韓聯社報導,三星電子表示,到 2042 年將投資約 300 兆韓圜(約 2,300 億美元)開發尹錫悅政府規劃、首都圈建立世界最大半導體製造基地計畫,以提高南韓半導體製造能力。
南韓首都圈半導體基地計畫,三星投資 2,300 億美元建 5 座晶圓廠 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 15 日 11:50 | 分類 Samsung , 半導體 , 會員專區 |
日月光 VIPac 系列扇出型堆疊封裝達成低延遲高頻寬解決方案 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 15 日 10:40 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓 | edit |
日月光投控表示,旗下日月光半導體於15日宣布最先進的扇出型堆疊封裝 (Fan-Out-Package-on-Package,FOPoP) 滿足行動裝置和網路通訊市場可以降低延遲性和提高頻寬優勢的解決方案。目前,日月光 VIPack 平台中的 FOPoP 將電氣路徑減少 3 倍,頻寬密度提高 8 倍,使引擎頻寬擴展每單位達到 6.4 Tbps。FOPoP 是解決複雜集成需求的重要封裝技術,有助於提供應用處理器、封裝內天線設備和矽光子 (SiPh) 應用產品的下一代解決方案。
Google 摺疊手機真的不遠了?經銷商資料透露 6 月開賣 Pixel Fold |
| 作者 邱 倢芯|發布日期 2023 年 03 月 15 日 10:34 | 分類 Android 手機 , Google , 晶片 | edit |
手機市場又要有新摺疊手機加入戰局了嗎?
群聯攜夥伴搶攻 AI 商機,推 NAND 控制 IC 研發共享與 ASIC 設計平台 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2023 年 03 月 14 日 15:40 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片 | edit |
ChatGPT 風潮帶動資料儲存、資料傳輸、以及高速訊號的龐大需求商機。有鑑於此,群聯宣布推出推出全球首創且唯一的 NAND 控制晶片暨儲存模組研發資源共享與 ASIC 設計服務平台 (IMAGIN+ Platform),希望透過群聯累積超過 22 年的研發經驗與量能,助力全球夥伴與客戶打造各種新興應用所需的 ASIC (Application-SpecificIntegrated Circuit) 晶片與 NAND 儲存加值方案。
