Category Archives: 半導體

人工智慧市場發展救了 HDD,供不應求驅動半年漲幅達二成

作者 |發布日期 2024 年 04 月 09 日 8:51 | 分類 AI 人工智慧 , 儲存設備 , 半導體

隨著人工智慧市場需求的放量,激起大量儲存資料的需求,加上 HDD 廠商去年因應市況不佳減少供給,導致自去年下半年以來大容量 HDD 供不應求,帶動整體 HDD 價格飆漲,根據業界人士指出,去年第三季到今年第一季,HDD 整體漲幅累計達 10%~20%。

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【快訊】台積電獲美國政府 66 億美元補助,同時宣布興建亞利桑那三廠

作者 |發布日期 2024 年 04 月 08 日 17:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國拜登政府欲重返半導體製造市場領先地位,積極引進台積電到美國設廠。目前,台積電正如火如荼興建亞利桑那州晶圓一、二廠,現在美國白宮又在聲明中證實,在美國承諾提供 66 億美元的資金補助,台積電也將在當地設立第三座晶圓廠,而且預計將導入 2 奈米先進製程。

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外資上週買超台股 137.06 億元!市場關注台積電 4/18 法說會釋訊息

作者 |發布日期 2024 年 04 月 08 日 16:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 晶片

證交所今日公布上週外資在集中市場賣超 137.06 億元,其中買超中工 2.17 萬張最多,賣超光寶科 2.7 萬張居冠。法人表示,盤面指標可參考台積電法說會,市場將關注 AI 半導體產能、CoWoS 產能,以及非 AI 的復甦程度,還有 2 奈米與美國晶片法對毛利率的影響同樣是矚目焦點。

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00919 妹妹鎖定科技股大方配息!00946 成分股有聯發科、瑞昱、聯詠

作者 |發布日期 2024 年 04 月 08 日 15:05 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

看好台灣科技股成長潛力與配息能力,群益投信推出 00919 科技版妹妹「群益科技高息成長 ETF(00946)」,前十大成分股有聯發科、瑞昱、聯詠、日月光、聯電、鴻海、世界、力成、漢唐、瑞儀,預計 4 月 22 日開始募集。

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台積電成房價保證?全台八區三年間漲幅逾四成、寶山漲近八成最狂

作者 |發布日期 2024 年 04 月 08 日 13:37 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 房地產

「護國神山」台積電被許多民眾視為台灣經濟火車頭,其設廠選址地點成為房市的熱門題材。永慶房產集團根據實價登錄資料,統計台積電即將和已進駐廠區所在的行政區,近三年間預售屋交易平均單價變化,發現共有八個行政區漲幅皆超過四成,其中新竹縣寶山鄉的預售市場漲幅近八成最狂,而最新要落腳的太保廠區,房價也已提前反映市場預期,漲幅達三成左右。

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新興科技帶動,台灣積體電路業今年產值料轉正成長

作者 |發布日期 2024 年 04 月 08 日 11:30 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 財經

經濟部統計處指出,受全球通膨及升息影響,消費性電子產品需求疲軟,供應鏈進行庫存調整,去年積體電路業產值年減 12.9%,惟產值規模 3 兆 2,612 億元仍創歷史次高紀錄;今年受惠高效能運算及人工智慧等新興科技應用需求不斷攀升,第一季產值年增率將由負轉正,且去年各季比較基數相對偏低,今年各季產值可望呈正成長。 繼續閱讀..

震後產出受制,記憶體後勢怎麼看?

作者 |發布日期 2024 年 04 月 08 日 10:25 | 分類 半導體 , 記憶體 , 零組件

清明連假前一天的 403 大地震,加上餘震不斷,連假四天記憶體廠仍在加速修復,員工也犧牲假期回廠搶修。但即便主要設備沒有因地震而受損,但在製程中的晶圓必定有破片報廢的狀況,產能從地震時稼動瞬降到全部再拉升回原先水準,中間也產生產能的損耗。尤其台灣是美光的生產重鎮之一,其他還有南亞科、華邦電等利基型的 DRAM 產品,地震損耗產能等於是強迫性的減產,第二季 DRAM 產能受制,原先市調機構預估,第二季標準型 DRAM 合約價漲幅會收斂至 3-8% 的水準,但震後三大原廠 3 日立即停止報價,威剛董事長陳立白持續看好 DRAM 價格上漲趨勢,看好第二季 DRAM 合約價漲幅 8% 以上。 繼續閱讀..

市場憂緯創失去輝達交換機訂單?瑞銀:每 GB200 NVL72 較 HGX 高三倍

作者 |發布日期 2024 年 04 月 08 日 9:56 | 分類 AI 人工智慧 , 伺服器 , 處理器

市場一直擔心緯創可能會失去輝達(NVIDIA)的訂單占比,特別是瑞銀最新報告預期鴻海將成為 GB200 NVL 交換機的唯一供應商,但瑞銀認為即使緯創沒有交換機訂單,緯創每個 GB200 NVL 72 機架的內容價值較每個 HGX 伺服器機架的內容價值高三倍,仍調高目標價至 153 元。

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台積電 CoWoS 供不應求,三星趁機搶下輝達 2.5D 先進封裝訂單

作者 |發布日期 2024 年 04 月 08 日 9:00 | 分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

韓國媒體 TheElec 報導,三星電子成功拿下 GPU 大廠輝達 (NVIDIA) 2.5D 封裝訂單。市場人士說法,三星先進封裝 (AVP) 團隊將為輝達提供 Interposer (中間層) 和 I-Cube 先進封裝產能,I-Cube 為三星自研 2.5D 封裝,但高頻寬記憶體 (HBM) 和 GPU 晶圓生產由其他公司負責。

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