中國成熟製程產能大幅增長，對晶圓市場影響仍需視終端需求與政治局勢而定。 繼續閱讀..
全球晶圓代工產業谷底反彈，中國牽動市場方向 |
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TrendForce 集邦科技|發布日期
2024 年 07 月 12 日 7:30 |
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Tag Archives: 晶合集成
2023 年中國成熟製程產能占比約 29%，2027 年擴大至 33% |
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TechNews|發布日期
2023 年 10 月 18 日 14:17 |
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TrendForce 統計，2023~2027 年全球晶圓代工成熟製程（28 奈米以上）及先進製程（16 奈米以下）產能比重約維持 7:3。中國致力推動本土化生產、IC 國產化等政策與補貼，擴產進度又以中國最積極，預估中國成熟製程產能占比將從今年29% 成長至 2027 年 33%，以中芯國際（SMIC）、華虹集團（HuaHong Group）、合肥晶合集成（Nexchip）擴產最積極；同期台灣成熟製程占比會從 49% 收斂至 42%。 繼續閱讀..
十大晶圓代工業者第二季營收季減 1.1%，第三季有望止跌回升 |
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TechNews|發布日期
2023 年 09 月 05 日 14:12 |
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TrendForce 表示，電視部分零組件庫存落底，加上手機維修市場暢旺推動 TDDI 需求，第二季供應鏈出現零星急單，成為支撐第二季晶圓代工產能利用與營收主要動能，不過此波急單效益應難延續至第三季。另一方面，主流消費產品智慧手機、PC 及 NB 等需求仍弱，導致高價先進製程產能利用率持續低迷，汽車、工控、 伺服器等相對穩健需求進入庫存修正週期，影響第二季全球十大晶圓代工產值持續下滑，季減約 1.1% 達 262 億美元。本季供應鏈急單主要來自 LDDI、TDDI 等，訂單回補帶動與面板景氣高度相關的晶合集成（Nexchip）回到第十名。 繼續閱讀..
面板需求逐季增溫，第二季起面板驅動 IC 價格逐漸回穩 |
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TechNews|發布日期
2023 年 03 月 21 日 17:16 |
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前幾季隨著面板價格滑落，面板廠施壓下驅動 IC 單價來到相對低點，但晶圓代工價格未有大幅降價，即便 2022 年以降價提升稼動率的合肥晶合集成，代工價格也趨穩定。TrendForce 研究顯示，多數晶圓廠仍用折扣或免費晶圓提供小幅投片折價，並無意願調整牌價，即是預期 2023 下半年投片需求復甦。自 2023 年第一季以來，大尺寸面板驅動 IC 再降價空間受限，主要是晶圓代工價格不易回到疫情前，預估第二季面板驅動 IC 單價持平，或小幅季減 1%~3%。 繼續閱讀..
消費性終端市況反轉、缺貨潮落幕，第二季前十大晶圓代工產值季增收斂至 3.9% |
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TechNews|發布日期
2022 年 09 月 27 日 15:00 |
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TrendForce 研究顯示，受消費性終端需求持續走弱影響，下游通路商與品牌商庫存壓力遽增，儘管仍有零星特定料件缺貨，但整體而言長達兩年的缺貨潮正式落幕，品牌廠也因應市況轉變，逐漸暫緩備貨。車用及工控相關需求持穩，是支撐晶圓代工產值持續成長的關鍵。由於少量新增產能在第二季開出帶動晶圓出貨成長及部分晶圓漲價，推升第二季前十大晶圓代工產值達 332.0 億美元，季成長因消費市況轉弱收斂至 3.9%。 繼續閱讀..
2021 年第四季前十大晶圓代工業者產值達 295.5 億美元，連續十季創新高 |
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TechNews|發布日期
2022 年 03 月 14 日 14:07 |
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TrendForce 研究，2021 年第四季前十大晶圓代工業者產值合計達 295.5 億美元，季增 8.3%，連續十季創新高，不過成長幅度較第三季略收斂。有兩大因素交互影響，一是整體產能增幅有限，目前電視、筆電部分零組件缺貨情況趨緩，但仍有部分 PMIC、Wi- Fi、MCU 等成熟製程周邊料況供貨緊張，使晶圓代工產能持續滿載；二是平均銷售單價上漲，第四季以台積電（TSMC）為首的漲價晶圓陸續產出，各廠也持續調整產品組合提升平均銷售單價。本季排名變動為第十名由晶合集成（Nexchip）拿下，超越東部高科（DB Hitek）。 繼續閱讀..
面板大尺寸 DDI 供貨持續吃緊，TCON 則受限後段封測產能瓶頸，供貨短缺 |
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TechNews|發布日期
2021 年 06 月 16 日 14:27 |
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據 TrendForce 表示，受惠於疫情衍生出的宅經濟效應，帶動 IT 產品需求 2021 年持續增溫，故 DDI 需求量也因此同步上升。大尺寸 DDI 需求量年增高達 7.4%，然上游供應端 8 吋晶圓受其他高毛利晶片的產能排擠影響，供給量僅年增 2.5%。儘管今年仍有晶圓代工新產能開出，包含晶合集成（NexChip）與中芯國際（SMIC）分別皆有產能支援，對大尺寸 DDI 供應逐步帶來小幅度的改善，但仍無法緩解供貨吃緊的問題，不排除情況將延續至年底。 繼續閱讀..
