Tag Archives: 半導體

武漢肺炎衝擊資金奧援,武漢弘芯半導體執行長蔣尚義傳萌生退意

作者 |發布日期 2020 年 06 月 22 日 18:30 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

台積電前共同營運長、也是現任中國武漢弘芯半導體執行長的蔣尚義,日前傳出萌生退意的消息。根據中國媒體的採訪指出,目前蔣尚義仍然在武漢。對於產生退意的情況,蔣尚義則是表示,現在公司是有些問題有待解決,其他方面則不願意多談。

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英飛凌推 Semper Secure NOR Flash,為工控及汽車電子提供安全方案

作者 |發布日期 2020 年 06 月 22 日 16:30 | 分類 會員專區 , 汽車科技 , 記憶體

德國半導體大廠英飛凌 (Infineon Technologies) 於 22 日宣布,推出 Semper Secure NOR 快閃記憶體。藉由其強固耐用的智慧型記憶體架構,Semper Secure NOR 快閃記憶體成為首款在單一 NOR 快閃記憶體裝置中,整合資料安全及功能安全的記憶體解決方案,為最先進的連網汽車、工業及通訊系統提供必要的資訊安全、功能安全及可靠性。

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中興通訊澄清先進製程晶片將量產報導,然市值已大漲近台幣 650 億元

作者 |發布日期 2020 年 06 月 22 日 11:10 | 分類 中國觀察 , 手機 , 晶片

針對之前許多媒體報導,表示中國中興通訊即將量產 7 奈米晶片,而且將開始導入 5 奈米晶片,並且將於 2021 年推出的訊息,中國媒體刊出了中興通訊官方日前所緊急發布澄清聲明,指出其在晶片設計領域,中興通訊專注於通訊晶片的設計,並不具備晶片生產製造能力,只是,經由許多媒體報導,利多訊息帶領中興通訊的股價連兩個交易日一飛衝天,市值也從原來的 1,690.5 億人民幣暴增至 1,840.66 億人民幣,增加 150 億人民幣(約新台幣 645 億元)。

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中芯國際獲准科創板 IPO,中國首家 A+H 股半導體公司

作者 |發布日期 2020 年 06 月 22 日 10:15 | 分類 中國觀察 , 晶片 , 財經

香港經濟日報報導,中國中芯國際通過上交所科創板股票上市委員會審議會議,中國首家 A+H 股的半導體公司將誕生,預計募資 200 億人民幣。市場預估,中芯國際 A 股市值將突破 2,000 億人民幣,最快可望於 6 月底於科創板上市。而受惠於回流 A 股消息,中芯國際香港股價 6 月以來累計升幅達 36%,19 日收於 22.9 港元,跌 1.29%。

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群聯策略投資 SONY 子公司 NEXTORAGE,布局高階影像儲存市場

作者 |發布日期 2020 年 06 月 18 日 18:45 | 分類 公司治理 , 晶片 , 會員專區

記憶體控制 IC 廠商群聯 18 日公告表示,預計投資日本 SONY 儲存部門 (Sony Storage Media Solutions Corporation,SSMS) 之旗下子公司 NEXTORAGE,專攻特殊高階錄影及影像市場,提供高度客製化的高階影像儲存產品,並透過日本當地研發工程師資源,就近服務日本客戶,持續提升服務品質。

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三星搶蘋果處理器代工單還沒死心,預計導入新封裝技術與台積電競爭

作者 |發布日期 2020 年 06 月 18 日 18:10 | 分類 Apple , iPhone , Samsung

據根據南韓媒體《ddaily》的報導,南韓三星目前仍舊不放棄,正在努力爭取蘋果 iPhone 新機的處理器代工訂單。不過,對於三星要爭取蘋果的訂單並不看好,表示三星旗下的代工部門想要維護一個大型客戶並不容易。而且,隨著晶圓代工龍頭台積電選擇美國前往美國設廠,其與蘋果的關係預計將進一步加深,三星要搶下蘋果的訂單也更加困難。

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三星成立 NAND Flash 工作小組,優化 128 層與 160 層堆疊生產技術

作者 |發布日期 2020 年 06 月 18 日 17:30 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 會員專區

