Tag Archives: 半導體

記憶體產業不景氣,南韓三星與 SK 海力士仍持續增加投資

作者 |發布日期 2019 年 04 月 02 日 18:00 | 分類 Samsung , 國際貿易 , 會員專區

根據南韓《朝鮮日報》的報導指出,雖然 2018 年下半年開始,記憶體的價格開始走跌,也預告 2019 年記憶體產業會呈現不景氣的狀態。但是,相關業者認為,為以高附加價值產品來應對當前的狀況,其中研發(R&D)方面的投資將是不可或缺的關鍵。

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短期超車台積電難!三星工廠完成,於 2020 年底前量產 7 奈米製程

作者 |發布日期 2019 年 04 月 02 日 16:10 | 分類 GPU , Samsung , 晶圓

在當前全球晶圓製造的先進製程領域中,只剩下台積電、三星以及英特爾可以一較高下。三星雖然早在 2018 年 10 月份就已經宣布量產 7 奈米 EUV 製程,但實際情況並非如此。因為,就連三星自己的 Exynos 9820 處理器都沒用上 7 奈米 EUV 製程,這是因為三星的 7 奈米工廠過去一直都沒完成。直到日前,三星提交的報告顯示,他們投資 13 億美元的華城生產線已經完成建設工作,三星的 7 奈米 EUV 製程現在才算真正進入量產。

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高通前執行長放棄公司私有化計畫,將全力發展新創公司 Xcom Labs

作者 |發布日期 2019 年 04 月 02 日 10:20 | 分類 Android 手機 , 手機 , 晶片

根據《華爾街日報》的報導,一年前,就在美國行動處理器龍頭商高通(Qualcomm)與行動晶片廠博通(Boardcom)正因競爭經營權而鬧得不可開交之際,當時被公司董事會給解職的前主席兼行政總裁 Paul Jacobs 也決定開始在市場上募集資金,尋求收購高通後私有化。不過,Paul Jacobs 日前表示,目前他已經放棄了將這家晶片巨擘的私有化努力,轉而專注於經營自己的網路新創公司 Xcom Labs。

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搶半導體人才,SEMI 攜手台積電、日月光等大廠成立產業委員會

作者 |發布日期 2019 年 04 月 01 日 16:45 | 分類 晶圓 , 晶片 , 會員專區

有鑑於 2012~2021 年的 10 年間,台灣人才將產生 -1.5 個百分點的成長。長期關注人才問題的 SEMI 國際半導體產業協會,在台灣正式成立「SEMI 產業暨人才發展委員會」(SEMI Industry and Workforce Development Council),期望集結台灣產業加入 SEMI 推動的全球高科技產業菁英培育計畫,共同關注台灣產業的整體競爭力、人才培育及永續等關鍵議題。

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14 奈米產能不足解決不樂觀,英特爾:2019 年底前能緩解

作者 |發布日期 2019 年 03 月 29 日 16:15 | 分類 晶片 , 會員專區 , 處理器

自從 2018 年第 3 季處理器龍頭英特爾(intel)突然曝出 14 奈米產能不足的問題,之後英特爾也承認該製程處理器的缺貨狀況,並且已經增加投資以提升 14 奈米的產能。不過,事實上缺貨這件事一直沒有得到徹底解決。日前,連筆電代工大廠仁寶也指出,就當前的缺貨情況看來,要到 2019 年第 3 季才能開始改善,而且第 2 季缺口還有進一步擴大疑慮。對此,外媒報導,英特爾的高層表示,14 奈米產能不足的問題,2019 年內一定會解決。

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SK 海力士中國無錫工廠第一階段 4 月投產,DRAM 市場短期恐難回溫

作者 |發布日期 2019 年 03 月 28 日 16:30 | 分類 會員專區 , 記憶體 , 財經

由於 DRAM 記憶體價格的不斷下滑,全球三大廠之一的美光 (Micron) 之前才宣布,2019 年將減產 5% 的數量,而龍頭三星也在日前發出財務警訊,說明主要因記憶體價格的下跌,使得 2019 年第 1 季的獲利將不如預期。不過,美光與三星的警訊,似乎仍無法挽回 DRAM 記憶體有回溫的走勢。因為,另一家 DRAM 大廠──南韓的 SK 海力士之前在中國無錫投資 86 億美元所新建的工廠,預計 4 月份將投入量產。預計在新工廠量產後,使得市場供過於求的情況無法改善下,DRAM 價格短期要有所漲勢,恐將難上加難。

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台積電供應商 IC 測試基板廠雍智科技 4 月下旬掛牌上櫃

作者 |發布日期 2019 年 03 月 27 日 17:00 | 分類 AI 人工智慧 , 晶圓 , 晶片

興櫃 IC 測試載板廠商雍智科技,27 日舉行上市前業績說明會,說明在未來 5G、IoT、AI 人工智慧應用大增,使其市場對於 IC 晶片需求大幅提升的情況下,看好未來的營運表現。雍智科技將在 4 月上旬進行競拍,預計 4 月下旬正式掛牌上櫃。

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換個角度!宏達電聯手高通優化 VIVE WAVE,由 XR 切入 5G 商機

作者 |發布日期 2019 年 03 月 27 日 11:30 | 分類 Android 手機 , xR/AR/VR/MR , 手機

就在全球各晶片與手機大廠當前競相追逐 5G 商機之際,國內智慧型手機廠商宏達電(HTC)也在 27 日宣布,將與處理器大廠高通(Qualcomm)合作,共同針對高通的 XR 一體機與 5G 智慧型手機的參考設計,進行 VIVE WAVE 平台的預載和優化。

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搶攻汽車電子市場,聯發科首款超短距毫米波雷達晶片 2019 上半年問世

作者 |發布日期 2019 年 03 月 27 日 10:10 | 分類 晶片 , 會員專區 , 汽車科技

在汽車電子當前已經成為半導體產業顯學,各家半導體廠都積極搶攻的當下,日前,在 IWPC 國際無線產業聯盟(The International Wireless Industry Consortium)舉辦的研討會上,國內 IC 設計大廠聯發科發表了 Autus R10 超短距毫米波雷達平台的汽車電子晶片,可應用在先進汽車駕駛輔助系統上,進一步提升駕駛時的安全。

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