Category Archives: 半導體

日月光 ECB 喊卡,台封測大廠樂觀氣氛轉保守

作者 |發布日期 2014 年 12 月 27 日 13:00 | 分類 晶片 , 財經

日月光昨(26)日公告,擬停止發行海外第 4 次無擔保轉換公司債(ECB);日月光表示,明年上半年將進入日月光傳統淡季,是其中原因之一。先前日月光擬發行海外第 4 次 ECB,發行總額以 4 億美元為上限,在目前資本市場不明朗,可能影響海外轉換公司債發行條件而停止辦理。 繼續閱讀..

繼三星之後,東芝考慮海外設 NAND 新廠

作者 |發布日期 2014 年 12 月 27 日 10:04 | 分類 晶片 , 財經

全球 NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)龍頭廠三星電子(Samsung Electronics)日前傳出考慮明年(2015 年)在中國西安興建 NAND 新廠房,而身為 NAND 二哥的東芝(Toshiba)聽到這消息不能忍,宣佈將興建 NAND 新廠,且設廠地點不一定會在日本。 繼續閱讀..

iPhone 需求強勁不敵供給增加!NAND Flash 價格走跌

作者 |發布日期 2014 年 12 月 25 日 10:35 | 分類 Apple , 晶片

日經新聞 25 日報導,因東芝(Toshiba)NAND 型快閃記憶體(Flash Memory)新廠於 9 月啟用量產、加上生產效率提升導致廠商供給增加,拖累 11 月份指標 64Gb NAND Flash 大宗交易價格較前月份下滑 2% 至 3 美元左右水準,且其現貨價格也持續走跌、近 2 個月來 64Gb 產品已下滑 1 成。 繼續閱讀..

高通中國擬交高額罰款,仍難保專利營收模式

作者 |發布日期 2014 年 12 月 24 日 14:37 | 分類 手機 , 晶片 , 會員專區

據 Bloomberg 報道,中國發改委針對美國晶片公司高通的反壟斷調查結果和處罰決定即將發表,處罰的方式包括罰款和調整高通現有的專利運營模式,據傳高通公司希望能夠提高罰款的額度,以保留其在中國市場的專利授權打包出售和反向授權模式,該提議遭到了中國發改委的拒絕,另外高通公司擔憂一旦中國市場的專利授權運營模式改變,其他市場的監管部門也可能作出相同的調查和處罰。 繼續閱讀..

下世代 iPhone 將跟進 2GB 記憶體但採用規格未定

作者 |發布日期 2014 年 12 月 19 日 13:36 | 分類 Apple , iPhone , 晶片

近日韓國中央日報日文版爆料指出,蘋果下世代的 iPhone 將會採用 2GB 大小的記憶體,與 iPad Air 2 同樣大小,而下世代的 iPad 除了一樣採用 2GB 的記憶體外,甚至還有加大到 4GB 的機型,不過這個消息其實只對了一半,而對的一半也沒有完全把內容釐清。

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寫下新頁的獵戶座太空船,只用 11 年前 iBook 使用的單核心 CPU

作者 |發布日期 2014 年 12 月 18 日 9:31 | 分類 晶片 , 會員專區 , 航太科技

美國航空暨太空總署(NASA)於美東時間 12 月 5 日上午順利完成首次獵戶座(Orion)太空船無人飛行測試任務,看著人類跨出前進火星的歷史性一大步,你或許會想著,獵戶座裡一定配有先進技術的高規格優良設備,才能順利完成這項航太科技界的壯舉吧!那麼你就大錯特錯了。 繼續閱讀..

研調:原廠價格戰暫歇,12 月上旬 NAND Flash 合約價維持緩跌走勢 

作者 |發布日期 2014 年 12 月 17 日 15:16 | 分類 晶片

TrendForce 旗下記憶體儲存事業處 DRAMeXchange 研究顯示,美系廠商在季底財報結算壓力過後,不再採取積極價格戰,使得原廠間戰火稍緩。另一方面,因模組廠預期此波價格跌勢將持續,再加上手中庫存仍充足下,大多傾向月底再進行採購談判,以爭取更優惠的價格。12 月上旬因交易氣氛冷清,NAND Flash 合約價呈持平或僅微幅下跌 0-2%。  繼續閱讀..

SEMI:全球半導體設備市場明年估成長逾 15%

作者 |發布日期 2014 年 12 月 11 日 14:31 | 分類 晶片

根據國際半導體設備材料產業協會(SEMI)最新年終預測,2014 年全球半導體設備市場達 380 億美元,台灣半導體設備支出將連續五年蟬聯全球第一。該機構預測,2014 年全球半導體製造設備市場規模將較去年成長 19.3%;而此一成長態勢將可望延續至 2015 年,預計明年將成長 15.2%、達 440 億美元。 繼續閱讀..