Tag Archives: 封測廠

CIS 市況吹冷風,封測廠審慎因應、長線不看淡

作者 |發布日期 2022 年 09 月 21 日 14:30 | 分類 手機 , 晶片 , 鏡頭

CMOS 影像感測器(CIS)市況吹冷風,研調機構 IC Insights 最新報告指出,CIS 市場規模將出現 13 年來首次下滑。台系 CIS 供應鏈多坦言,此波庫存調整潮有可能持續到 2023 年上半年,對於公司營運、景氣都抱持保守態度,不過,未來隨著庫存逐步去化、手機重啟新銷售週期,搭配車用等新應用加速成長,仍看好 CIS 長期需求不變。

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封測廠 7 月營收降溫,Q3 動能保守看

作者 |發布日期 2022 年 08 月 10 日 11:30 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 財經

上市櫃公司 7 月營收陸續公告,封測族群業績動能多見降溫,包括力成、京元電年增幅縮減至個位數水準,而華泰、同欣電 7 月營收轉為年減;至於專注在驅動 IC 或成熟打線封裝的業者業績表現更趨疲弱,包括菱生、超豐、頎邦、易華電等,均較 2021 年同期衰退逾兩成。

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半導體市況吹冷風,封測廠擴產步伐不同調

作者 |發布日期 2022 年 08 月 05 日 14:20 | 分類 半導體 , 封裝測試

受到遠距商機退燒、高通膨、俄烏戰爭等眾多因素影響,近期消費性電子市場需求急遽降溫,半導體進入庫存調整期,有可能會延續到2023年上半年。面對市場需求雜音,不少封測廠仍維持穩健的擴廠步調,主要看好車用、先進封裝等長期趨勢;不過,也有部分業者開始放慢腳步、甚至縮減擴產幅度,顯示去年的集體動員擴產榮景已不再。 繼續閱讀..

封測廠 6 月業績分歧,Q3 旺季不旺漸成定局

作者 |發布日期 2022 年 07 月 12 日 12:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 封裝測試

上市櫃公司 6 月營收全公告,封測族群已不再齊頭式成長,其中矽格、欣銓、力成等 6 月營收皆創下新高;相較之下,與驅動 IC 連動性高的廠商表現疲弱,包括南茂、易華電、頎邦 6 月營收均較去年同期衰退。展望後市,法人認為,封測廠下半年將持續面對稼動率、價格保衛戰,多數廠商第三季恐旺季不旺。 繼續閱讀..

英飛凌調高全年財測,封測供應鏈業績添保障

作者 |發布日期 2022 年 05 月 10 日 11:30 | 分類 財經 , 零組件

車用晶片大廠英飛凌(Infineon Technologies AG)第二季營收、獲利報喜,並上修 2022 年度營收目標,但也坦言全球不確定性將為供應鏈帶來壓力。英飛凌持續看好長期需求,有望挹注台系供應鏈接單動能,其中封測廠如日月光、京元電、欣銓,以及功率導線架廠順德、界霖等 2022 年營運展望正向。 繼續閱讀..

封測廠 Q1 不淡、Q2 拚向上,但仍有隱憂

作者 |發布日期 2022 年 04 月 12 日 13:45 | 分類 封裝測試 , 財經

上市櫃公司 2022 年 3 月營收陸續公告,封測廠中,以矽格、京元電表現最為突出,雙雙寫下單月新高紀錄,帶動第一季營收分別創下歷年次高、第三高。整體來看,封測廠第一季業績表現普遍優於過去季節性水準,並力拼第二季向上成長。惟須留意終端電子產品需求轉疲、中國封城導致供應鏈大亂等不確性。 繼續閱讀..

車用 CIS 需求夯,封測廠搶單各憑本領

作者 |發布日期 2022 年 02 月 18 日 11:30 | 分類 晶片 , 汽車科技 , 鏡頭

電動車、自駕車已成必然的長期發展趨勢,加上各國交通安規的推動,ADAS(先進自駕輔助系統)被列為新款汽車標配,帶動車載鏡頭數量呈倍數增加,激發車用 CIS(CMOS 影像感測器)需求。隨著國際 CIS 供應商大舉搶市,台系封測廠也積極奧援客戶,使車用 CIS 儼然成為相關業者今年最重要的營運驅動力。

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美中關係及疫情成為推升中國封測向上主因

作者 |發布日期 2022 年 02 月 14 日 7:30 | 分類 國際觀察 , 國際貿易 , 封裝測試

2021 年全球疫情大流行下,驅使原物料運輸受阻及各大終端廠商低庫存水位等現象陸續發生,導致上游半導體晶片及下游高階載板需求逐步出現短缺,此時疫情管控相對嚴格的中國,接續成為全球經濟緩慢復甦的重要發展火車頭。中國政府為防止疫情擴散,強化邊境管制與檢疫規範等;且美中貿易衝突未見改善,紛紛提出半導體自主生產、國產化設備及內循環經濟體等政策加以因應,雖然部分半導體設計及製造等大廠受美國商務部禁令發展受限,但隨著上述政策持續增加投資力道,後段封測及設備廠商營收與技術發展持續。 繼續閱讀..

鴻海投資青島新核芯科技,進駐首台封測微影設備預計 10 月試產

作者 |發布日期 2021 年 07 月 27 日 11:41 | 分類 公司治理 , 封裝測試 , 晶圓

鴻海積極布局半導體領域,而鴻海轉投資的中國山東青島新核芯科技鎖定高階封測業務,並於近日宣布進駐首台上海微電子(SMEE)的封裝微影設備;未來此一封測廠將鎖定 5G、人工智慧等高階應用晶片封測需求,預計 10 月試生產,年底量產。

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