Category Archives: 半導體

聯發科 9 月營收站穩 200 億元,第 3 季營收接近財測高標

作者 |發布日期 2017 年 10 月 06 日 18:50 | 分類 國際貿易 , 手機 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 6 日公布 9 月份營收,在客戶拉貨暢旺,營收動能恢復的情況下,9 月份營收繼 8 月份營收站上新台幣 200 億元大關之後,再次站穩 200 億元以上的水準,金額來到 221.86 億元,雖然較 8 月份營收小幅摔退 1.38%,也較 2016 年同期減少 19.5%。不過,累計 2017 第 3 季營收達到 636.51 億元,則是較第 2 季成長 9.5%,接近 639 億元的財測高標。

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記憶體供不應求持續,南亞科、華邦電 9 月份營收亮眼

作者 |發布日期 2017 年 10 月 06 日 17:30 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

隨著記憶體供不應求的情況持續,不僅帶動現貨價的漲勢,也拉抬近期核閱價的價格,使得國內記憶體大廠南亞科,華邦電 9 月份營收持續繳出亮麗成績。南亞科 9 月份營收不僅較 8 月份上揚 6.71%,也較 2016 年同期成長 32.83%。另外,華邦電則較 8 月份增加 1.91%,也較 2016 年同期增加 18.84%。

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SSD 控制晶片遭指有安全疑慮,慧榮反駁

作者 |發布日期 2017 年 10 月 06 日 16:40 | 分類 中國觀察 , 伺服器 , 國際貿易

針對日前有中國媒體指稱 SSD 儲存控制晶片大廠慧榮 (SMI) 所出產的 3 款晶片,疑似有資安問題的顧慮,中國銀監會要各單位進行排查的事件,慧榮科技除了在 5 日發出聲明,堅稱受到指控有安全疑慮的產品均合乎中國及全球各大廠商的認可,沒有任何資訊安全上的疑慮之外,慧榮高層 6 日接受媒體採訪時也再度重申,這些晶片產品迄今沒有發生任何因晶片本身的任何問題所造成的資料安全事件,要大家勿相信未經求證的資訊來源,並停止不實的消息傳遞。

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美日韓聯盟已向中國遞交收購東芝半導體反壟斷申請

作者 |發布日期 2017 年 10 月 06 日 10:45 | 分類 國際貿易 , 晶片 , 會員專區

根據《路透社》報導,知情人士透露,美國私募基金公司貝恩資本(Bain Capital)領軍的「美日韓聯盟」,以 180 億美元的金額買下日本科技大廠東芝(TOSHIBA)旗下半導體業務股權後,已向中國反壟斷部門遞交收購申請。預計,「美日韓聯盟」可能須等上 9 個月或更長時間才能獲得中國政府批准,能否趕上 2018 年 3 月底東芝遭東京證交所強制下市的大限前完成交易,令人擔憂。

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TMC 拚 3 年後 IPO,貝恩:與 WD 和解為目標

作者 |發布日期 2017 年 10 月 06 日 9:10 | 分類 記憶體 , 財經 , 零組件

東芝(Toshiba)半導體事業子公司「東芝記憶體」(TMC)已決定要賣給日美韓聯盟,雙方於 9 月 28 日簽訂股權轉讓契約。而主導日美韓聯盟的美國私募基金貝恩資本(Bain Capital)於 10 月 5 日在日本東京召開有關收購 TMC 的記者會,表示目標在 3 年後讓 TMC 進行 IPO,於東京證券交易所(以下簡稱東證)掛牌上市,且稱 Western Digital(WD)為重要夥伴,和其和解為目標之一。 繼續閱讀..

威剛 9 月營收創 47 個月新高,DRAM 缺貨延續至 2018 年第 2 季

作者 |發布日期 2017 年 10 月 05 日 18:10 | 分類 國際貿易 , 手機 , 會員專區

受惠於 DRAM 量價俱揚,記憶體模組廠威剛科技 9 月合併營收創 47 個月新高,月增 12.14% ,達新台幣 29.26 億元,年成長 34.43%。累計,2017 年第 3 季合併營收達 81.6 億元,較第 2 季成長 4.16%。累計,2017 年前 9 個月威剛合併營收達 240 億元,較 2016 年同期成長 51.89%。

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2017 年 X86 架構 CPU 持續主導伺服器市場,佔出貨比重高達 96%

作者 |發布日期 2017 年 10 月 05 日 14:15 | 分類 GPU , 伺服器 , 處理器

根據 TrendForce 記憶體儲存研究(DRAMeXchange)調查顯示,伺服器用處理器中,X86 架構處理器佔整體伺服器市場約 96%,其中英特爾出貨量佔 99%,AMD 僅有約 1% 的市佔率;反觀 ARMv8 架構的伺服器解決方案,其架構在受限於產品型態與多數產品需要客製化的情況下,2017 年在伺服器處理器出貨預估僅佔約 1% 比重。 繼續閱讀..

聯發科技宣布與 SoftBank 進行互通性測試,推動日本 NB-IoT 發展

作者 |發布日期 2017 年 10 月 03 日 11:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 物聯網

IC 設計大廠聯發科技於 3 日宣布,與日本通信與軟體大廠軟體銀行 (SoftBank) 將於 2018 年第一季進行窄頻物聯網 (NB-IoT) 的互通性測試 (Interoperability test),為日本發展各種 NB-IoT 的商業應用預作準備。聯發科技與軟銀的互通性測試將讓聯發科技 NB-IoT 晶片技術發展更上一層樓,也將助於發展出全球通用的標準。

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