Tag Archives: 晶合集成

面板大尺寸 DDI 供貨持續吃緊,TCON 則受限後段封測產能瓶頸,供貨短缺

作者 |發布日期 2021 年 06 月 16 日 14:27 | 分類 國際貿易 , 財經 , 面板

據 TrendForce 表示,受惠於疫情衍生出的宅經濟效應,帶動 IT 產品需求 2021 年持續增溫,故 DDI 需求量也因此同步上升。大尺寸 DDI 需求量年增高達 7.4%,然上游供應端 8 吋晶圓受其他高毛利晶片的產能排擠影響,供給量僅年增 2.5%。儘管今年仍有晶圓代工新產能開出,包含晶合集成(NexChip)與中芯國際(SMIC)分別皆有產能支援,對大尺寸 DDI 供應逐步帶來小幅度的改善,但仍無法緩解供貨吃緊的問題,不排除情況將延續至年底。 繼續閱讀..

力晶旗下晶合集成申請中國科創板 IPO,預計募人民幣 120 億元建產線

作者 |發布日期 2021 年 05 月 13 日 9:40 | 分類 中國觀察 , 晶圓 , 晶片

11 日晚間,中國上海證交所正式受理力晶集團旗下在中國合資企業合肥晶合積體電路股份有限公司(簡稱 「晶合集成」)科創板 IPO 申請。針對該次 IPO 計畫,晶合集成預計募集人民幣 120 億元,用於興建 12 吋晶圓產線。

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看好 AI、物聯網應用帶動記憶體需求,力晶黃崇仁:多元化 DRAM 時代來臨

作者 |發布日期 2017 年 06 月 30 日 18:16 | 分類 晶片 , 會員專區 , 記憶體

力晶台灣三座 12 吋晶圓廠月產能 10 萬片現已滿載,其中 DRAM 代工占近五成。力晶創辦人暨執行長黃崇仁指出,DRAM 產業應用範圍愈來愈廣,從過去以 PC 為主力到手機,現又開啟新一代應用包括伺服器、雲端、物聯網及人工智慧(AI),意味著多元化 DRAM 時代來臨。

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力晶合肥 12 吋晶圓廠正式啟用!2018 年 Q2 進入量產逐步拉升產能

作者 |發布日期 2017 年 06 月 28 日 23:23 | 分類 晶片 , 會員專區

晶圓代工廠力晶與中國合肥市政府合資的晶合集成 12 吋晶圓廠,一期廠房正式動土至今不到兩年,今(6/28)日宣布竣工並舉行典禮暨試產儀式。目前晶合正進行試產,預計 2018 年第二季進入量產,月產能規模為 1 萬片,並按計畫逐步增加,目標 2019 年達每月 4 萬片產能規模。

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