Category Archives: 半導體

NAND/DRAM 需求夯 SEMI：今年矽晶圓出貨量將創新高
作者 |發布日期 2014 年 10 月 15 日 11:31 |
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分類 晶片

日本媒體日刊工業新聞 15 日報導，根據美國 SEMI 指出，受智慧手機用 NAND 型快閃記憶體（Flash Memory）/DRAM 需求走揚提振，今年（2014 年）全球半導體用矽晶圓出貨量（以面積換算、不含太陽能電池用矽晶圓）預估將年增 6.5% 至 94 億 1,000 平方英吋，將超越 2010 年的 93 億 7,000 平方英吋、創史上新高紀錄。 繼續閱讀..

高通將 64 位元 4G 晶片推廣至中低階智慧型手機市場
作者 |發布日期 2014 年 10 月 13 日 11:01 |
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分類 晶片 , 會員專區 , 零組件

2014 年 9 月，高通在全球各地召開新品發表會，展示新技術、新産品，4G LTE 覆蓋了低中高全系晶片，支援 64 位元系統已成標準配置，在聯發科的 4G 晶片技術成熟之前，高通搶先布局，此舉也將 4G 64 位元晶片智慧型手機的均價拉低到 200 美元左右。 繼續閱讀..

接獲 Google LSI 訂單！東芝傳擴增晶片產量 1 成
作者 |發布日期 2014 年 10 月 13 日 11:00 |
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分類 晶片

日經新聞 10 日報導，因接獲國際性大企業的新訂單，故東芝（Toshiba）計劃於 2015 年度下半年將旗下半導體（晶片）主力生產據點「大分工廠」產量較 2013 年度提高 1 成。報導指出，大分工廠主要生產 LSI 等晶片產品，為東芝旗下第 2 大生產據點、產能規模僅次於四日市工廠，而 2013 年度大分工廠晶片月產量約 1.8 億個、且當前仍持續維持上述水準，而東芝計劃於 2015 年度下半年將其月產量提高至 2 億個。 繼續閱讀..

【中國半導體之戰】國際半導體公司齊往中國靠攏
作者 |發布日期 2014 年 10 月 09 日 16:45 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

過去媒體與業界常講最尖端、先進的半導體技術不會到中國投資，某些國家的政府對於輸出特定半導體技術到中國投資都有設定限制，因此過去國際半導體廠在中國投資半導體相關事業，以晶片封裝測試廠、8 吋以下晶圓廠為主。不過，這個局面在中國市場打開，中國政府近期又積極招商，宣示要花大筆人民幣來買技術、買設備與外資合作建立中國半導體產業的新局後，有了重大改變。

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【中國半導體之戰】中國政府如何扶植半導體產業？
作者 |發布日期 2014 年 10 月 09 日 16:27 |
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分類 中國觀察 , 晶片 , 會員專區

近年來，中國在電子產品的研發、製造以及零組件的供應上佔有關鍵席次，號稱世界工廠，看 iPhone 6 供應鏈中有 349 間是中國廠商就知道，然而電子產品最核心的積體電路（integrated circuit, IC，又稱晶片），中國卻得大量仰賴進口。為了擺脫外部依賴，中國政府決定從上到下扶植半導體產業，打造一條龍式的電子產業鏈，在資金、政策一步到位的發展條件下，半導體王國台灣勢必受到衝擊。

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聯電將在中國設第一座台資 12 吋晶圓廠，與廈門合資總額達 62 億美元
作者 |發布日期 2014 年 10 月 09 日 16:24 |
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分類 晶片 , 會員專區

聯電（UMC）於今日 10 月 9 日正式對外發出公開訊息，已向主管機申請將赴廈門建 12 吋晶圓廠，總金額將達 13.5 億美元，也就是約 410 億元新台幣。雖然聯電擁有蘇州和艦科技 86.88% 股權，但一開始非透過聯電名義建廠，而是以合作交易的方式併入，也就是說廈門廠將除了是聯電在中國首個自建晶圓廠外，也是首個台資晶圓廠，也顯示中國半導體市場將逐步白熱化。 繼續閱讀..