受到系統單晶片（SoC）的短缺和新冠肺炎疫情的再次肆虐影響，中國和印度的手機市場表現疲弱，外資將 2021 年手機銷售年成長預測從原本的 8% 下修至 5%，並將全年出貨量預測從 14.39 億支降至 13.95 億支。
Category Archives: 半導體
聯詠首季每股 EPS 9.66 元，單季賺近一個股本創新高 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 06 日 17:15 |
|
IC 設計大廠聯詠 6 日下午召開線上法說會，並公布 2021 年首季財報。根據財報顯示，聯詠 2021 年首季營收金額為 263.67 億元，較上季增加 17.43%、也較 2020 年同期增加 56.1%，優於預期。單季毛利率 43.64%，較上季增加 5.61 個百分點，較 2020 年同期也 增加 10.44 個百分點，也同樣優於預期。稅後盈餘為 58.75 億元，較上季成長 61.22%，較 2020 年同期更是一口氣大增 166%，每股 EPS 為 9.66 元，相當於一季就淨賺將近一個股本，創單季歷史新高。
力抗台積電！三星宣布 I-Cube4 先進封裝晶片即將上市 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 05 月 06 日 15:00 |
|
據美商應用材料公司（Applied Materials）說法，摩爾定律（Moore’s law）必須依賴新的材料、運算方式、設計架構、以及封裝來為定律持續延續。因此，可以看出先進封裝未來在半導體製程上未來所扮演的重要角色，也使包括台積電與南韓三星目前都在此領域積極布局。而根據南韓媒體的報導，三星 6 日宣佈，下一代 2.5D 封裝技術 Interposer-Cube4（I-Cube4）晶片即將上市。
