Tag Archives: 晶圓代工

台積電加速擴產，建廠從每年平均 2 座提升到 6 座

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 30 日 17:15 |

分類公司治理 , 半導體 , 晶圓

台積電晶圓廠營運副總經理王英郎表示，為滿足市場需求，台積電興建晶圓廠的速度已經由 2017~ 2019 年每年兩座，提升到 2020~ 2022 年每年 6 座，先進製程 7、5、3 奈米產能，2018~2022 年以複合成長率 70% 幅度增加。5 奈米產能將是兩年前 4 倍，同步擴充特殊製程產能，2021~2022 年 12 吋特殊製程產能將增加 14%，台積電將成為大家最信賴的技術產能提供者。

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台積電技術論壇台北場恢復實體活動，魏哲家闡述半導體發展與改變

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 30 日 11:40 |

分類半導體 , 封裝測試 , 晶圓

因疫情兩年沒有舉行實體活動的台積電技術論壇，今日台北場恢復實體活動。開場時總裁魏哲家闡述半導體對人類生活的幫助，台積電及合作夥伴扮演重要角色。台積電也對新製程技術、先進封裝、3D IC 等技術分辦論壇，讓合作夥伴及客戶更了解台積電發展。

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通膨、成本上揚，傳台積電明年漲價 3% 起跳

作者林妤柔|發布日期 2022 年 08 月 26 日 9:37 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

由於通膨、成本上揚，業界近期傳出台積電明年各製程漲價 3% 起跳，成熟製程上看 6%，台積電不予評論。繼續閱讀..

聯電攜手 Cadence 針對 22 奈米類比與混合訊號設計完成認證

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 24 日 14:50 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶圓

晶圓代工大廠聯電與 EDA 大廠 Cadence 共同宣布，Cadence 的類比與混合訊號 (Analog/Mixed Signal，AMS) 晶片設計流程獲得聯電 22 奈米超低功耗 (22ULP) 與 22 奈米超低漏電 (22ULL) 製程認證，此流程可優化製程效率、縮短設計時間，加速 5G、物聯網和顯示等應用設計開發，滿足日漸增高的市場需求。

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研調下修半導體資本支出至 1,855 億美元，成長動能放緩

作者中央社|發布日期 2022 年 08 月 23 日 14:20 |

分類半導體 , 晶圓 , 晶片

半導體產業景氣趨緩，幾家半導體廠削減今年資本支出，研調機構 IC Insights 調降今年全球半導體資本支出預估，預期將約 1,855 億美元，成長 21%，增幅低於原估的 24%。

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蘋果光續閃耀，供應鏈下半年不黯淡

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 08 月 23 日 12:40 |

分類 Apple , iPhone , 零組件

隨著終端需求急凍，近來全球智慧型手機、NB、PC 出貨量屢遭研調機構下修，惟亂世之中，蘋果依然處變不驚，業界推估，今年 iPhone 14 及 iPhone 14 Pro 系列備貨量可達到近 1 億支，其他新品也維持一定水準，為供應鏈下半年營運撐起保護傘。法人則看好，蘋果主要晶圓代工、封測協力夥伴在大單進補下，下半年業績有機會持平上半年、甚至成長。繼續閱讀..

英特爾 Meteor Lake 採 Intel 4 製程，可能具備光線追蹤功能提升性能

作者 Atkinson|發布日期 2022 年 08 月 22 日 14:30 |

分類 IC 設計 , 半導體 , 晶片

外媒報導，英特爾即將在 2023 年推出代號 Meteor Lake 系列處理器將是具備最大變革的一款處理器。除了會使用新的 Intel 4 製程之外，同時採用了模組化設計，可以搭配不同製程節點的晶片進行堆疊，再使用 EMIB 技術互聯和 Foveros 封裝技術來封裝，使得相關性能能夠大幅度提升。

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MCU 價格拉鋸戰到年底，考驗關係與技術

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 08 月 22 日 10:45 |

分類國際貿易 , 封裝測試 , 零組件

MCU 產業下半年悲觀預期心理濃厚，短期成本未下調、砍價壓力持續下，預期價格拉鋸戰持續進行到年底，更是考驗廠商與客戶之間的關係、以及技術實力的展現。繼續閱讀..

韓媒：李在鎔重掌兵符，三星半導體地位更上層樓

作者 MoneyDJ|發布日期 2022 年 08 月 22 日 10:30 |

分類 Samsung , 半導體 , 國際貿易

南韓科技巨擘三星電子（Samsung Electronics）8 月 19 日宣布，位於南韓器興（Giheung）的全新半導體研發中心正式破土動工，耗資 20 兆韓圜（約新台幣 4,800 億元）。韓媒報導分析，三星實際掌門人李在鎔（Lee Jae-yong，首圖中）獲赦後，隨即宣布這項重大投資，反映三星急需加速擴大研發支出，以強化其在半導體供應鏈的關鍵地位。繼續閱讀..