近半年來圖像感測器（CIS）市場持續火熱，但如今供應鏈產能緊張問題仍未得到緩解，近日 Sony 因產能不足首次釋單給台積電，聯電與力積電等也都拿下 CIS 大單。
Category Archives: 半導體
台積電市占率拉大與三星距離，三星 2030 想當產業龍頭恐難達成 |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 11 日 9:40 |
|
根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院統計，業者庫存逐漸去化及旺季效應優於預期的助益下，預估 2019 年第 4 季全球晶圓代工總產值將較第 3 季成長 6%。市占率前 3 名的廠商分別為台積電（TSMC）52.7%、三星（Samsung）17.8% 與格芯（GlobalFoundries）8%。台積電由第 3 季的市占率 50.5% 成長至 52.7%，三星則由第 3 季的 18.5% 衰退至 17.8%，顯示台積電正在擴大領先優勢。
製程返祖？英特爾決定重啟 22 奈米產品線，解決 CPU 缺貨問題 |
|
作者
T客邦|發布日期
2019 年 12 月 11 日 8:45 |
|
處理器製程隨著摩爾定律逐漸進步，從 22 奈米、14 奈米、10 奈米到 7 奈米，每次改進都為 CPU 帶來效能與功率改善，但眼下 CPU 面臨大缺貨問題，讓 Intel 不得不走回頭路。 繼續閱讀..
驍龍 865 為什麼還是外掛 5G 晶片？ |
|
作者
雷峰網|發布日期
2019 年 12 月 11 日 8:00 |
|
一年一度的高通驍龍科技峰會日前順利落幕，本年度最重量級的產品是旗艦 SoC 驍龍 865，最熱門的話題是 5G。 繼續閱讀..
工研院 IEEE 發表新世代記憶體論文，為 FRAM、MRAM 帶領未來商機 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 10 日 13:30 |
|
工研院於 10 日美國舉辦的 IEEE 國際電子元件會議（International Electron Devices Meeting，IEDM），發表 3 篇鐵電記憶體（Ferroelectric RAM，FRAM）及 3 篇磁阻隨機存取記憶體（Magnetoresistive Random-Access Memory，MRAM）相關技術重要論文，引領創新研發方向，並為新興記憶體領域發表最多重要論文者。
晶圓代工 11 月營收：聯電歷史第 3 高，世界先進 8 個月新低 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 12 月 10 日 10:25 |
|
晶圓代工廠聯電、世界先進於 9 日公布 11 月合併營收，聯電 11 月合併營收 138.92 億元，年增 20.23%，為歷史單月第 3 高；世界先進 11 月合併營收則為 22.7 億元，年減 12.18%，來到近 8 個月低點。 繼續閱讀..
