Tag Archives: 昇陽半導體

昇陽半導體第一季三率創上市新高，單季 EPS 達 1.34 元
作者 |發布日期 2025 年 05 月 14 日 9:00 |
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分類 ESG , 半導體 , 晶圓

再生晶圓廠昇陽半導體公告 2025 年第一季財報，受惠於再生晶圓需求強勁與成本結構持續最佳化，單季稅後每股盈餘達 1.34 元，毛利率 37.3%、營業利益率 23.9%、稅後淨利率 21.3%，三項獲利指標皆創上市以來新高，展現公司穩健的營運體質與卓越的獲利能力。

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MES 軟硬體大串聯！台達助攻昇陽打造全球首座自動化再生晶圓廠
作者 |發布日期 2025 年 02 月 14 日 9:00 |
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分類 半導體 , 晶圓

昇陽半導體自 2022 年斥資新台幣 72.8 億元在台中港科技產業園區成立中港分公司，興建全世界第一座自動化與智慧化再生晶圓製程工廠以來，不斷擴增產能，昇陽半導體 2024 年底總產能已達 63 萬片，產能和技術皆為世界第一，為全球再生晶圓龍頭，2025 年將加速擴產，擴大領先差距。 繼續閱讀..

昇陽半導體斥資 25 億元新建台中港區廠房動土，預計於 2026 年完工
作者 |發布日期 2025 年 01 月 22 日 16:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 國際觀察

再生晶圓廠昇陽半導體宣布，規劃在臺中港科技產業園區新建廠房及擴充產能，總投資額達新台幣 25 億元，預計於 2026 年完工。22 日昇陽半導體在經濟部台中港科技產業園區舉行新建廠房動土典禮，由昇陽半導體董事長梁明成與總經理蔡幸川共同主持，象徵昇陽半導體持續深耕台灣、推動產業升級的決心。

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再生晶圓長期需求堅挺，台廠紛擴產搶市
作者 |發布日期 2024 年 12 月 27 日 11:45 |
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分類 半導體 , 晶圓

AI 新應用推動先進製程、先進封裝需求噴發，半導體大廠也紛紛加碼投資布局商機，在新產能逐步開出下，高規再生晶圓（reclaim wafer）需求也跟著扶搖直上。看準此長期趨勢，目前國內主要再生晶圓供應商，包括辛耘、中砂、昇陽半導體皆有穩步擴產規劃，法人看好三大廠明（2025）年營運皆可繳出亮眼成績單。

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昇陽半導體決議配發 1.8 元現金股利，前美光副總裁梁明成任董座
作者 |發布日期 2024 年 05 月 28 日 18:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

再生晶圓暨晶圓薄化廠商昇陽半導體召開年度股東會，會中完成董事全面改選。而在會後董事會當中，推舉前任獨董、也是前美光副總裁的梁明成接任公司董事長，而前任董事長蔡幸川則專任總經理職務，回歸專業經理人制度。

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昇陽半導體發展醫療領域，完成多合一液態蛋白檢測平台臨床前測試
作者 |發布日期 2023 年 12 月 23 日 10:00 |
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分類 半導體 , 晶圓 , 材料、設備

半導體材料商昇陽半導體攜手台灣大學醫學院及台北馬偕醫院，日前共同舉辦「多合一液態蛋白檢測平台成果發表會」，由昇陽半導體與台灣大學醫學院副教授潘思樺，以及馬偕醫學院教授洪崇烈，分別開發「肺腺癌復發追蹤晶片」與「多合一心衰竭評估晶片」目標，做為臨床定點照護使用。至今，已完成四合一蛋白質晶片整合以及完成臨床前測試，使用血清、血漿等檢體與傳統檢驗法相關度達 80% 以上。

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檢測豬隻病菌！偉喬生醫攜昇陽半導體開發「可攜式」生物晶片檢測試劑
作者 |發布日期 2023 年 07 月 28 日 13:02 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 晶片

偉喬生醫今日宣布攜手昇陽半導體，共同開發「可攜式」的生物晶片型的檢測試劑，鎖定豬隻呼吸道可能感染的病菌，如肺炎相關的黴漿菌，預計未來可望投入全台養豬場的豬隻檢測，協助養殖戶對豬隻健康的監控。

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昇陽半告宜特專利侵權案，最高法院駁回昇陽半三審上訴，全案終結
作者 |發布日期 2021 年 10 月 14 日 14:48 |
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分類 市場動態

昇陽國際半導體（下稱「昇陽半」)對宜特科技股份有限公司（下稱「宜特」）提起之專利侵權官司的上訴，經一審、二審智慧財產法院審理後判決昇陽半專利無效後，昇陽半不服判決，向最高法院提起三審上訴，最高法院駁回上訴，全案終結，昇陽半 I588880 號之「晶圓薄化製程」專利確定無效。

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需求熱！再生晶圓 2020 年迎擴產潮
作者 |發布日期 2019 年 11 月 11 日 14:00 |
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分類 晶圓 , 零組件

隨台積電、美光等國際晶圓代工、記憶體大廠加速在先進製程布局，並持續擴大投資，帶動再生晶圓需求急速增溫，台灣供應鏈也是訂單滿手。而為了進一步滿足客戶的強勁需求，包括昇陽半導體、中砂明年都將大舉擴充再生晶圓產能，究竟各家業者的策略、目標客群為何？又能為業績帶來多少貢獻？ 繼續閱讀..

高階電動車技術持續進化，有助碳化矽廠商布局信心提升
作者 |發布日期 2019 年 10 月 29 日 7:30 |
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分類 晶圓 , 材料 , 電動車

根據拓墣數據顯示，伴隨車廠推出的各類電動車款增加，2020 年電動車（純電、插電混合式、油電混合式）有望攀上 600 萬輛大關，目前以油電混合的成長速度較快，但就長遠來看，純電動車仍持續占有重要份額，為提升消費者接受度，高端電動車在性能與行駛距離的技術還有進步空間。其中，關鍵的功率半導體元件如碳化矽（SiC）晶圓與 SiC Diode、SiC MOSFET 等，在技術與需求需要提前布局，因此也看到越來越多相關廠商在此領域積極動作。 繼續閱讀..