Category Archives: 半導體

國科會新官上任，主委吳誠文強調落實各產業智慧化、區域均衡發展
作者 |發布日期 2024 年 05 月 22 日 15:37 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

新內閣 520 上任，國科會主委之位由南台科技大學校長吳誠文接掌，在 22 日與政務副主委林法正、陳炳宇、常務副主委陳宗權召開的媒體見面會上，吳誠文強調台灣各區域需均衡發展，年輕人不必遠離家鄉也能進入高科技產業，政策發展方向也注重各產業智慧化，預計 3 個月內發表規劃藍圖。 繼續閱讀..

美國關稅壁壘加速轉單效應，台系晶圓廠產能利用率升幅優於預期
作者 |發布日期 2024 年 05 月 22 日 14:33 |
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分類 半導體 , 國際貿易 , 科技政策

美國白宮 14 日宣布中國進口產品加徵關稅，決議 2025 年前對中國製造半導體產品課徵高達 50% 關稅。TrendForce 觀察，此舉加速供應鏈出現轉單潮，台系晶圓代工廠陸續接獲加單需求，產能利用率上升幅度優於預期。以下半年看，世界先進產能利用率提升至 75%；力積電 12 吋產能利用率達 85%~90%；聯電整體產能利用率落在 70%~75%。 繼續閱讀..

現有 CoWoS 產能難滿足將來需求！台積電力拚 2026 前「每年擴大 60%」
作者 |發布日期 2024 年 05 月 22 日 14:12 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 晶片

隨著人工智慧（AI）和高性能運算（HPC）處理器需求升高，台積電 CoWoS 產能過去一直供不應求。在上週歐洲技術研討會，台積電宣布計劃以年均複合成長率（CAGR）超過 60%，持續擴大 CoWoS 產能至 2026 年。因此到 2026 年底，台積電 CoWoS 產能將比 2023 年的水平增加四倍以上。 繼續閱讀..

聯發科 Q1 手機晶片出貨冠軍！華為海思出貨量創高，營收超車 Google
作者 |發布日期 2024 年 05 月 22 日 10:11 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

去年推出的麒麟 9000S，以及為華為最新 Pura 70 系列提供動力的麒麟 9010，幫助該公司在智慧手機晶片組出貨量和營收創下新高。最新數據顯示，華為旗下海思半導體部門在 2024 年第一季出貨量 800 萬顆，營收 60 億美元。

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