Category Archives: 半導體

台積電 30 年一遇的變局！張忠謀示警「半導體危機」，台灣如何重新定義核心價值？
作者 |發布日期 2021 年 08 月 21 日 9:00 |
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分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

全球各國爭相祭出天價要投入興建半導體廠與發展自有半導體技術，一改過去全球半導體供應鏈外包分工的模式，連台積電創辦人張忠謀都提出警告：「不僅成本將提升，技術進步可能放緩，花費數千億美元及許多時間後，結果仍將會是不自給自足。」 繼續閱讀..

外資記憶體寒冬產業報告，引來一批記憶體廠商高分貝反駁
作者 |發布日期 2021 年 08 月 20 日 16:00 |
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分類 會員專區 , 理財 , 記憶體

先前美系外資以「記憶體寒冬來臨」為題的報告，示警 DRAM 景氣浮現反轉訊號，影響其他記憶體表現，導致多家國內外記憶體企業投資評等與目標價遭調降，使各家公司股價近期連番下跌，嚇壞一堆市場投資人，更引起多家記憶體企業反駁，直指外資分析報告嚴重偏頗。記憶體類股近期股價表現持續下跌之際，外資成為近期大家怒氣發洩眾矢之的。

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車用 CIS 需求旺，台封測供應鏈吞補丸
作者 |發布日期 2021 年 08 月 20 日 12:45 |
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分類 光電科技 , 國際貿易 , 晶片

2021 年進入下半場，相較於智慧型手機、PC 需求雜音不斷，車用相關仍是被市場看好的長期成長趨勢。尤其電動車、自駕車、新能源車等趨勢帶動下，車用 CIS（CMOS 影像感測器）需求更是大爆發，國際 CIS 供應商也不斷加強委外釋單力道，將為台系封測供應鏈增添中長期營運助力。 繼續閱讀..

英特爾架構日：哪些產品借助台積電先進製程生產，一次看清楚
作者 |發布日期 2021 年 08 月 20 日 11:05 |
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分類 GPU , IC 設計 , 晶圓

處理器龍頭英特爾 20 日舉行架構日線上大會，公布重大產品架構轉換訊息。英特爾表示，為提升資料中心、HPC 和 AI 及 PC 客戶運算架構，完全揭露兩款 x86 CPU 核心新架構、兩款資料中心 SoC、兩款獨立式 GPU，並為 PC 客戶端打造革命性的多核性能混合架構。也發表 3 款產品將與台積電密切合作。

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美光：記憶體市場沒有供需失衡，首條 EUV 產線將落腳台灣
作者 |發布日期 2021 年 08 月 20 日 10:20 |
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分類 公司治理 , 會員專區 , 記憶體

日前美系外資看到記憶體產業前景，紛紛下修記憶體企業投資評等與目標價，引起旺宏、華邦電、群聯企業反駁，美商記憶體大廠美光表示，整體記憶體產業並沒有供需失衡，且除了較過去幾年好轉，未來供需仍穩健健康。未來也會深耕台灣，包括首條採用 EUV 曝光設備的產線將在台中廠首先啟用。

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拓墣觀點》英諾賽科於第三代半導體快充峰會展示全新 GaN 晶片
作者 |發布日期 2021 年 08 月 20 日 7:30 |
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分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

以往透過降低能耗、提高電池容量增加設備續航力的效果有限，採用氮化鎵（GaN）晶片快速充電器有望成為改善續航力的主流解決方案，GaN 晶片需求亦持續攀升。7 月 30 日「全球第三代半導體快充產業峰會」於深圳舉辦，中國 GaN 大廠英諾賽科亦發表 4 款快速充電用的 GaN 晶片，分別是 INN650D150A、INN650DA150A、INN650D260A 與 INN650DA260A，4 款晶片耐壓皆可達 650V，封裝大小以 DFN 8×8 與 DFN 5×6 為主。 繼續閱讀..