小米在印度智慧型手機市場取得成功後，將業務範圍拓展到網路金融服務市場，對年輕用戶群推出小額信貸服務，以較低利率為用戶提供最多 10 萬印度盧比貸款。 繼續閱讀..
Category Archives: 手機
高通總裁即將來台為新產品固樁，未來還將持續與台積電合作 |
作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 04 日 21:00 |
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就在 2019 年高通驍龍技術大會上，高通發表了包括高階驍龍 865 行動平台、中階驍龍 765 行動平台、以及專為手機遊戲所設計的驍龍 765G 行動平台等 5G 產品之後，市場人士的解讀多是，未來這些產品都將與聯發科日前所發表的天璣 1000 5G 行動運算平台進行正面的競爭，尤其是在中國的市場上。因此，為了能與合作夥伴能更緊密的進行合作，高通不但推出了行動平台模組化的計畫，期望與合作夥伴更緊密連結之外，高通總裁 Cristiano Amon 還表示，在驍龍技術大會後的首站將來到台灣與合作夥伴見面，使得高通開始進行市場「固樁」的說法甚囂塵上。
高通台灣劉思泰：推行動平台模組化，使合作夥伴更快進入 5G 市場 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 04 日 13:45 |
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高通（Qualcomm）年度驍龍（Snapdragon）技術大會發表驍龍 865 與 765 行動平台模組化計畫，希望藉此能跟合作夥伴間的合作能更加緊密，以共同開發出基於這兩款行動平台上的產品，而這些產品除了當前看得到的智慧型手機，未來還經拓展到其他的產品上，這還有助於台灣相關供應鏈廠商在 5G 時代發揮專長，拓展更多的商機。
三星新款摺疊手機傳採隱藏式鉸鏈，售價比 iPhone 11 Pro 便宜 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 12 月 04 日 12:30 |
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IT 之家報導，根據南韓《先驅報》消息，為加快摺疊螢幕手機市場發展，三星明年將至少推出兩款摺疊螢幕手機，儘管具體規格尚未明朗，但《先驅報》證實將在明年推出類似摩托羅拉 RAZR 的掀蓋式摺疊智慧手機，並在摺疊技術可望有很大改進；據三星申請的新商標暗示，新摺疊手機可能有所謂「隱藏式鉸鏈」。 繼續閱讀..
高通宣示強化 5G 市場布局，新處理器推動 5G 普及化發展 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 04 日 10:00 |
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行動處理器大廠高通 (Qualcomm) 的年度驍龍 (Snapdragon) 技術大會，於美國時間 12 月 3 日正式展開，高通總裁 Cristiano Amon 攜手全球產業生態系廠商同台宣布，在 2020 年 5G 技術將躍升主流，為全球更多消費者提供 5G 數千兆位元級速度。而全新發表的高通 Snapdragon 5G 行動平台則將定義旗艦智慧型手機的可能性，同時在數量持續成長的 5G 商用網路中帶動 5G 被廣泛採用。
高通驍龍技術大會首日，發表驍龍 865、765 及 765G 等 3 款 5G 處理器 |
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作者
Atkinson|發布日期
2019 年 12 月 04 日 8:00 |
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眾所矚目的行動處理器大廠高通（Qualcomm）驍龍技術高峰會，3 日開始正式在美國夏威夷州的茂宜島舉行。第 1 天大會，高通不但說明未來在 5G 技術上的技術發展與應用，還有未來高通的布局之外，也同時發表了 3 顆 5G 處理器，包括高階的驍龍 865、中高階的驍龍 765，以及為了手機遊戲所專門設計的驍龍 765G 處理器，預計將在 2020 上半年有終端產品亮相，為接下來 5G 的普及注入動力。
今年 2 月發表的小米 9 已從中國官網下架，成為小米史上最短命旗艦機 |
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作者
T客邦|發布日期
2019 年 12 月 04 日 7:30 |
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小米今年推出新機數量不少，但大多價格都不便宜。因紅米出現，小米開始不走性價比路線。其中只有年初推出的小米 9（見首圖），價格才比較有優勢，因此稱為「小米最後的性價比手機」，不過這款手機近日已從小米中國官網下架。
LG 雙螢幕新機 G8X ThinQ Dual Screen 在台上市，中華電信獨賣 |
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作者
陳 冠榮|發布日期
2019 年 12 月 03 日 13:00 |
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台灣 LG 電子年末在台正式推出 LG 雙螢幕新機 G8X ThinQ Dual Screen，具有雙面 6.4 吋 OLED FHD+ 螢幕，有別於傳統手機的使用方式，可輕鬆 360 度翻轉擺置以及多工操作，便利操作兼顧耐用，讓用戶享受豐富內容與娛樂互動。
三星 2020 年擬推掀蓋式摺疊手機，目標讓更多人買得起 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 12 月 03 日 11:20 |
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IT 之家報導，幾個月前，有消息指出，南韓三星正在開發一種具備掀蓋手機設計風格的可摺疊式手機，並計劃於明年（2020 年）推出。隨後，三星在開發者大會上展示了該設備的潛在設計，而現在《韓國先驅報》給出了該裝置更多的相關資訊。 繼續閱讀..
華為「去美化」，旗艦機 Mate 30 已未使用美國零組件 |
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作者
MoneyDJ|發布日期
2019 年 12 月 03 日 10:20 |
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cnBeta.COM 引述外媒報導，雖然美國科技公司正在努力與中國智慧手機巨頭華為技術恢復業務，但可能為時已晚，因為華為正在一步步打造沒有美國晶片的智慧手機。據日本科技實驗室 UBS and Fomalhaut Techno Solutions 分析報告顯示，華為在今年 9 月發表的新旗艦機 Mate 30，這款擬與蘋果 iPhone 11 機型展開競爭的曲面螢幕、廣角手機未使用任何美國零組件。業界認為，Mate 30 顯示，即便沒有美國晶片，華為新機看來也沒有受到影響，未來華為新品可能比照此模式，並可望增加對台廠供應商的依賴。
英特爾：把智慧手機數據晶片業務賣給蘋果，完全是被高通逼的 |
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作者
T客邦|發布日期
2019 年 12 月 03 日 8:30 |
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今年 4 月，蘋果與高通達成協議 1 小時後，英特爾隨即宣布退出 5G 智慧手機數據晶片事業，淡出進軍多年的智慧手機數據機晶片市場。這消息讓整個行動硬體市場版圖有了大變化，讓人好奇英特爾對 5G 智慧手機數據晶片的策略到底是什麼？當初又為何退出？最近一份法庭文件，英特爾給了解答。 繼續閱讀..
