台灣半導體產業協會 (TSIA) 理事長侯永清表示,面對台灣半導體生態供應鏈可能需轉移至美國的趨勢,各公司因商業考量不同,赴美策略各異。然而,業者普遍面臨的挑戰集中在三大方面,包括土地取得、法規流程簡化,以及當地人員的協助等。
侯永清:政府規劃綠電應可滿足需求,只擔憂執行力能否確實達成 |
| 作者 Atkinson|發布日期 2025 年 10 月 23 日 15:50 | 分類 半導體 , 能源科技 , 財經 |
用於微晶片感測器的新型超強材料,非晶碳化矽強度比 Kevlar 強 10 倍 |
| 作者 Emma stein|發布日期 2024 年 01 月 07 日 12:10 | 分類 奈米 , 尖端科技 , 晶片 | edit |
一種非凡的新材料:非晶碳化矽(a-SiC),可能廣泛影響材料科學領域。它的強度媲美鑽石、石墨烯,降伏強度比用於防彈背心的 Kevlar 纖維高 10 倍,還表現出對微晶片隔振至關重要的機械性能,特別適合製造超靈敏微晶片感測器。 繼續閱讀..
