Category Archives: 半導體

家登因應客戶需求日本久留米建廠，2025 年部分量產
作者 |發布日期 2024 年 04 月 11 日 15:00 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備

半導體產業要在台灣之外＋1，家登集團董事長邱銘乾表示。目前基礎設施、政府支持度、國民聰明度來說，日本會是最佳地點，大客戶日本擴產，家登已在九州布局，熊本附近久留米已購置 3 千坪土地，今年開始興建，2025 下半年會有部分量產。

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鴻海陳偉銘：融合三特點讓台灣半導體產業世界最強
作者 |發布日期 2024 年 04 月 11 日 9:50 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 財經

鴻海 S 事業群總經理陳偉銘指出，鴻海在地緣政治下維持競爭力的關鍵，除了全球水平整合，就是發展供應鏈的垂直整合。所以，鴻海從過去做系統整合開始，如今也介入到半導體產業，目的不是為了與各半導體廠商競爭，反爾是為了與個半導體廠商合作，以提升鴻海的價值與競爭力。

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侯永清：說台積電搶光台灣人才太誇大，將人才庫擴大是當前關鍵
作者 |發布日期 2024 年 04 月 11 日 8:15 |
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分類 人力資源 , 公司治理 , 半導體

台積電每年大舉徵才，使其他企業抱怨無法在國內找到足夠人才，台積電歐亞業務資深副總經理侯永清不以為然表示，台積電雖然每年大舉徵才，但也許多人離職，可說為半導體業界訓練許多人。與其大家在小池塘搶人，倒不如思考如何將小池塘擴大，增加或引進更多人才，這才是缺才的解決方式。

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再談 AI PC：近在咫尺，卻又遠在天邊
作者 |發布日期 2024 年 04 月 11 日 8:10 |
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分類 AI 人工智慧 , 會員專區 , 處理器

英特爾（Intel）日前於台北舉辦 AI 開發者大會，洩露其目前正在和微軟共同制定的 AI PC 硬體規範，不只提到未來 AI PC 須具備搭載 NPU 的處理器、鍵盤上需有 Copilot 按鍵以及作業系統內建 Copilot，更宣稱 NPU 須具備至少 40 TOPS 的算力才有資格被稱為 AI PC。

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台積電獲得 66 億美元合理嗎？美國目前晶片補助廠商一次看
作者 |發布日期 2024 年 04 月 11 日 8:00 |
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分類 半導體 , 國際觀察 , 晶片

台積電 8 日宣布已與美國簽署一份不具有約束力的初步備忘錄（PMT），台積電亞利桑那州廠（TSMC Arizona）將獲得最高 66 億美元的直接補助，目前三間晶圓代工廠已經確定獲得補助，僅三星尚未得知具體金額，預期下週宣布有關三星的補助方案。

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聯發科 3 月營收創 18 個月新高，第一季營收年增 39.52% 優於預期
作者 |發布日期 2024 年 04 月 10 日 22:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

IC 設計大廠聯發科公告 3 月營收為新台幣 504.8 億元，較 2 月增加 31.18%，較 2023 年同期增加 17.51%，為 18 個月來單月新高紀錄。累計，2024 年前 3 個月營收達 1,334.58 億元，較 2023年第四季增加 3.01%，較 2023 年同期也增加 39.52%。受惠旗艦手機晶片需求強勁，也是 18 個月的單季新高。

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