Tag Archives: 封測廠

鴻海投資青島新核芯科技,進駐首台封測微影設備預計 10 月試產

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:41 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

鴻海積極布局半導體領域,而鴻海轉投資的中國山東青島新核芯科技鎖定高階封測業務,並於近日宣布進駐首台上海微電子(SMEE)的封裝微影設備;未來此一封測廠將鎖定 5G、人工智慧等高階應用晶片封測需求,預計 10 月試生產,年底量產。

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中長線支撐強,IC 設計廠商出列

作者 |發布日期 2021 年 06 月 07 日 12:15 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 財經

半導體近期疫情蔓延,使得供需持續吃緊的態勢恐怕緊上加緊,加上許多晶片設計廠商已經開始與代工廠洽談明年的產能量,目前觀察 8、12 吋代工產能持續吃緊,封測緊俏的態勢今年也因疫情恐難紓解,需求面來看,明年遠距相關需求持續火熱,包含 5G、AI、HPC 等推動下,不少 IC 設計廠商基本面狀況從今年下半年到明年仍是相當可期。 繼續閱讀..

封測及被動元件生產重鎮,馬來西亞全面行動管制排除半導體業者

作者 |發布日期 2021 年 06 月 02 日 11:54 | 分類 國際貿易 , 財經 , 零組件

由於近期東南亞如泰國、越南和馬來西亞疫情持續嚴峻,故政府祭出更嚴格防疫政策因應,然前述國家皆為電子材料供應鏈重鎮,又以半導體封裝測試及被動元件供應為重的馬來西亞最受關注。馬國面對 6 月 1 日起實施的全面行動管制(MCO 3.0),多數產業僅具備高產值優勢的半導體產業不受限制,據 TrendForce 調查,當地封測相關企業或產線目前仍正常運行。 繼續閱讀..

車用晶片荒下季有望紓解,封測供應鏈業績進補

作者 |發布日期 2021 年 04 月 20 日 12:10 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 晶圓

紛擾多時的車用晶片荒有解!台積電於 15 日法說會預期短缺的現象將於下季大幅改善。法人認為,這段時間以來,前段晶圓代工廠積極增加車用晶片投片量,待未來缺貨問題紓緩後,後段封測訂單可望隨之增加,包括日月光、超豐、欣銓、京元電等封測廠,乃至導線架業者都將受惠,且因車用產品毛利率較優,可望對獲利表現帶來正面助益。 繼續閱讀..

驅動晶片缺口放大,漲價循環有望延伸到 Q3

作者 |發布日期 2021 年 03 月 17 日 11:15 | 分類 IC 設計 , 國際貿易 , 封裝測試

驅動晶片旺,封測廠多數宣布第 2 季漲價 5%~10%,代工廠則維持相當吃緊狀態,無論封測廠或代工廠急單價格漲幅更可能高達 20%。市場認為,第 2 季晶片設計廠商漲價底定,第 3 季由於晶片封測材料成本逐步墊高,包含銅價、導線架、基板等,因此驅動晶片設計廠商的漲價循環可望延續到第 3 季,包含聯詠、敦泰、天鈺、矽創、奇景光電等。 繼續閱讀..