為探索 AIoT、機器學習、雲端運算等前瞻科技對智慧應用帶來的改變,半導體通路商大聯大旗下世平集團於攜手產業夥伴,一同在知名半導體公司恩智浦半導體 (NXP Semiconductors N.V.) 舉辦的 「NXP Taipei Technology Forum 2023 恩智浦創新技術論壇」 中,展示多款搭載 NXP 系統平台的解決方案及智慧終端,期能加速更多領域發展智慧應用。
大聯大世平集團攜手 NXP 加速發展智慧應用,搶攻人工智慧市場 |
作者 Atkinson|發布日期 2023 年 12 月 12 日 16:30 | 分類 AI 人工智慧 , IC 設計 , 半導體 |