Category Archives: 半導體

台亞預期 Q3 表現優於前季，積極扶植「亞家軍」成形
作者 |發布日期 2023 年 08 月 15 日 16:53 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 會員專區

台亞半導體旗下子公司「積亞半導體」今（15 日）舉辦無塵室啟用暨機台搬入典禮。針對第三季旺季不旺的說法，台亞總經理衣冠君指出，公司今年按部就班，現在預期第三季表現一定超過第二季，目標是逐季成長，公司也會努力開拓客戶，維持業績成長。 繼續閱讀..

跑分流出，Snapdragon 8 Gen 3 似乎看不到蘋果 A17 晶片車尾燈
作者 |發布日期 2023 年 08 月 15 日 16:44 |
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分類 Apple , iPhone , 會員專區

隨著 iPhone 發表會日期接近，現在網路上充斥著許多有關蘋果新品的傳言。現在有 X 爆料者發現，Geekbench 平台上出現了疑似為蘋果 A17 仿生晶片的跑分數據，單核分數為 3269 分、多核跑分則獲得了 7666 分，如果這兩個數字為真，那麼 A17 仿生晶片的得分將狠狠地輾壓目前在  Geekbench 平台上 Snapdragon 8 Gen 3 所獲得的 2223 分（單核）與 6661 分（多核）。

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可處理大量資料！Supermicro 宣布推 E3.S All-Flash 儲存解決方案
作者 |發布日期 2023 年 08 月 15 日 14:00 |
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分類 GPU , 伺服器 , 晶片

美超微（Supermicro）宣布推出可處理大量資料、低延遲的 E3.S 儲存解決方案，支援業界首款 PCIe® Gen5 硬碟和 CXL 模組，以滿足大型人工智慧訓練和高速運算叢集的需求，得以將龐大的非結構化資料傳送到 GPU 和 CPU，實現更快速的運算。 繼續閱讀..

台亞旗下積亞入機典禮，明年 Q3 量產、2026 年 SiC 月產能達 5 千片
作者 |發布日期 2023 年 08 月 15 日 11:51 |
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分類 光電科技 , 半導體 , 會員專區

台亞半導體旗下子公司「積亞半導體」今（15 日）舉辦無塵室啟用暨機台搬入典禮，積亞半導體總經理王培仁表示，未來將持續進行機台搬入及生產調試等相關工程，明年初開始晶片試產、第二季（6 月）底完成產品高度驗證、客戶端性能測試，明年第三季開始量產。 繼續閱讀..

外資看好世芯持續受惠人工智慧發展，目標價 2,330 元
作者 |發布日期 2023 年 08 月 15 日 9:50 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

IC 設計世芯公布 2023 年第二季初步 EPS 新台幣 10.16 元，美系外資表示低於預期 12.3 元水準，主因是客戶入帳延期，帳款入帳後還有人工智慧市場發展持續，有助世芯業績表現，給予「優於大盤」投資評等，目標價每股新台幣 2,330 元。

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中國拐馬腳，英特爾 8/15 最後期限能否完成並收購高塔半導體受關注
作者 |發布日期 2023 年 08 月 15 日 8:45 |
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分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

英特爾執行長 Pat Gelsinger 在 2021 年 3 月宣布 IDM 2.0 經營策略後，希望打造世界一流英特爾代工服務（IFS），2022 年 2 月宣布，以每股 53 美元現金、總價約 54 億美元，收購以色列半導體廠商高塔半導體 (Tower Semiconductor)，以求短時間擴大產能和晶圓代工業務。

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高通 Snapdragon 8 Gen 4 最後只分到 15% 台積電 3 奈米產能
作者 |發布日期 2023 年 08 月 14 日 16:45 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒 Wccftech 報導，基於產能與良率，行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 即將發表的 Snapdragon 8 Gen 3 行動處理器後 2024 年又要發表 Snapdragon 8 Gen 4，採台積電與三星聯合生產，但台積電 3 奈米產能幾乎由蘋果獨佔，剩下產能要分給聯發科，故 Snapdragon 8 Gen 4 最後僅能分到 15% 台積電 3 奈米製程。

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不只熟練工人不足，台積電亞利桑那州廠延後還有一原因
作者 |發布日期 2023 年 08 月 14 日 16:10 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

日前台積電宣布，因美國亞利桑那州熟練裝機工人不足，使台積電亞歷桑那州 4 奈米廠量產時間從 2024 年底延後到 2025 年，引起半導體界關注。亞利桑那州工人工會還槓上台積電，不僅反駁台積電熟練裝機工人不足說，還帶領員工向國會議員請願，要求阻擋台積電 500 名台灣員工赴美的工作簽證。外媒爆料，延後原因不只當地勞工，還有其他狀況。

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