日前，外媒曾經報導，因為受限於美中貿易戰的情勢，全球最大半導體光刻設備供應商艾司摩爾（ASML）停止了對中國最大晶圓代工商中芯國際的極紫外光刻設備（EUV）出貨。此事不但造成業界震撼，還導致中芯國際的股價重挫。但 ASML 隨即發出聲明表示，公司並非停止出口設備給中芯國際，而是等在出口許可中。而整件事情發生至今，中芯國際董事長周子學在日前指出，目前 ASML 的 EUV 出口許可問題已經解決，但仍將嚴密觀察 ASML 是否將很快實際供應 EUV 設備。
Category Archives: 半導體
英特爾 CEO 反思轉型困難，要「摧毀」對 CPU 市占率的執念 |
作者
雷峰網|發布日期
2019 年 12 月 09 日 15:30 |
|
近日，英特爾（Intel）首席執行長 Bob Swan 出席瑞士信貸的年度技術會議，並分享了許多他對於 Intel 不為人知的想法。比如，他第一次坦率承認，Intel 未來將不會再執著於追求中央處理器（CPU）方面的市占率，因為這不利於公司的健康發展，他希望 Intel 能成為一個超越 CPU 的公司。 繼續閱讀..
創投老將邰中和看好數位光學，蔡司叩門 |
|
作者
財訊|發布日期
2019 年 12 月 09 日 8:15 |
|
過去 40 年，每一波的科技創新風潮，都經常看到邰中和的名字。 繼續閱讀..
高通驍龍新產品發表，台積電代工領先對手成最大贏家 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 06 日 21:30 |
|
行動處理器龍頭高通 (Qualcomm) 在本屆高通驍龍 (Snapdragon) 技術大會上發表了不少款新產品，其中包括行動處理器、展延實境處理器、Arm 架構 PC 處理器等。而在這些產品中，委由晶圓代工龍頭台積電生產的有 4 項產品，三星則是拿下 3 項產品的代工生產。因此，可以說在這次高通所發布的新產品代工生產中，台積電壓倒競爭對手，也顯示高通與台積電的合作關係越加穩固。
延續常時連網筆電發展，高通驍龍 ARM 架構 PC 處理器再推系列新產品 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 06 日 20:20 |
|
2017 年，行動處理器龍頭高通（Qualcomm）與微軟合作，攜手推出 ARM 架構處理器與作業環境進軍 PC 市場，以高效能、低耗電、常時聯網等功能，進一步搶食原本由英特爾（intel）及 AMD 的 x86 架構處理器所把持的市場，令人驚豔。而這一系列產品，就在 2018 年推出驍龍（Snapdragon）8cx 運算平台之後，本屆的高通驍龍技術大會更上層樓，把 ARM 架構處理器產品延伸至入門及中階市場，分別推出驍龍 7c 及 8c 運算平台，而原本的驍龍 8cx 運算平台更是掛上了驍龍 X55 5G 基頻晶片，這一連串動作正宣示著，高通將藉驍龍運算平台系列在常時筆電市場持續深耕。
英特爾挺 Thunderbolt 拚主流？需求是關鍵 |
|
作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 12 月 06 日 13:50 |
|
英特爾（Intel）年底 ICE Lake 平台可望問世，這也是首度將 Thunderbolt 整合至處理器內，被業界解讀是朝主流市場邁進的重大跨步，而在終端裝置廠商的成本大幅縮減下，雖然確實有加速滲透的條件，但回歸需求端，與 USB 4.0 的價差與超高速應用的領域拓展，才是刺激實質需求端的關鍵。 繼續閱讀..
高通以台積電 7 奈米打造驍龍 XR2 延展實境平台，與 Niantic 合作拓展寶可夢世界 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 06 日 9:50 |
|
在為期 3 天的 2019 年高通驍龍技術大會上，其最後一天的議程，高通將齊聚焦在延展實境 (XR；Extrnded Reality）的產品發展上。高通表示，自從之前的驍龍 835 運算平台提供延展實境的功能之後，接下來的驍龍 845 運算平台、驍龍 XR1 運算平台都已經提供了市場上超過 30 種終端設備的需求。如今，為延續這樣的發展，因此 2019 年正式發表驍龍 XR2 5G 的運算平台，給予更多市場上的需求有更加完整的解決方案。
台積電 7 奈米交期逾 100 天，賽靈思：是新挑戰 |
|
作者
中央社|發布日期
2019 年 12 月 06 日 8:30 |
|
台積電製程技術領先，大客戶賽靈思（Xilinx）表示，7 奈米製程交期長，要超過 100 天，是目前面臨的新挑戰。 繼續閱讀..
驍龍 865 外掛基頻且採台積電 7 奈米製程有雜音，高通與市場各有見解 |
|
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 05 日 20:30 |
|
對於高通新推出的旗艦級驍龍 865 5G 運算平台，因為採外掛驍龍 X55 5G 基頻晶片，因而遭市場質疑是否因高通的整合技術不足，因而恐影響到整個運算平台效能。對此，高通表示，要整合完全沒有技術上的問題。但是採外掛的方式，完全是考量到可以盡早推出於市場，進一步協助普及 5G 應用，而且驍龍 X55 基頻晶片也是現階段待配驍龍 865 處理器最佳的選擇。
