最新文章

安國 11 月營收創歷史新高，前 11 個月營收年增達 28.26%
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 9:00 |
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分類 IC 設計 , 半導體 , 國際觀察

神盾集團旗下安國22日開法人說明會，由於安國轉型ASIC (特殊應用積體電路) 設計服務之成效顯現，最近期公告安國11月合併營收3.9億元，月增88.61%，年增37.32%，累計2025年1月至11月合併營收24.91億元，年增28.26%。安國11月合併營收受惠於ASIC晶圓量產增加，以及4奈米專案近期開始貢獻NRE (委託設計) 營收，推動 11月單月合併營收創下歷史新高。

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擷發科技進駐高雄亞灣，設立研發中心打造 AI 軟體設計基地
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 9:00 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 公司治理

ASIC 設計服務與 AI 軟體設計解決方案領導廠商擷發科技 22 日宣布正式進駐高雄亞洲新灣區成立高雄研發中心，董事長楊健盟受邀出席由高雄市政府主辦之亞灣計畫啟動活動，與高雄市長陳其邁及產官學代表共同見證亞灣邁入 AI 應用新紀元。擷發科技高雄研發中心的設立，象徵公司正式納入在地產業體系，深化 AI 軟體設計平台於實體場域的戰略布局。

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星舟快充啟用首座 1MW 快充專用站！規劃 2026 年上線 10 座大型專用站
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 8:33 |
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分類 充電站 , 汽車科技 , 能源科技

星舟快充 2025 年持續擴大充電網絡，全台營運站點數達 159 座，並宣布正式啟用首座 1MW 等級高功率快充專用站「洲際專用站」，更持續沿電動車主要行車動線進行站點布局，涵蓋專用站、停車場、百貨商場及鐵路場域，規劃 2026 年再上線 10 座大型專用站。

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受限 4 / 5 奈米滿載與 CoWoS 產能受限，台積電第四季難現顯著季成長
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 8:30 |
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分類 AI 人工智慧 , 半導體 , 封裝測試

市場研究及調查機構 Counterpoint 最新研究報告顯示，全球半導體「Foundry 2.0」市場第三季營收達 848 億美元，較 2024年同期相比成長 17%，主要受惠於 AI 帶動先進製程與先進封裝需求，其中台積電與中國晶圓代工廠表現突出。受惠於 3 奈米放量 及 4 / 5 奈米製程滿載，台積電營收年增 41%，市佔持續擴大。

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韋伯發現宇宙大爆炸初期，超大質量恆星跟著成形的直接證據
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 8:20 |
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分類 天文

天文學家用韋伯太空望遠鏡，紅位移值 z=5.55、大爆炸約 10 億年後的早期星系 GS 3073，辨識出宇宙初代恆星的元素豐度光譜特徵，並推算恆星質量介於太陽一千至一萬倍。結果為 2022 年提出的初代恆星理論提供關鍵證據，顯示早期宇宙濃密混亂的冷氣體亂流，可自然產生超大質量恆星，並進一步解釋為什麼大爆炸後僅約 10 億年就產生類星體。 繼續閱讀..

信驊科技宣布啟用高雄研發中心，佈局南北雙引擎加速創新
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 8:00 |
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分類 IC 設計 , 公司治理 , 半導體

台股股王，也是遠端伺服器管理晶片製造商信驊科技宣布，啟用位在高雄港蓬萊商港區棧叁庫地高雄研發中心，並與高雄市市長陳其邁先生等一同見證棧叁庫 PIER F 啟動典禮。高雄研發中心落成象徵信驊科技完整建立「新竹總部、高雄研發中心」的南北運作模式，加速提升研發效率，並為南臺灣科技產業升級注入強勁動能。

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澳洲與波音簽約 10 億澳幣生產「鬼蝠」無人戰機初步採購六架
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 8:00 |
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分類 無人機 , 自動化 , 航太科技

澳洲無人軍用裝置採購建置相當積極，海軍方面，採用美國無人科技新創公司 Anduril 自駕潛艇「鬼鯊」（Ghost Shark），斥資 17 億澳幣採購；空軍方面，與波音澳洲（Boeing Australia）合作研發，如今宣布簽約 10 億澳幣生產「鬼蝠」（Ghost Bat）無人戰機，初步採購六架。 繼續閱讀..

從 Y2K 到 iPhone 再到 AI，回顧 25 年來塑造消費科技的三大轉折點
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 7:40 |
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分類 AI 人工智慧 , iPhone , 網路

在過去的 25 年中，消費科技經歷了三個重要的轉折點：Y2K 事件讓業界重新聚焦於系統韌性和網路基礎設施，iPhone 的問世徹底改變了硬體、軟體和生態系統，而最近的人工智慧浪潮則正在重新配置軟體、工作和創意生產。這些變化顯示出一個反覆出現的模式：危機或突破揭示了限制，行動平台擴展新的商業模式，而人工智慧則承諾帶來平台級的變革，其社會、經濟和監管後果才剛開始顯現。 繼續閱讀..

台積電 N3P 製程加持，Cadence 第三代通用小晶片互連 IP 解決方案完成投片
作者 |發布日期 2025 年 12 月 23 日 7:30 |
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分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體

人工智慧（AI）、高效能運算（HPC）以及大規模資料中心架構對運算能力的渴求達到前所未有的高度，半導體產業正加速向「小晶片」（Chiplet）設計轉型。半導體電子設計廠商 Cadence（益華電腦） 於近日正式宣布，第三代通用小晶片互連（Universal Chiplet Interconnect Express, UCIe）IP 解決方案已成功於台積電 N3P 先進製程技術完成投片（Tapeout）。這項里程碑不僅標誌著每通道速度達到業界領先的 64 Gbps，更為下一波 AI 創新奠定了堅實的硬體基礎。

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