高通推出 5G M.2 參考設計，將與聯發科正面競爭 5G 連網市場 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 20 日 15:50 |
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行動處理器大廠高通（Qualcomm）於 20 日繼推出 Snapdragon 778G 5G 行動平台之後，為滿足專端設備對 5G 常時連網的需求，宣佈推出高通 Snapdragon X65 和 X62 5G M.2 參考設計，鎖定 5G 在各產業領域的採用，其中包括 PC、常時連網 PC （ACPC）、筆記型電腦、用戶端設備 （CPE）、延展實境（XR）、電競和其他行動寬頻（MBB）裝置。
搶攻 5G 中高階市場，高通新推 Snapdragon 778G 5G 行動平台 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 20 日 15:10 |
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行動處理器大廠高通（Qualcomm）衝刺中高階市場再添生力軍，推出全新的高通 Snapdragon 778G 5G 行動平台，除了將由榮耀首發，預計 iQOO、摩托羅拉、OPPO、Realme 和小米也將搭配新推出的智慧手機。
Arm 生態夥伴再擴張，SEMIFIVE 宣布加入加速客製化 SoC 設計 |
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作者
侯 冠州|發布日期
2021 年 05 月 20 日 12:15 |
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Arm 今日宣布，矽晶圓設計解決方案供應商 SEMIFIVE 公司已經加入 Arm 生態系，以加速部署 Arm 技術於針對特殊應用優化的客製化系統單晶片（SoC）中。SEMIFIVE 藉由與 Arm 的合作，將可以使用各式各樣的 Arm IP，包括 Cortex-A、Cortex-R 與 Cortex-M CPU、Mali GPUs（繪圖處理器）、Ethos NPU（類神經網路處理器），以及各種系統與子系統 IP。
DDI 漲幅週期峰值快到了，外資降評聯詠並將目標價降至 414 元 |
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作者
侯 冠州|發布日期
2021 年 05 月 20 日 10:39 |
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面板驅動 IC（DDI）供應持續吃緊，價格也因此持續上漲。不過，摩根士丹利（Morgan Stanley）近日指出，DDI 價格週期高峰即將到來，漲價的最後階段將會在 2021 年第三季；但隨著需求強度（智慧手機、電視等）的不確定性，加上 2022 年供需將更加平衡，使得 DDI 在第三季後將會有降額的風險，預料 DDI 的平均銷售價格（ASP）或將降回至 2021年第二季的價格。摩根士丹也因而利調降聯詠評等，降為劣於大盤（Underweight），且目標價將至 414 元；而頎邦則是給予中立（Equal-weight），但目標價下調至 71 元。
