Tag Archives: 封測廠

台積電、鴻海上下夾擊沒在怕!日月光用「兩大祕密武器」穩住封測龍頭霸業,站上 10 年成長大浪

作者 |發布日期 2021 年 01 月 09 日 9:00 | 分類 封裝測試

面對上游台積電、三星晶圓代工廠正積極跨足 SoIC(系統整合單晶片)、InFO(整合型扇型封裝)、CoWoS(晶圓級封裝)等 3D IC(三維晶片)尖端封裝技術;以及下游 EMS(電子專業製造)廠商如鴻海旗下封測子公司訊芯也大舉插旗系統級封裝(SiP)等高階封裝技術,全球封測龍頭廠日月光會如何突圍? 繼續閱讀..

產能告急,傳封測廠 Q1 報價看漲二成

作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 11:45 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 證券

新冠肺炎疫情所創造出的需求持續火熱,加上 5G 手機、遊戲機新品陸續上市,半導體產業迎來罕見的大榮景,漲聲也不絕於耳。其中,國內封測廠已於去年第四季順利調漲價格,近日業界傳出,各家業者在今年第一季再度調漲封裝價格,最高漲幅達 20%,為今年業績表現增添想像空間。 繼續閱讀..

上游晶圓代工產能緊缺,NAND Flash 控制器將上漲約 15%~20%

作者 |發布日期 2020 年 12 月 22 日 14:20 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 記憶體

根據 TrendForce 旗下半導體研究處表示,受限於上游台積電(TSMC)與聯電(UMC)等晶圓代工廠產能滿載,及下游封測產能緊缺,包含 Phison 與 Silicon Motion 等多間 NAND Flash 控制器廠商無法因應客戶的加單需求。這些控制器廠商除暫停對新訂單的需求進行報價外,由於目前為 2021 年第一季價格議定的關鍵期間,屆時控制器價格將面臨調漲,預期漲幅在 15%~20% 不等。 繼續閱讀..

美中科技新冷戰升級,台封測廠屏息以待

作者 |發布日期 2020 年 05 月 22 日 15:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 零組件

美中科技新冷戰戰火升溫!美國商務部上週宣布擴大對中國華為的出口管制,要求凡使用美國技術海外半導體製造商,都須先向美國申請許可證,為市場投下震撼彈。業界解讀,新規定主要是為了限制晶圓代工龍頭台積電幫華為海思生產晶片,並藉此干擾中國 5G 基建的發展步伐。 繼續閱讀..

疫情衝擊+美中貿易衝突再升溫,全球封測產業下半年將面臨嚴峻挑戰

作者 |發布日期 2020 年 05 月 14 日 14:50 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新調查,2020 年第一季延續美中貿易戰和緩的態勢,在 5G、AI 晶片及手機等封裝需求引領下,全球封測產值持續向上;2020 年第一季全球前 10 大封測業者營收為 59.03 億美元,年增 25.3%。然而,受武漢肺炎疫情影響,終端需求急凍,可能導致封測產業於下半年開始出現衰退。 繼續閱讀..

肺炎震撼全球,晶圓代工、封測業腳步穩

作者 |發布日期 2020 年 02 月 07 日 12:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 零組件

武漢肺炎(新型冠狀病毒肺炎)在全球肆虐,中國至今已有超過 50 個城市採取不同程度的防疫管制措施,除延後開工時間外,也會透過封閉大眾運輸系統、公共場所,或是管制人民進出等方式,來阻止疫情擴散。由於目前疫情尚未出現緩和跡象,而台灣晶圓代工、封測大廠在中國均設有據點,市場持續關心,究竟這對各家公司營運衝擊有多大? 繼續閱讀..

晶圓代工廠插足高階封測,傳統封測廠向下踩 EMS 地盤

作者 |發布日期 2020 年 02 月 02 日 10:00 | 分類 晶圓 , 晶片 , 零組件

電子業追求輕薄短小的趨勢,正讓全球封測產業和電子專業代工(EMS)的界線愈來愈模糊。推手之一是 2019 年熱賣的蘋果 AirPods Pro 藍牙無線耳機,這副可以一手掌握的耳機,不但能使用一整天,還能過濾外界噪音,甚至,搭配手機提供 AI 人工智慧服務,憑的就是一種新技術:系統級封裝(SiP)的力量。

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HPC 晶片封裝需求帶動下,封測廠商 2019 年第三季營收有望增長

作者 |發布日期 2019 年 09 月 03 日 7:45 | 分類 晶片 , 財經 , 零組件

針對 2019 年第二季全球封測產業營收情形依舊走跌,主要歸因於持續受到手機終端銷量下滑影響,使記憶體價格一蹶不振,且中美貿易戰陰霾長期籠罩市場之際,各國貨幣兌換美元之匯率振盪極大等情形,將使各家廠商於營收轉換上造成部分損失。在這些外部因素刺激下,已導致部分半導體封測廠商於 2019 年第二季營收表現不佳。 繼續閱讀..