Category Archives: 國際觀察

小龍蝦幫你花錢需要 AI 代理錢包!奧丁丁將穩定幣帶進 AI 代理世界

作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 10:36 | 分類 AI 人工智慧 , Fintech , 加密貨幣

OBOOK Holdings Inc. 旗下奧丁丁今日正式發布 OwlPay Agent Wallet,這是一款專為 AI 代理人(AI Agents)設計的數位錢包,有別於一般數位錢包,這款錢包設計的使用者是 AI,用戶授權後,無需親自操作,AI 即可代為發送、接收及管理穩定幣。

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高通技術大將 Alex Katouzian 跳槽英特爾,掌舵全新實體 AI 與 PC 事業

作者 |發布日期 2026 年 05 月 05 日 6:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

外媒報導,效力行動處理器大廠高通(Qualcomm)長達 25 年、被視為公司內部「二把手」的技術領袖 Alex Katouzian,於 4 日正式宣布跳槽至英特爾(Intel)。他將接任英特爾執行副總裁,並擔任新成立的「客戶端運算與實體 AI 事業群」(Client Computing & Physical AI Group)總經理,直接向英特爾執行長陳立武匯報。這項被業界視為英特爾近年最關鍵的「人才掠奪」,預示著 AI PC 與邊緣運算領域即將展開猛烈的戰略洗牌。

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歐洲軍費將衝破 6,300 億歐元!00965 績效狠甩標普 500 引關注

作者 |發布日期 2026 年 05 月 04 日 11:56 | 分類 國際觀察 , 航太科技 , 證券

美伊戰事陷入僵局,意外引爆美歐外交摩擦。針對德國總理對美方行動「缺乏戰略」的批評,川普政府宣布自德國撤軍,並取消中程飛彈部署。法人分析,美軍軍力部署重心轉移,迫使各國加速提升「自主防禦」能力,在國防預算剛性需求的支撐下,軍工業的長線發展與投資機會正脫穎而出。

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鮑爾任期最後一舞:Fed 連三凍利率,美伊戰爭與通膨壓力留給繼任者華許

作者 |發布日期 2026 年 05 月 03 日 14:00 | 分類 國際觀察 , 國際金融 , 金融政策

美國聯準會(Fed)於 4 月 28、29 日召開利率決策會議,一如市場預期,29 日宣布將基準利率維持在 3.5% 至 3.75% 區間,這已是連續第三次「按兵不動」。這是 Fed 主席鮑爾(Jerome Powell)執掌聯準會 8 年任期的「最後之舞」,儘管當前美伊戰爭陷入僵局、全球油價受荷莫茲海峽(Strait of Hormuz)封鎖影響而高漲,導致通膨前景與經濟成長充滿不確定性,而鮑爾選擇在動盪中維持政策穩定。 繼續閱讀..

台泥 80 週年秀兩大轉型成果!AI 自動礦山車、3D 列印全太陽能住宅

作者 |發布日期 2026 年 05 月 03 日 10:12 | 分類 3D列印 , AI 人工智慧 , 交通運輸

台泥 80 週年「築夢文明 Shaping the Future Civilization」慶典登場,董事長張安平率台泥跨水泥及綠能事業體的全球經營團隊,展現台泥自 2017 年啟動全面低碳轉型,從一家台灣水泥企業蛻變為跨足歐亞非的全球綠色集團,最具體的成果展示。

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波克夏股東會六大重點!阿貝爾首秀、巴菲特示警 AI 曝「現金近 4,000 億美元」

作者 |發布日期 2026 年 05 月 03 日 9:03 | 分類 AI 人工智慧 , 公司治理 , 國際觀察

年度金融盛事,波克夏海瑟威(Berkshire Hathaway)股東大會 5 月 2 日在美國內布拉斯加州奧馬哈登場,這是新任執行長格雷格·阿貝爾(Greg Abel)全面接掌波克夏的「首秀」,圍繞著公司傳承、巨額現金儲備、人工智慧(AI)應用、地緣政治風險及旗下各大核心業務的營運狀況。

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聯發科:余振華擔任非全職顧問,未來將持續投資台積電先進封裝

作者 |發布日期 2026 年 05 月 02 日 14:00 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

針對近期市場傳出前台積電研發副總經理、素有 「台積電研發六騎士」 之稱的先進封裝研發大將余振華,在結束長達 31 年的台積電生涯後正式轉戰聯發科一事,聯發科對外做出正式說明,指出余振華的實際動向與公司未來的封裝技術佈局。

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YC 2026 夏季投資清單出爐:超過一半賽道轉向硬科技,AI 已是底層基礎建設

作者 |發布日期 2026 年 05 月 02 日 11:00 | 分類 AI 人工智慧 , 國際觀察 , 新創

矽谷知名加速器 Y Combinator(YC)每一季都會發布一份清單「Request for Startups」(RFS),而這份清單都會被視為是一個產業趨勢訊號,代表矽谷的創投們認為哪些技術已經成熟、哪些市場變得脆弱,以及他們準備將資金投向何方。 繼續閱讀..

台積電先進封裝前研發大將余振華加入聯發科

作者 |發布日期 2026 年 05 月 02 日 10:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

全球半導體產業迎來震撼彈!台積電前研發副總經理暨卓越科技院士、素有 「台積電研發六騎士」 之稱的先進封裝研發大將余振華,根據市場消息指出,在 2025 年結束長達 31 年的台積電生涯後,近期已正式轉戰聯發科 (MediaTek) 任職。對這位一手催生 CoWoS 先進封裝技術的靈魂人物加盟,預期將為聯發科在先進封裝與晶片設計的整合上帶來關鍵性的突破。

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台積電最新 SoIC 3D 封裝藍圖,瞄準 2029 年 A14 製程推動 AI 與 HPC 效能升級

作者 |發布日期 2026 年 05 月 01 日 7:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

隨著 AI 與高效能運算 (HPC) 對晶片效能的要求日益嚴苛,先進封裝技術已成為驅動效能升級的關鍵引擎。台積電於 2026 年北美技術論壇上公布了最新的 SoIC 3D 封裝技術藍圖,宣布將於 2029 年進一步縮小互連間距,並推出 A14 對 A14的 SoIC 堆疊技術,展現其在先進封裝領域的強大企圖心。

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AIF 攜高通發布 2026 年最新調查,台企業 AI 應用今年進爆發期

作者 |發布日期 2026 年 04 月 30 日 20:47 | 分類 AI 人工智慧 , 國際觀察

財團法人人工智慧科技基金會(AIF)與高通於今(30 日)共同主辦《2026 台灣產業 AI 化大調查》發布會,根據其調查報告顯示,台灣企業的 AI 應用已在今年進入爆發期。過去數年,企業熱議的是「要不要做AI」,而今年問的則是「該如何導入AI」,顯示隨著生成式AI工具快速普及,大大降低了技術門檻,AI 已從趨勢正式邁入落地階段。 繼續閱讀..