Tag Archives: 晶圓代工

聯電第三季營收突破 750 億元關卡,再創單季新高紀錄

作者 |發布日期 2022 年 10 月 06 日 15:40 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

晶圓代工大廠聯電 6 日公布 2022 年 9 月份營收,金額為新台幣 252.18 億元,較 8 月份的 253.46 億元約略持平之外,較 2021 年同期則是成長 34.5%。累計,第三季營收為 753.9 億元,較第二季增加 4.62%,較 2021 年同期也成長 34.85%,再創新高紀錄。2022 年前 9 個月營收總合為 2,108.7 億元,較 2021 年同期 37%。

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經濟部:今年半導體業全年產值可望續創新高

作者 |發布日期 2022 年 10 月 05 日 14:23 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

經濟部今日表示,受惠新興科技應用持續推展,加上疫情帶動遠距商機及企業數位轉型需求,近兩年台灣半導體產值呈兩位數成長。2021 年產值為 2 兆8,427 億元創歷史新高;今年延續成長態勢,1-7 月產值 2 兆 465 億元,年增 32.2%,可望續創新猷。

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SEMI 下修今年晶圓廠設備支出至 990 億美元,續創新高

作者 |發布日期 2022 年 09 月 28 日 11:53 | 分類 半導體 , 國際觀察 , 晶圓

SEMI 國際半導體產業協會今日下調全球晶圓廠設備支出總額,和 6 月預測的 1,090 億美元相比,最新的數據顯示 2022 年全球晶圓廠設備支出總額將降至 990 億美元。但和前一年相比,仍成長約 9%,依舊創下新高,且預計今年和 2023 年的全球晶圓廠產能仍持續成長。

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消費性終端市況反轉、缺貨潮落幕,第二季前十大晶圓代工產值季增收斂至 3.9%

作者 |發布日期 2022 年 09 月 27 日 15:00 | 分類 半導體 , 封裝測試 , 晶圓

TrendForce 研究顯示,受消費性終端需求持續走弱影響,下游通路商與品牌商庫存壓力遽增,儘管仍有零星特定料件缺貨,但整體而言長達兩年的缺貨潮正式落幕,品牌廠也因應市況轉變,逐漸暫緩備貨。車用及工控相關需求持穩,是支撐晶圓代工產值持續成長的關鍵。由於少量新增產能在第二季開出帶動晶圓出貨成長及部分晶圓漲價,推升第二季前十大晶圓代工產值達 332.0 億美元,季成長因消費市況轉弱收斂至 3.9%。 繼續閱讀..

台積電開盤股價創波段新低,惟股東人數人持續攀升

作者 |發布日期 2022 年 09 月 26 日 10:50 | 分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

在上週美股持續重挫,23 日道瓊指數下跌 486.27 點,那斯達克指數下跌 198.87 點的情況下,台股 26 日加權指數也持續走弱,早盤加權指數在台積電、聯發科等科技權值股的領跌下,大跌一度超過 250 點,失守 14,000 點關卡,並且來到國安基金於 2022 年 7 月 12 日宣布進場以來的低點 13,928.66 點,指數創下 21 個月來的新低紀錄。

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台積電 6 奈米製程為新版 PS5 打造處理器,提升 SONY 營運效益

作者 |發布日期 2022 年 09 月 26 日 8:20 | 分類 IC 設計 , PlayStation , 半導體

根據外媒 Tomshardware 的報導指出,最新一個版本的 SONY PS5 遊戲主機採用了由台積電 6 奈米製程所打造,代號為 Oberon Plus 的 AMD 客製化處理器。其不但為新版 PS5 帶來更家省電的效益,也使得 SONY 因為製程的改變取得更多的晶片,得以在成本上有所降低,讓 SONY 有更好的營運獲利。

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台積電高雄廠確認取得建築物建造執照,2022 年動工不會跳票

作者 |發布日期 2022 年 09 月 23 日 6:00 | 分類 公司治理 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工龍頭台積電於 2021 年 11 月宣布將在高雄設廠,但迄今仍未動工而引起外界關注的情況,先前台積電曾表示,高雄廠規劃不變,將於 2022 年動土,目前已在準備進行整地工作。22 日晚間更由高雄市政府證實,台積電新建廠商已經取得建照執照,確定 2022 年動工將不會跳票。

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IC 設計業者籲成本降,拚加速去化庫存

作者 |發布日期 2022 年 09 月 20 日 10:55 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 國際貿易

第 3 季底之前,IC 設計業者面臨預定並確認明年投片量的時程,受到整體供應鏈庫存水位持續偏高,儘管第 3 季已經嚴格去化庫存,但到了季中仍不見太大變化,這樣的停滯期讓 IC 設計業者普遍對於明年投片量大多保守,屆時待每季下單之前,再行審視與評估。 繼續閱讀..

美中半導體競爭態勢不減,IP 矽智財將迎來爆發性成長

作者 |發布日期 2022 年 09 月 20 日 8:00 | 分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

隨著各大電子公司紛紛如火如荼的打消呆滯庫存同時,電子產業中極少數受惠於 ABF(Ajinomoto Build-up Film)與晶圓代工產能不緊繃的產業為「IP 矽智財(Semiconductor intellectual property)」,這也將會是 2023 年在電子產業中能持續高度成長的鑽石產業,尤其是美中在半導體方面的競爭態勢,勢必將加速美中雙方陣營在矽智財資源上的競爭。

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