Tag Archives: 大聯大

IC 通路具殖利率保護，半導體景氣有撐
作者 |發布日期 2022 年 01 月 20 日 12:00 |
分類 IC 設計 , 零組件

半導體通路商去年營運多受惠遠距需求、電子零組件需求暢旺，加上漲價效益之下，帶動整體毛利率、獲利表現激增，大多寫下歷史新高表現，且過去現金股利配發率高且穩定，目前潛在現金殖利率可期，確切的發放狀況有待董事會決議。

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大聯大：成熟製程元件將缺到 2022 年底
作者 |發布日期 2021 年 11 月 16 日 17:30 |
分類 財報 , 零組件

大聯大 16 日舉辦法說會，針對供應鏈缺料的問題，大聯大進一步說明，目前成熟製程元件持續緊俏，包含 PMIC、MOSFET、MCU、Wi-Fi、網通等產品交期恐怕仍長，將缺到明年底，其他產品或許明年上半年待晶圓代工廠產能陸續開出，看能否逐步改善供應問題。 繼續閱讀..

實踐永續！星展銀與大聯大簽署 3 千萬美元「永續連結貸款」
作者 |發布日期 2021 年 10 月 12 日 13:40 |
分類 公司治理 , 財經 , 零組件

星展銀行台北分行 12 日宣布與全球最大半導體通路商大聯大投資控股，簽署 2 年期 3,000 萬美元（約 8.4 億台幣）「永續連結貸款」，從環境（environmental）構面，將社會（Social）及公司治理（Governance）指標平衡的放入貸款指標內，顯示星展以具體行動攜手客戶共同實踐永續的決心。

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世平集團創台灣史上最大半導體通路商聯貸案，超額認購近 1.5 倍
作者 |發布日期 2021 年 09 月 09 日 17:16 |
分類 公司治理 , 晶圓 , 會員專區

由台北富邦銀行與彰化銀行共同統籌主辦的世平興業暨世平國際（香港）有限公司，合稱「世平集團」的新台幣 140 億元暨 2.4 億美元聯合授信案已成功完成募集，9 日正式簽約，超額認購近 1.5 倍，創台灣史上半導體零組件通路商最大聯貸案。

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伺服器、車用加持，大聯大 Q3 拚超越財測目標
作者 |發布日期 2021 年 08 月 13 日 17:15 |
分類 IC 設計 , 晶片 , 網通設備

大聯大今日舉辦法說會，表示儘管第三季部分個人消費電子產品需求進入庫存調整，但非個人電子產品需求仍相當強勁，包含伺服器、車用、IoT 等，整體第三季旺季依舊強勁，有機會超越財測目標，且下半年營運仍將優於上半年。 繼續閱讀..

IC 通路 4 檔展望正向，擁高殖利率績優生
作者 |發布日期 2021 年 03 月 11 日 11:45 |
分類 IC 設計 , 證券 , 財經

IC 通路 4 檔具高殖利率題材保護，近年來獲利相對穩定，且多數維持配發盈餘六至八成現金股利，受長期投資人喜愛。加上供應鏈產能吃緊影響，對大多通路商來說，原廠價格調整也會反映到通路商營收，對營運來說屬正向。包含大聯大、文曄、敦吉、至上等廠商。 繼續閱讀..

科技供應鏈超緊俏、台廠吃補！部分晶片前置時間達一年
作者 |發布日期 2020 年 12 月 09 日 14:15 |
分類 國際貿易 , 晶圓 , 晶片

對聯電來說，此時通常忙著向客戶爭取來年訂單的季節。然而今年情況正好相反，客戶急著下單、爭奪聯電產能。5G 智慧手機逐漸普及、疫情帶動遠距工作與教學需求，使得電子產品需求大增。與此同時，電動車市場加溫，也推升通訊、電源管理、資料處理與儲存晶片的需求。 繼續閱讀..

8 檔半導體通路股，配息穩健有漲相
作者 |發布日期 2020 年 07 月 27 日 8:00 |
分類 晶圓 , 晶片 , 理財

今年上半年，全球航空、旅遊、飯店及精品業因武漢肺炎疫情遭重創，然而在 5G（第 5 代行動通訊）及大數據等應用需求帶動下，全球半導體代工龍頭台積電與台灣 IC 設計業龍頭聯發科營收卻逆勢成長，不但一掃疫情可能衝擊台灣經濟的陰霾，也為台股注入一劑強心針。 繼續閱讀..