Category Archives: 半導體

拓墣觀點》全球電源管理晶片展望
作者 |發布日期 2021 年 05 月 20 日 7:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

COVID-19 疫情帶來的宅經濟效應，使居家辦公與遠距教學模式興起，讓筆記型電腦、Chromebook、平板需求提升，再加上 5G 應用趨勢持續，5G 手機不斷放量，新一代電子產品、工業、汽車應用對電源管理的功能要求與需求量提高，讓電源管理晶片發展態勢得到市場重視，成為相關廠商聚焦研發與追蹤產能的關鍵產品。 繼續閱讀..

矽品中科二林廠動土，預計 2022 年完工後成為高階封測核心基地
作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 17:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 公司治理 , 封裝測試 , 會員專區

半導體封測大廠矽品 19 日於彰化中科二林園區舉辦二林廠動土典禮，預計二林廠區的規模將為現有彰化廠3倍以上，第一期預計於 2022 年完工，並在一年內正式進行量產。未來矽品中科二林廠將成為未來 10 年高階封測之核心基地，培育在地人才與研發能量，於全球經濟復甦之際，搶占封測產業先機與佈局。

繼續閱讀..

Google 研發第四代運算加速器，強化 Google 各項服務效能
作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 15:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Google , 伺服器 , 晶片

台北時間 19 日凌晨舉辦的 Google I/O 2021，Google 正式宣佈第四代運算加速器（TPU）計畫。Google 表示，第四代運算加速器可在接近紀錄的時間內完成 AI 和機器學習訓練的工作量，對象檢測、圖像分類、自然語言處理、機器翻譯等工作負載方面，第四代運算加速器叢集運算都超越上一代產品。

繼續閱讀..

終端需求持續看漲，2021 年第一季全球前十大封測業者營收達 71.7 億美元
作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 14:15 |
line share
Linkedin share
line share
分類 封裝測試 , 晶圓 , 晶片

TrendForce 表示，2021 年第一季全球前十大封測業者營收合計達 71.7 億美元，年增 21.5%，多數業者營收呈現雙位數增長，主因是遠距辦公與教學等新常態生活已成形，歐美疫苗開打後，疫情似乎有緩解跡象，城市逐步解封，加上即將到來的東京奧運，使得 IT 產品、電視、5G 通訊、車用等需求不墜，加上終端大廠從 2020 年下半年開始積極備貨，致使半導體產能供應吃緊，封測業者陸續調漲價格以因應客戶強勁需求，進而推升 2021 年第一季整體封測營收表現。 繼續閱讀..

TDDI 受智慧型手機需求疲弱衝擊，外資指價格恐面臨下修風險
作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 11:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

外資投資報告指出，先前市場供不應求的觸控暨驅動整合晶片（TDDI），接下來可能隨著全球智慧型手機市場需求減緩，整體需求下降而不再如先前吃緊，將造成對價格相對敏感的通路市場產品價格面臨修正。製造商部分，對市況反轉應會較具彈性，相較較通路市場價格衝擊較小。整體來說，雖然整個市場需求成長不再，但預期結構性的供應壓力情況仍存在。

繼續閱讀..

西門子收購 Fractal Technologies，擴展 IC 驗證產品組合
作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 10:59 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 公司治理 , 晶圓

西門子數位化工業軟體今日宣布收購 IP 確認解決方案供應商 Fractal Technologies，Fractal 的技術將整合至西門子的 Solido 產品系列，使西門子基於機器學習的 EDA 功能擴展到 IP 確認領域。如此一來，可以協助西門子的EDA 客戶更快、更容易驗證積體電路（IC）設計中使用的內部和外部 IP 及單元庫，進而提高整體品質並加快產品上市時程。

繼續閱讀..

蘋果衝刺 Mac 產品，Mac Pro、Mac mini、MBP 都將有新品
作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 10:50 |
line share
Linkedin share
line share
分類 Apple , 晶片 , 會員專區

蘋果（Apple）去年底宣布與英特爾（Intel）在 Mac 處理器分手後，進一步宣布，將在未來兩年內，將所有 Mac 產品處理器全數過渡到自家設計的 Apple Silicon。《彭博社》最新報導指出，蘋果除了未來新版 Mac Pro 搭載 Apple Silicon，新版 Mac Pro 最多將搭載 40 核心。

繼續閱讀..

供應依舊吃緊，筆電缺料情況或將延至 Q3
作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 10:38 |
line share
Linkedin share
line share
分類 晶片 , 會員專區 , 材料、設備

疫情催生遠距工作、線上學習需求，導致筆電需求大增；然而，在缺料影響之下，使得筆電供應持續吃緊。法人分析，目前缺料狀況仍未緩解，像是面板驅動 IC 和電源管理晶片已經吃緊滿長一段時間，到今年 Q2 還未看到趨緩的情況，甚至 Q3 會缺更嚴重。

繼續閱讀..

驅動晶片不畏雜音，第 3 季旺季可期待
作者 |發布日期 2021 年 05 月 19 日 10:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 IC 設計 , 國際貿易 , 晶片

儘管半導體下半年供需狀況出現雜音，像是印度、中國終端手機的銷售量下修及面板第 4 季漲勢停歇等疑慮，但目前驅動晶片廠商對於供需吃緊到年底的態度並未改變，且到第 3 季仍處於漲價循環，供給面短期仍難因應目前客戶需求。相關廠商包含聯詠、敦泰、天鈺、矽創、奇景光電等。 繼續閱讀..