Tag Archives: 半導體

昔曾狂嗆要買台積電！今紫光前董座趙偉國當庭認貪汙背信等罪

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 28 日 22:35 |

分類 IC 設計 , 中國觀察 , 半導體

中國媒體報導，中國吉林省吉林市中級人民法院一審公開開庭，審理紫光集團原董事長趙偉國貪污、為親友非法牟利、背信損害上市公司利益等案。

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清華大學證實晶面效應理論，發現半導體不同壓電性及磁性

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 28 日 14:30 |

分類半導體 , 晶片 , 會員專區

清華大學表示，化學系教授黃暄益團隊發表「晶面效應」理論，以研究證實即使採用同樣化學元素製成的晶體，只要形狀不同，就會因晶體表面薄層和內部晶格排列的差異，產生不一樣的電性、光學性質及光催化活性。這項研究成果登上頂尖期刊《Small》，可望啟發下一世代半導體研究的創新突破。

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南科上半年受惠半導體擴產，營業額年成長 3.81% 創同期新高

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 27 日 14:40 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

南科管理局表示，延續 2022 年南科穩健的營運佳績，2023 年上半年在積體電路產業支持下，南科營業額達 6,769.89 億元，較 2022 年同期成長 3.81%，持續締造歷年同期佳績。貿易總額 5,706.07 億元，成長 10.05%，係因旗艦大廠持續擴產，並進口設備帶動相關需求，爰進口額 3,108.34 億元，亦成長 28.40%；就業人數達 91,996 人，較 2022 年同期增加 313 人。

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全球 8 吋晶圓廠月產能將創高，2026 年上看 770 萬片

作者中央社|發布日期 2023 年 09 月 21 日 15:30 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

國際半導體產業協會（SEMI）預估，2023 年至 2026 年全球將新增 12 座 8 吋晶圓廠，8 吋廠月產能將增加 14%，至 770 萬片規模創新高。繼續閱讀..

延續摩爾定律！先進封裝供應鏈總整理，外資看旺哪幾間？

作者林妤柔|發布日期 2023 年 09 月 21 日 10:36 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶片

先進封裝成為繼續推動摩爾定律向前邁進的技術，在各種先進封裝平台中，HBM（高頻寬記憶體）和 CoWoS（Chip-on-Wafer-on-Substrate）是與 AI 晶片最相關的技術，也是 GPU 製造成長最快的部分，對此美系外資出具最新報告，分析所有受惠的先進封裝供應鏈廠商。繼續閱讀..

文曄併加商 Future 超補！股價奔漲停 100 元，法人升評上調目標價

作者林妤柔|發布日期 2023 年 09 月 20 日 9:46 |

分類公司治理 , 半導體 , 會員專區

全球第四大 IC 通路商文曄科技 14 日宣布以 38 億美元現金收購加拿大電子元件通路商 Future Electronics 100% 股份。法人正面看待收購案，認為對公司現有業務具高度補足性，有助於深化全球布局，升評為「增加持股」，目標價上看 116 元。繼續閱讀..

文曄逾 1,200 億元併購加拿大同業 Future，預計 2024 上半年完成

作者 Atkinson|發布日期 2023 年 09 月 14 日 17:05 |

分類公司治理 , 半導體 , 會員專區

IC 通路商文曄科技 14 日宣布，已簽訂正式協議，以 38 億美元 (約新台幣 1,220 億元) 的企業價值，全現金收購加拿大 Future Electronics Inc. 的 100% 股份。通過兩家高度互補的公司結合，預計會為包括客戶、供應商、員工和股東在內的所有利害關係人創造長期且永續的成長價值。

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