根據南韓媒體《sammobile》的報導,雖然目前因為全球記憶體市場在武漢肺炎疫情的衝擊下,可能面臨到下半年庫存過剩的壓力,但是南韓記憶體大廠三星仍無懼於市場上的狀況,已經於日前成立了一個特別工作小組,而該工作小組最重要的工作界是進一步提高三星的生產技術,以提高其 NAND Flash 快閃記憶體的產能。

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外資推 5G、資料中心、3D 應用、人工智慧標的於疫情後可攻可守

作者 |發布日期 2020 年 06 月 18 日 11:20 | 分類 AI 人工智慧 , Big Data , 手機

針對武漢肺炎疫情對科技業所帶來的衝擊,外資大華證券在最新研究報告中表示,疫情對新科技的發展的確呈現延遲的狀態,卻不是完全的摧毀。整體來說,依舊看好 5G、資料中心、3D 應用以及人工智慧等長期投資基礎建設領域的相關發展。

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AMD 推 Radeon Pro 5600M GPU,滿足蘋果 16 吋 MacBook Pro 應用

作者 |發布日期 2020 年 06 月 17 日 17:00 | 分類 Apple , GPU , 會員專區

即將於下週舉行的蘋果 WWDC 2020 全球開發者大會,因為預計公布多款新產品,因此備受果粉期待。大會召開前夕,處理器大廠 AMD 也於 17 日正式發表針對蘋果 16 吋 MacBook Pro 設計的全新 AMD Radeon Pro 5600M 行動繪圖晶片(GPU)。新款 GPU 能驅動運算繁重的工作負載,讓專業使用者隨時隨地發揮最高生產力,因此能為高效率行動平台提供媲美桌上型電腦等級的繪圖效能。

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中國掀起半導體投資熱,商湯科技前總裁創立 9 個月新公司募得逾 40 億台幣

作者 |發布日期 2020 年 06 月 17 日 16:20 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶片

就在美中貿易戰越演越烈,美國因此還進一步緊鎖對中國華為的出口限制,在全球半導體公司有才用到美國廠商的生產設備與技術時,都將無法供貨給華為。一時間中國半導體自主的聲浪四起,也使得近期相關的中國半導體公司要進行融資之際,其過程也變得容易。日前,由商湯科技前總裁張文曾所創辦的用智能晶片設計公司「壁仞科技」就創下第一輪融資就籌得人民幣 11 億元(約新台幣 44.9 億元)紀錄,顯示中國市場瘋狂導體產業的程度。

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諾基亞與博通合作開發 5G 通訊晶片,未來台積電將能因此受惠

作者 |發布日期 2020 年 06 月 17 日 15:20 | 分類 晶片 , 會員專區 , 網通設備

在目前 5G 基礎建設在全球各地建置如火如荼之際,相關 5G 基地台晶片的發展也日趨激烈。根據 《華爾街日報》 的報導,歐洲 5G 設備大廠諾基亞(NOKIA)傳出將於通訊晶片大廠博通(BROADCOM)合作研發先進半導體技術,用於發展 5G 基礎建設所需的晶片。

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宏達電:藉中階 5G 手機搶市合需求,短期不推其他品牌 5G 處理器手機

作者 |發布日期 2020 年 06 月 16 日 17:20 | 分類 Android 手機 , 國際貿易 , 手機

國內品牌手機廠商宏達電 (HTC) 在許久未推出新款手機之後,於 16 日一口氣推出 2 款智慧型手機。其中一款還是旗下首款 5G 智慧型手機,而且以不到新台幣 2 萬元的價格在市場上殺出,預計將有機會引起各界矚目。另外,宏達電雖然表示,在 5G 產品的發展上願意與各方相關產業的企業合作。但是,卻明白表示在近期於晶片上合作以高通為主,意旨近期將不會推出搭載其他處理器平台的智慧型手機。

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搶攻高通 LTE 數據晶片市場,華邦電推 QspiNAND Flash 進入 IoT 市場

作者 |發布日期 2020 年 06 月 16 日 15:45 | 分類 會員專區 , 物聯網 , 網通設備

國內記憶體大廠華邦電 16 日宣布推出擁有新功能,專為高通 (Qualcomm) 9205 LTE 數據機而設計的 QspiNAND Flash 快閃記憶體。華邦電指出,該款 1.8V 512Mb (64MB) 的 QspiNAND Flash,為新型行動網路 NB-IoT 模組的設計人員提供正確的儲存容量,為編碼映射 (code shadowing) 應用的最佳解決方案。

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