Tag Archives: 封測廠

產能塞爆、交期倍增,封測廠漲聲隆隆

作者 |發布日期 2021 年 01 月 26 日 12:45 | 分類 封裝測試 , 材料、設備 , 財經

疫情所創造出的需求延續,加上各種消費性電子新品陸續上市,半導體產業旺得不得了,在接單爆滿、產能吃緊下,更是「漲聲隆隆」。有封測業者私下表示,目前封測吃緊狀況快要比晶圓代工還要嚴重,交期也較以往平均值倍增,也有客戶主動提出調高價格,希望能獲得產能保證。 繼續閱讀..

台廠半導體「發」威,封測廠受惠有感

作者 |發布日期 2021 年 01 月 22 日 14:00 | 分類 IC 設計 , 封裝測試 , 零組件

台灣半導體產業大「發」威,聯發科不僅擠進 2020 年全球前十大半導體廠,在智慧手機晶片市占率亦持續看升,氣勢輾壓主要競爭對手高通。目前台系封測業者幾乎都把聯發科視為 2021 年的重點客戶、必須綁好綁緊,期盼一同卡位 AI、HPC 以及 Wi-Fi 6、5G 新世代商機。 繼續閱讀..

台積電、鴻海上下夾擊沒在怕!日月光用「兩大祕密武器」穩住封測龍頭霸業,站上 10 年成長大浪

作者 |發布日期 2021 年 01 月 09 日 9:00 | 分類 封裝測試

面對上游台積電、三星晶圓代工廠正積極跨足 SoIC(系統整合單晶片)、InFO(整合型扇型封裝)、CoWoS(晶圓級封裝)等 3D IC(三維晶片)尖端封裝技術;以及下游 EMS(電子專業製造)廠商如鴻海旗下封測子公司訊芯也大舉插旗系統級封裝(SiP)等高階封裝技術,全球封測龍頭廠日月光會如何突圍? 繼續閱讀..

產能告急,傳封測廠 Q1 報價看漲二成

作者 |發布日期 2021 年 01 月 05 日 11:45 | 分類 國際貿易 , 封裝測試 , 證券

新冠肺炎疫情所創造出的需求持續火熱,加上 5G 手機、遊戲機新品陸續上市,半導體產業迎來罕見的大榮景,漲聲也不絕於耳。其中,國內封測廠已於去年第四季順利調漲價格,近日業界傳出,各家業者在今年第一季再度調漲封裝價格,最高漲幅達 20%,為今年業績表現增添想像空間。 繼續閱讀..

上游晶圓代工產能緊缺,NAND Flash 控制器將上漲約 15%~20%

作者 |發布日期 2020 年 12 月 22 日 14:20 | 分類 封裝測試 , 晶圓 , 記憶體

根據 TrendForce 旗下半導體研究處表示,受限於上游台積電(TSMC)與聯電(UMC)等晶圓代工廠產能滿載,及下游封測產能緊缺,包含 Phison 與 Silicon Motion 等多間 NAND Flash 控制器廠商無法因應客戶的加單需求。這些控制器廠商除暫停對新訂單的需求進行報價外,由於目前為 2021 年第一季價格議定的關鍵期間,屆時控制器價格將面臨調漲,預期漲幅在 15%~20% 不等。 繼續閱讀..

美中科技新冷戰升級,台封測廠屏息以待

作者 |發布日期 2020 年 05 月 22 日 15:00 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 零組件

美中科技新冷戰戰火升溫!美國商務部上週宣布擴大對中國華為的出口管制,要求凡使用美國技術海外半導體製造商,都須先向美國申請許可證,為市場投下震撼彈。業界解讀,新規定主要是為了限制晶圓代工龍頭台積電幫華為海思生產晶片,並藉此干擾中國 5G 基建的發展步伐。 繼續閱讀..

疫情衝擊+美中貿易衝突再升溫,全球封測產業下半年將面臨嚴峻挑戰

作者 |發布日期 2020 年 05 月 14 日 14:50 | 分類 晶片 , 記憶體 , 零組件

根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院最新調查,2020 年第一季延續美中貿易戰和緩的態勢,在 5G、AI 晶片及手機等封裝需求引領下,全球封測產值持續向上;2020 年第一季全球前 10 大封測業者營收為 59.03 億美元,年增 25.3%。然而,受武漢肺炎疫情影響,終端需求急凍,可能導致封測產業於下半年開始出現衰退。 繼續閱讀..

肺炎震撼全球,晶圓代工、封測業腳步穩

作者 |發布日期 2020 年 02 月 07 日 12:30 | 分類 國際貿易 , 晶圓 , 零組件

武漢肺炎(新型冠狀病毒肺炎)在全球肆虐,中國至今已有超過 50 個城市採取不同程度的防疫管制措施,除延後開工時間外,也會透過封閉大眾運輸系統、公共場所,或是管制人民進出等方式,來阻止疫情擴散。由於目前疫情尚未出現緩和跡象,而台灣晶圓代工、封測大廠在中國均設有據點,市場持續關心,究竟這對各家公司營運衝擊有多大? 繼續閱讀..