Category Archives: 半導體

高通陳若文:2024 年台灣採購金額上看 3 千億元,且是台積電美國首批 4 奈米客戶

作者 |發布日期 2023 年 03 月 17 日 15:35 | 分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

行動通訊大廠高通 (Qualcomm) 全球資深副總裁暨營運長陳若文表示,高通 2022 年台灣採購金額達新台幣 2,400 億元,2024 年達 3,000 億元。2023 年採購金額因通路還在調整庫存,必須調整完庫存才會有大量採購,預計至少與 2022 年金額相當。

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張忠謀支持美制中政策,台供應鏈順勢而為

作者 |發布日期 2023 年 03 月 17 日 13:45 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美中貿易戰戰火燎原,至今絲毫沒有歇息跡象,台積電創辦人張忠謀16日公開表示支持美國政策,讓中國半導體發展腳步緩慢下來,同時也點出半導體製造轉移到美國,將帶來成本提高的隱憂。此番言論被外界視為間接表態台積電的立場,亦牽動台系供應鏈接下來的布局方針。 繼續閱讀..

高通海外唯一自有新竹大樓落成,加強與台灣生態系連結合作

作者 |發布日期 2023 年 03 月 17 日 11:20 | 分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

行動通訊大廠高通 (Qualcomm) 於 17 日宣布,座落於新竹科學園區之內、專為半導體與供應鏈所設置、規模最大及最先進工程測試中心之一的高通新竹大樓正式落成。台灣高通表示,2023 年正值高通在台深耕二十週年,透過高通新竹大樓的啟用,適以展現高通持續強化與台灣夥伴以創新先進科技,加連社會與經濟轉型發展、攜手開拓新局的決心。

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OBC 及轉換器成為最佳突破點!台廠成為帶動車用 GaN 產能關鍵推手

作者 |發布日期 2023 年 03 月 17 日 10:43 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

近年火紅的第三類、「寬能隙」(WBG)半導體,擁有比第一、第二類「低能隙」半導體更耐高溫、高壓及高頻的特性,因而更能滿足 5G 通訊、純電動車(BEV)、油電混合車(HEV)、消費性充電頭及資料中心等高功率、高電能轉換效率、低能耗、高速運算及高速充電等新興應用的需求。 繼續閱讀..

日本宣布解除半導體材料出口管制,南韓撤 WTO 申訴

作者 |發布日期 2023 年 03 月 17 日 8:33 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 零組件

雖著南韓日前態度軟化、針對二戰期間日本企業強徵勞工案一事提出解決對策,也讓之前降至冰點的日韓關係大破冰。南韓總統尹錫悅於 16 日訪日、和日本首相岸田文雄進行會談,而日本經濟產業省正式宣布,將解除對南韓祭出的 3 項半導體材料出口管制,南韓也宣布已撤銷向世界貿易組織(WTO)提起的申訴。

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張忠謀挺美政策,業者:中國比重下降就是台積電選擇

作者 |發布日期 2023 年 03 月 16 日 18:40 | 分類 中國觀察 , 半導體 , 國際觀察

台積電創辦人張忠謀今天首度表態贊同美國讓中國晶片發展腳步慢下來政策。半導體業者分析,台積電最大市場與最大供應商都在美國,當美中選邊站壓力增大時,從近年台積電中國市場比重下降情況,就可看出台積電的選擇。 繼續閱讀..