Category Archives: 半導體

研調：2014 年全球半導體營收成長 7.9%
作者 |發布日期 2015 年 01 月 07 日 16:16 |
line share
line share
分類 晶片

國際研究暨顧問機構 Gartner 發布初步統計結果，2014 年全球半導體總營收為 3,398 億美元，較 2013 年的 3,150 億美元成長 7.9%。前 25 大半導體廠商合併營收成長率為 11.7%，優於該產業整體表現。前 25 大廠商占整體市場營收的 72.1%，比 2013 年的 69.7% 更高。 繼續閱讀..

JP Morgan：聯發科未獲紅米 2 訂單全因 LTE 晶片成本太高
作者 |發布日期 2015 年 01 月 07 日 14:30 |
line share
line share
分類 手機 , 晶片 , 會員專區

2015 年 1 月小米科技旗下的中低階智慧型手機產品線紅米手機推出第二代產品，第一代紅米手機搭載聯發科的處理器，第二代紅米手機則選擇了高通的晶片，JP Morgan 分析師 Alvin Kwock 認為，聯發科沒拿到紅米 2 的訂單主要是因為前兩代的 LTE 解決方案成本太高。

繼續閱讀..

聯電獲准投資廈門 12 吋晶圓廠，未來可獲權利金挹注
作者 |發布日期 2015 年 01 月 01 日 8:55 |
line share
line share
分類 晶片 , 財經

經濟部工業局 31 日指出，有關聯電申請赴廈門參股投資聯芯 12 吋晶圓廠一案，基於協助國內半導體業者運用中國官方政策優惠、及早卡位，爭取中國龐大商機，並在沒有技術外流疑慮、在國內有相對投資並增聘員工之前提下，經過投資審議委員會會同有關機關於 31 日完成審查後，同意聯電公司赴中國投資。 繼續閱讀..

蘋果改用新型封裝 IC 基板不妙？景碩、欣興後市堪慮
作者 |發布日期 2014 年 12 月 30 日 17:56 |
line share
line share
分類 晶片 , 財經

barron’s.com 29 日報導，巴克萊分析師 Andrew Lu 發表研究報告指出，受到半導體封裝業的主要客戶群（例如蘋果）即將轉移至最新扇出型晶圓級封裝（Fan- out WLP）技術的影響，景碩恐怕短期內就會面臨存亡危機。該證券並揮刀將景碩的投資評等由「買進」一口氣調降至「賣出」，最新目標價為新台幣 90 元。 繼續閱讀..

中國晶片產業基金首期 1,200 億元人民幣募資完成，首筆投資 2014 年落定
作者 |發布日期 2014 年 12 月 30 日 17:51 |
line share
line share
分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

據華芯投資管理有限公司的副總經理周瑋透露，中國國家集成電路產業投資基金自 2014 年 8 月成立以來，首期 1,200 億元人民幣募資目標已經完成，首筆投資將在 2014 年年內完成，後續還將吸引大型金融機構和民間資本加入，由於涉及國家戰略，投資的對象、金融和收益不會完全公開。 繼續閱讀..