Category Archives: 半導體

AI PC 三國誌！英特爾、AMD、高通誰家晶片 AI 算力領先一次看
作者 |發布日期 2024 年 04 月 10 日 9:20 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

英特爾在 Vision 2024 活動展示下代筆電晶片 Lunar Lake。執行長 Pat Gelsinger 表示，人工智慧方面，提供超過 100TOPS 性能，僅 NPU 就貢獻 45TOPS。這是英特爾當前一代晶片 AI 性能 3 倍，也達英特爾下一代 AI PC 所需 45TOPS NPU 性能門檻。

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台積電熊本二廠將鄰近一廠東側，用地增加五成
作者 |發布日期 2024 年 04 月 10 日 8:53 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

台積電位於日本熊本縣菊陽町的工廠（熊本一廠）已於 2 月舉行開幕典禮、預計 Q4 開始量產，且計劃興建的第二座工廠（熊本二廠）也將落腳菊陽町。而菊陽町 9 日表示，台積電告知熊本二廠將鄰近熊本一廠、將位於一廠東側的農地。而日本經濟產省指出，熊本二廠用地面積將比一廠多五成。

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NVIDIA 台廠 AI 供應鏈地震災情可控，持續深化生態圈打造
作者 |發布日期 2024 年 04 月 10 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , GPU , 半導體

NVIDIA 於台灣「403 大地震」後聲明表示晶片與供應鏈不受影響，大廠如台積電、鴻海、廣達等之災後影響亦多可控。NVIDIA 下階段重點為形塑更具價值 AI 應用，積極與雲端大廠合作以利推廣至終端是發展關鍵，此也將使供應鏈台廠受生成式 AI 熱潮雨露均霑料維持。 繼續閱讀..

台積電登 819 元新天價！法人點名 16 檔高含積量 ETF 第二季有好戲
作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 17:59 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

台積電獲得美國政府補助 66 億美元，並宣布將興建第三座廠房，消息帶動美股台積電 ADR 上漲 1%，又帶動台積電股價今日站上 819 元新天價，激勵台股加權指數再登 20796.2 點新高，法人點名 16 檔持股台積電超過 30% 的高含積量 ETF，隨著 4 月有台積電法說行情、6 月迎來 COMPUTEX 國際電腦展開鑼，第二季表現可望有一波波好戲。

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挾半導體與新能源雙引擎題材！有成精密 5 月中掛牌上市
作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 16:54 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 太陽能

有成精密 4 月 11 日將舉辦上市前業績發表會，預定 5 月中掛牌上市，董事長兼總經理陳思銘表示，半導體設備進入門檻高，動能主要來自客戶擴廠與新品導入，預計將貢獻今年營收 8%~10% 成長，而新能源會隨著市況調整，預計下半年太陽能模組集中出貨，看好今年營運重拾成長軌道。

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聯發科技達哥來了！以繁體中文大型語言模型主攻生成式 AI 服務
作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 16:45 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科 9 日舉行生成式 AI 論壇，推出生成式 AI 服務平台「MediaTek DaVinci」，亦稱「聯發科技達哥」，並由聯發創新基地發表平台最新的強大繁體中文大型語言模型 MediaTek Research BreeXe（簡稱 MR BreeXe）。現場也邀請加入 MediaTek DaVinci 平台測試開發各類生成式 AI 服務應用的企業夥伴及高科技、金融等企業先進，齊聚一堂交流分享。

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台積電上漲 36 元創新高，市值突破 21 兆元帶動台股上漲走勢
作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 14:40 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電在宣布獲得美國 66 億美元補助，還將提供其 50 億美元的貸款之後，也將在美國亞利桑那州興建第三座晶圓廠，並進一步在當地導入 2 奈米製程。累計，總投資金額將高達 650 億美元。對此，在美國客戶送上祝福，並承諾與台積電在美國持續合作之外，外資也紛紛豎起大拇指按讚，使得台積電股價在各方看好下，9 日再創歷史新高價位，來到每股新台幣 819 元，上漲 36 元，也讓市值一舉突破 21 兆元的大關。

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擊敗 M3 MBA？微軟 Windows on Arm 將迎接高光時刻
作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 14:10 |
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分類 AI 人工智慧 , Microsoft , 晶片

微軟（Microsoft）準備於下個月在西雅圖舉辦 Microsoft Build 2024，並在活動當中宣布該公司的 AI PC 願景。《The Verge》引述消息人士指稱，針對新基於 Arm 架構的 Windows 筆電，微軟有信心在 CPU 效能與人工智慧加速任務方面，擊敗蘋果的 M3 MacBook Air。

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美國再更新先進半導體禁令，對產業實際影響不顯著
作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 14:05 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 電腦

美國於 3 月 29 日再次宣布對先進計算項目、超級電腦及半導體最終用途、半導體製造產品等範疇發布「實施額外出口管制」更新條款，並於本月 4 日生效。本次更新的額外出口管制條款，主要在擴大解釋出口管制的實行細節，減少特定國家及企業想經由第三方轉賣或轉運將受美國政府管制的晶片及設備運抵中國或其他受管制國家，然而 TrendForce 認為禁令所更新的內容實際影響將不顯著。

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藉人工智慧解決 3D IC 開發問題，Ansys 完整解決方案滿足需求
作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 13:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

EDA 大廠 Ansys 資深技術經理吳俊昆強調，由於更為複雜的產品和更短的上市時間，提高生產效率而不犧牲精準度的工程軟體解決方案的需求大幅成長，使得當今的公司已經沒有時間等待和思考。透過將先進的生成式人工智慧與模擬融入設計流程，用戶可以重新定義現有流程並從中獲取更多價值，以滿足動態市場的需求。Ansys 最新的人工智慧解決方案能高速運行，可加快研究與開發、縮短產品開發週期，並透過提供廣闊的設計探索機會來促進人類創造力。

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人工智慧下放邊緣運算，英特爾發展新世代晶片架構因應
作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 13:45 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

英特爾業務暨行銷事業群商用業務總監鄭智成表示，在當前人工智慧市場需求激增的情況下，接下來人工智慧市場仍舊會有大量的商機出現。然而，與過去不同的是，過去會比較著重在雲端運算的資料中心需求中，未來則會是在生成式人工智慧應用普及的情況下，邊緣運算的人工智慧需求與發展成為市場關切重點，這其中還包含了軟體與服務。

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