元。 繼續閱讀..

工研院研發 AI 設備預診斷技術！協助日月光「智動化」提升良率
作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 11:26 |
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分類 AI 人工智慧 , 封裝測試 , 會員專區

工研院今日宣布，研發「AI 人工智慧設備預診斷技術」，已導入全球半導體封測龍頭日月光中壢廠協同合作，以最迅速的速度提供最佳參數，提升先進製程精準度與良率，搶攻全球 2022 年智慧生產與製造龐大商機。

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三星成立夢想團隊，自研行動處理器 2025 年力拚超越蘋果
作者 |發布日期 2022 年 05 月 25 日 10:15 |
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分類 IC 設計 , Samsung , 手機

針對南韓三星自研處理器的消息，讀者或許記憶猶新。那號稱採用與處理器大廠 AMD 合作開發 GPU 的 Exynos 2200 行動處理器，最後在各項性能都達不到預期的情況下，連三星自家的智慧型手機都興趣缺缺，繼續採用高通與聯發科等處理器。不過，三星對於自研處理器這條路似乎沒有打算放棄，傳出內部還組建了個團隊，期望能在 2025 年推出的自研處理器性能上超越蘋果。

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