Tag Archives: 半導體供應鏈

研調：全球頂級晶片製造商抵制美國政府要求提供供應鏈數據

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 10 月 08 日 12:15 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

彭博社 7 日報導，全球頂級晶片製造商抵制美國政府要求提供供應鏈數據，指出拜登政府尋求解決全球晶片供應問題，面臨台灣及南韓政界與企業管理層阻力，增加解決晶片荒的複雜度。繼續閱讀..

美要求台積電提供資料，吳政忠：跨部會做企業後盾

作者中央社|發布日期 2021 年 10 月 07 日 16:35 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 科技政策

傳美國政府要求台積電及三星等業者提供機密資料，科技部長吳政忠 7 日表示，目前掌握訊息是台積電絕不會提供美方客戶的機密資訊，「台積電有這決心，政府一定會做最大後盾」。繼續閱讀..

衝著中國！專家：美命晶圓廠交數據，意在精準制裁中國廠

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 10 月 07 日 15:00 |

分類國際觀察 , 國際貿易 , 晶圓

美國政府要求台積電等晶圓巨擘，交出供應鏈資訊以解決晶片荒。儘管中國廠未在上繳資訊的廠商之列，但是部分中國人士認為，美國此一要求實則在對付中國，要量身打造出更精準的制裁方案。繼續閱讀..

到底是誰在囤車用晶片？學者推測與特定國家供應鏈體系有關

作者中央廣播電台|發布日期 2021 年 10 月 07 日 8:00 |

分類國際貿易 , 晶片 , 汽車科技

全球車用晶片荒持續，台積電董事長劉德音接受外媒專訪時指出，出貨量比實際應用還多，顯示供應鏈有人囤貨。學者 5 日表示，由手機、筆電供應鏈也有囤貨情形推斷，車用晶片供應鏈較可能囤貨的是中國車廠上游供應鏈業者，日前美方希望台積電等晶圓業者提供機敏資料，學者認為不但不是想取得台積電客戶資料，更可能是美方掌握訊息後劍指中國。繼續閱讀..

美要求提供資料，台積電強調不會洩漏客戶機密資訊

作者中央社|發布日期 2021 年 10 月 06 日 17:40 |

分類國際貿易 , 國際金融 , 晶圓

傳美國政府要求台積電及南韓三星等業者提供機密資料，台積電法務副總經理暨法務長方淑華今天表示，尚在評估階段，強調不會洩漏客戶機密資訊。繼續閱讀..

美強迫台積電交客戶訊息？經濟部：政治操作假議題

作者中央社|發布日期 2021 年 10 月 02 日 22:52 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

對美國要求台積電等半導體業者提供供應鏈資料一事，經濟部呼籲，外界批評應以事實為本，不應讓國內產業成政治攻防犧牲品，所謂美方強迫我國公司揭露美國客戶訊息論述，完全是政治操作假議題。

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美方仍關切晶片荒，王美花：Q4 供需平衡，但車廠還要再等等

作者中央廣播電台|發布日期 2021 年 08 月 25 日 10:29 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美國副總統賀錦麗出訪亞洲前指出，全球晶片短缺衍生的問題「非常真實」，此次出訪要與供應鏈重要國家建立貿易關係。經濟部長王美花 24 日出席活動時表示，截至目前車用晶片仍吃緊，各國車廠都缺，台灣晶片製造身為全球重要夥伴，會盡最大努力供應。繼續閱讀..

強化美國自造，英特爾晶圓代工業務拿到美國防部訂單

作者侯冠州|發布日期 2021 年 08 月 24 日 10:38 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

英特爾（Intel）近日宣布，晶圓代工服務部門將為美國國防部「RAMP-C」（Rapid Assured Microelectronics Prototypes-Commercial）計畫的第一階段提供晶圓代工服務，與 IBM、新思科技（Synopsys）、Cadence 等公司合作。

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不受疫情影響出口續暢旺，5 月景氣燈號連 4 紅

作者中央社|發布日期 2021 年 07 月 08 日 18:35 |

分類財經

國發會今天公布 5 月景氣燈號，雖然國內疫情升溫，燈號依舊續亮代表景氣熱絡的紅燈，不過國發會指出，同時指標持續上升，領先指標續呈走緩，顯示當前國內景氣穩健成長，但須關注後續發展。繼續閱讀..

日緊追中美腳步，砸 2,000 億日圓支持國內半導體、電池生產

作者林妤柔|發布日期 2021 年 05 月 19 日 9:20 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

日本打算將 2,000 億日圓投入國內半導體、電池的生產，以緩解核心產業的晶片短缺問題。根據日經報導，經過執政黨自民黨內部協商後，首相菅義偉最快於 6 月批准該成長戰略。繼續閱讀..

美國擬建去中化半導體鏈，專家：多重挑戰待克服

作者中央社|發布日期 2021 年 04 月 13 日 23:10 |

分類國際貿易 , 晶圓 , 晶片

美國有意強化半導體產業，專家表示，美國應是以建立「去中化」的新半導體產業鏈為目標，除了要凝聚產業界的共識，還有技術發展及產業化等挑戰有待克服。

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白宮高層致函王美花，感謝台灣助紓解車用晶片荒

作者中央社|發布日期 2021 年 02 月 18 日 16:00 |

分類晶片 , 科技政策

路透社根據取得的信函報導，白宮經濟顧問狄斯（Brian Deese）寫信給經濟部長王美花，感謝台灣出力，協助解決美國車用半導體短缺的問題。繼續閱讀..

台半導體終執牛耳，後有追兵下如何穩居第一？

作者中央廣播電台|發布日期 2021 年 02 月 16 日 15:03 |

分類晶圓 , 晶片 , 科技政策

今年爆發國際車用晶片荒，各國紛紛向台灣求援，也因為各經濟體體認到半導體在未來科技應用具不可或缺的重要性，紛紛重啟產能，儘管台積電在台建構的半導體生態系，全球影響力已經甚巨，但中長期而言，面對未來製程所需的技術難度、複雜性日益提高，以及各經濟體間的合作、競合，台灣半導體要怎麼走才能左右逢源、常保領先優勢？繼續閱讀..