Tag Archives: 合資企業

千億美元保護費還不夠?傳台積電向 Nvidia、AMD、博通提議共同經營英特爾晶圓代工業務

作者 |發布日期 2025 年 03 月 12 日 12:33 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

本月初,台積電才宣布將在美國追加 1,000 億美元投資,但現在又有消息指稱,該公司除了千億美元的保護費得繳之外,與英特爾的合資企業相關業務仍得持續。據《路透社》報導,台積電向 Nvidia、AMD 和博通(Broadcom)提議,讓這些企業入股與英特爾(Intel)共同經營晶圓代工業務的合資企業。

繼續閱讀..

傳美推動台積電與英特爾合資,專家:可能技術外流,比課關稅不利

作者 |發布日期 2025 年 02 月 13 日 16:15 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

國際金融服務供應商貝雅(Baird)報告指出,美國政府可能正在推動一項涉及晶片製造商英特爾(Intel)和台積電組成合資公司的計畫,消息一出引發市場震撼,半導體業專家直言,這對台積電是最差的選項,比起課徵關稅更不利,台積電會面臨技術外流風險。 繼續閱讀..

傳英特爾拆分晶圓製造後與台積電合作營運,股價再上漲逾 7%

作者 |發布日期 2025 年 02 月 13 日 9:10 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

美國副總統 JD Vance 表示,最強大 AI 晶片堅持在美國設計製造,帶動股價上漲,市場又傳出最新消息,就是英特爾拆分晶圓製造業務,與台積電成立合資企業,馬上激勵投資人,英特爾股價上漲超過 7%,收盤時到 22.48 美元。累計兩天英特爾股價大漲超過一成。

繼續閱讀..

Nokia 與華為解決 9 個月紛爭,結束中國合資項目合作

作者 |發布日期 2024 年 01 月 25 日 7:40 | 分類 中國觀察 , 手機 , 網路

由於美國對華為實施制裁,導致華為有一段頗長的時間未能推出 5G 手機,但在這段期間,中國市場卻出現多款採用華為手機設計,但以 TD Tech 品牌名義推出的 5G 手機,這些手機甚至透過電訊商通路銷售。當時有網友發現 TD Tech 原來是 Nokia 跟華為合資的企業,前者占股 51%、後者為 49%。 繼續閱讀..

鴻海為何退出印度 Vedanta 合資案?路透:因擔心財務狀況分手

作者 |發布日期 2023 年 07 月 11 日 17:56 | 分類 半導體 , 國際貿易 , 晶圓

台灣科技大廠鴻海原計劃與印度 Vedanta 集團組成合資公司,投入半導體製造,但鴻海 10 日宣布合作告吹,不再參與合資。對此,消息人士透露,主要是印度政府和鴻海對於 Vedanta 集團的財務狀況表示擔憂,才導致雙方分道揚鑣。 繼續閱讀..

CFIUS 擴權,美中合資企業未來將遭嚴審

作者 |發布日期 2018 年 08 月 14 日 11:00 | 分類 國際貿易 , 財經

南華早報報導,美國總統川普(Donald Trump)8 月 13 日簽署了一項新的國防撥款法案,該法案授權對美國境內的外國投資(包括來自中國的交易)實施更為嚴厲的規定。依據新法,外資投資委員會(CFIUS)將有權審查涵蓋層面更廣泛的外資購併案。小布希政府時期國安團隊資深成員 Mario Mancuso 13 日表示,新法顯著擴大了 CFIUS 的司法管轄範圍,為 CFIUS 史上最全面的改革。新法禁止美國政府向中興通訊(ZTE)採購產品,但 ZTE 可向美國供應商購買零件並將成品賣給美國消費者。 繼續閱讀..

恩智浦與北京建廣資產管理,共同設立半導體合資企業

作者 |發布日期 2015 年 03 月 05 日 11:40 | 分類 市場動態 , 零組件

恩智浦半導體(NXP Semiconductors N.V.)和中國國有私募股權投資公司、北京建廣資產管理有限公司(JAC Capital)今天宣布雙方已簽署在中國設立合資企業的意向協議。該合資企業旨在結合恩智浦先進的雙極性功率技術及北京建廣資產管理有限公司在中國的製造網路和銷售通路緊密合作關係,以拓展高階產品在中國的市場佔有率並增強價格競爭力。此項合資計畫預計於今年內完成,相關事宜尚待最終協定的成功簽署以及有關部門的核准。 繼續閱讀..