Category Archives: 半導體

兩塊 M1 Max 還不夠猛?傳新 Mac Pro 要將兩塊 M1 Ultra 合起來

作者 |發布日期 2022 年 03 月 14 日 16:35 | 分類 Apple , 晶片 , 會員專區

今年蘋果春季發表會最大亮點,莫過於兩塊 M1 Max 結合的 M1 Ultra 晶片,雖然外界都認為 M1 Ultra 已是怪物級,但蘋果可能覺得 M1 Ultra「還不夠猛」,現在有消息指出,蘋果可能會在 9 月推出新 Mac Pro 產品,搭載處理器將是兩塊 M1 Ultra 合併,內部代號為「Redfern」。

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2021 年第四季前十大晶圓代工業者產值達 295.5 億美元,連續十季創新高

作者 |發布日期 2022 年 03 月 14 日 14:07 | 分類 晶圓 , 晶片 , 財經

TrendForce 研究,2021 年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達 295.5 億美元,季增 8.3%,連續十季創新高,不過成長幅度較第三季略收斂。有兩大因素交互影響,一是整體產能增幅有限,目前電視、筆電部分零組件缺貨情況趨緩,但仍有部分 PMIC、Wi- Fi、MCU 等成熟製程周邊料況供貨緊張,使晶圓代工產能持續滿載;二是平均銷售單價上漲,第四季以台積電(TSMC)為首的漲價晶圓陸續產出,各廠也持續調整產品組合提升平均銷售單價。本季排名變動為第十名由晶合集成(Nexchip)拿下,超越東部高科(DB Hitek)。 繼續閱讀..

第三類半導體概念股回檔打底!兩大反轉訊號觀察下半年走勢

作者 |發布日期 2022 年 03 月 14 日 9:00 | 分類 晶圓 , 會員專區 , 證券

電動車、5G 通訊引爆第三類半導體熱潮,被點名的相關概念股都已飆漲一波,但隨著全球科技股回檔跟著修正打底,分析師認為,第三類半導體僅占全球半導體產值不到 1%,但未來發展的潛力值得期待。目前要觀察兩大反轉訊號有沒有出現,一是有沒有承接買盤出現,二是台廠今年的產能貢獻營收會不會有所成長,現在看來今年上半年第三類半導體仍將維持打底的狀況,真正要有大幅反轉走強可能會落在下半年。

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歐美企業無不注重的供應鏈安全,台灣 TÜViT 顧問服務如何助台廠做好準備?

作者 |發布日期 2022 年 03 月 14 日 8:00 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 資訊安全

隨著雲端運算、AIoT 智慧物聯網、工業 4.0、金融科技與自駕車等熱門應用興起,也帶起各種 IT、工控、車輛與供應鏈安全問題。而打從 2010 年爆發 Stuxnet 超級蠕蟲攻擊伊朗核電廠以來,供應鏈安全問題更開始浮出檯面,並在隨後 2015 年的烏克蘭大停電事件,以及造成至少 200 家美國政府機構與企業資料外洩的 SolarWinds 攻擊事件中達到前所未有的高潮。這說明了,自 Stuxnet 攻擊事件爆發之後,供應鏈早已成為駭客發動有效攻擊的最佳目標。 繼續閱讀..

華邦電攜手子公司擴大徵才,欲招募超過 700 名新血

作者 |發布日期 2022 年 03 月 13 日 11:45 | 分類 人力資源 , 公司治理 , 會員專區

記憶體大廠華邦電子 2022 年大舉徵才,釋出超過 700 名職缺, 3 月起更與旗下子公司「新唐科技」聯合前進台大、陽明交大、成大、清大、北科及台科等校,廣招新竹、台中及高雄的 IC 設計、製程、設備、整合、產品暨測試工程及製程研發等各領域人才。無論提前於華邦招募網線上投履歷或現場填履歷,都有機會獲得校徵當日限量面談名額!幫助社會新鮮人超前佈署半導體職涯。

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全球晶片短缺送交時間再延長,短缺問題衝擊日本豐田第二季減產

作者 |發布日期 2022 年 03 月 13 日 11:30 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

《彭博社》引用金融集團 Susquehanna 的研究資料指出,2 月全球晶片從下單到送交的時間又增加 3 天,達到 26.2 週,這也代表著送交平均要等半年以上,突顯全球半導體持續短缺問題,而這問題也持續影響著各產業,其中又以汽車產業最為嚴重。

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