Tag Archives: 半導體

SK 海力士宣布將採用 DBI Ultra 連結技術,拓展微縮與異質整合發展

作者 |發布日期 2020 年 02 月 13 日 12:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

南韓記憶體大廠 SK 海力士 (SK-hynix) 宣布,已經與 Xperi Corp 旗下的子公司 Invensas 簽訂新的專利與技術授權協議,未來將可以使用 Invensas 的 DBI Ultra 2.5D/3D 連結技術,使得目前在半導體發展上的兩大發展領域-微縮 (miniature) 及異質整合 (Heterogeneous integration) 能獲得更進一步發展。

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中國半導體業現況:晶圓廠正常運轉,晶片設計遠端辦公

作者 |發布日期 2020 年 02 月 13 日 10:30 | 分類 中國觀察 , 國際貿易 , 晶圓

新浪科技引述第一財經報導,中國新冠肺炎疫情嚴峻,半導體業受此次疫情的影響程度也引發關注;據了解,短期內半導體行業受疫情影響有限,由於行業特殊,晶圓製造廠採用無塵潔淨室,而且全年無休,大部分處於正常運轉,晶片設計企業基本開啟了遠端辦公模式,封測業則可能是產業鏈中受影響較大的一環。 繼續閱讀..

武漢肺炎疫情衝擊屬短期,2020 年半導體仍迎接強勁復甦

作者 |發布日期 2020 年 02 月 12 日 17:10 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

國際半導體協會 (SEMI) 表示,經過 2019 年下半年半導體市場的疲軟態勢後,預計在 2020 年將帶來強勁復甦態勢。使得綜觀 2020 年半導體產業,整體表現仍呈正向趨勢。至於,現階段中國武漢肺炎疫情爆發對半導體產業的衝擊,當前來看屬於短期的影響,長時間來看,因為 5G 的帶動,連帶刺激資料中心、人工智慧的需求,對 2020 年的半體市場依舊樂觀。

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台積電衝刺先進製程與產能,董事會通過台幣 2,009 多億元資本支出

作者 |發布日期 2020 年 02 月 11 日 18:00 | 分類 公司治理 , 晶圓 , 會員專區

晶圓代工龍台積電 11 日召開董事會,會中通過多項決議,除了核准 2019 年財報,以及 2019 年第 4 季新台幣 2.5 元現金股利,還通過 2019 年員工現金獎金與現金酬勞 463.315 億元,並核准 2,009 多億元資本支出,決定募集最高不超過 600 億元的公司債,以及 2020 年 6 月 9 日舉行年度股東大會。

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花旗:疫情衝擊中國產業,亞洲半導體需求估 Q2 復甦

作者 |發布日期 2020 年 02 月 11 日 11:35 | 分類 人力資源 , 晶片 , 記憶體

中國新型冠狀病毒肺炎疫情擴散,打亂全球經濟及產業前景。花旗銀行研究部(Citi Research)發布最新報告指出,亞洲半導體產業在過去一季多半呈現強勁復甦,但受到中國肺炎疫情引發的供需中斷所打壓,亞洲半導體需求擴張可能會在 2 月和 3 月相對放緩。 繼續閱讀..

台積電 1 月營收持續站穩千億元大關,預估 2020 年首季將淡季不淡

作者 |發布日期 2020 年 02 月 10 日 16:45 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工龍頭台積電 10 日公布 1 月份營收,金額為新台幣 1,036.83 億元,較 2019 年 12 月增加 0.4%,也較 2019 年同期增加 32.8%。從 2019 年 8 月份開始,台積電每月營收皆有新台幣千億元的表現,所以 1 月份營收也是連續第 6 個月達到新台幣千億元水準,優於市場預期。而台積電 10 日在台股的股價也逆勢開低走高,終場收盤價為每股 327.5 元,下跌 0.5 元,跌幅為 0.15%,

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2019 年前 10 大半導體企業僅鎧俠成長,2020 年復甦春燕遭肺炎攪局

作者 |發布日期 2020 年 02 月 10 日 12:00 | 分類 Samsung , 中國觀察 , 國際貿易

根據日前美國半導體行業協會(SIA)發布的數據顯示,201 9年全球半導體產業營收為 4,121 億美元,相比於 2018 年下降了 12%,這也是 2001 年至今出現的最大下滑幅度。對此,根據市場調查機構 Gartner 的最新調查數據也顯示,2019 年排名前 10 大的半導體企業,合計市占率超過 50%,只是,排名前 10 大的半導體企業相較於 2018 年的營收金額來說,除了一家企業之外,其他全部下跌。

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郭明錤:武漢肺炎傳染性強影響員工復工意願,供應鏈開始砍單

作者 |發布日期 2020 年 02 月 10 日 10:30 | 分類 Apple , iPhone , 中國觀察

針對中國武漢肺炎的疫情對科技業供應鏈的衝擊,中資天風證券知名分析師郭明錤最新報告指出,蘋果 iPhone 供應鏈中,最重要的復工關鍵是在 EMS 組裝廠商。因目前仍有許多不確定,因此暫時僅提供 EMS 復工狀況,而不提供出貨預估更新,也建議投資人應高度關注新冠肺炎變化並謹慎面對。

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矽光子技術應用廣泛,可望讓光機電系統縮小體積、降低成本

作者 |發布日期 2020 年 02 月 09 日 0:00 | 分類 光電科技 , 材料、設備 , 零組件

如何把偌大的光機電系統進一步縮小體積,提高效率、降低成本,已經不是夢想,光機電系統可藉由「矽光子」(Silicon Photonics)技術朝此方向發展,這是一種利用 CMOS 半導體製程技術在矽基板上製作光電整合迴路,能廣泛應用在超級電腦、光交換機、醫療設備、感測器等光電設備。

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