英特爾 IEDM 2021 發表多項先進技術，推動摩爾定律超越 2025 年 |
作者
Atkinson|發布日期
2021 年 12 月 13 日 15:15 |
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不斷追尋摩爾定律的道路，英特爾 (Intel) 揭曉關鍵封裝、電晶體和量子物理等根本性突破，推進和加速運算進入下個十年。日前舉行的 IEEE International Electron Devices Meeting（IEDM）2021，英特爾概要論述採用混合鍵合（hybrid bonding）技術，封裝提升超過 10 倍互連密度、電晶體微縮達成 30%~50% 面積改善、新電源和新記憶體技術重大突破，以及未來某個時刻將徹底顛覆運算的新物理概念。
工研院攜手英商牛津儀器，期望建構台灣第三代半導體產業鏈 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 09 月 27 日 13:15 |
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瞄準第三代半導體市場，工研院攜手英商牛津儀器簽署研究計劃共同合作，希望鏈結雙方研發能量，成功建構台灣化合物半導體產業鏈發展，搶攻全球市場。
德儀攜手台達搶攻第三代半導體市場，為資料中心提供電源解決方案 |
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作者
Atkinson|發布日期
2021 年 09 月 23 日 16:20 |
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德州儀器今日宣布氮化鎵（GaN）技術和 C2000 即時微控制器（MCU），輔以台達長期耕耘之電力電子核心技術，將為資料中心開發設計高效、高功率的企業用伺服器電源供應器（PSU）。藉由與採用傳統架構的企業伺服器電源供應器相較，台達研發的伺服器電源供應器功率密度可提高 80%，效率提升 1%。根據能源與氣候政策公司能源創新（Energy Innovation）的估計，效率每改善 1%，等於每座資料中心可節省 1 百萬瓦（或 800 戶家庭用電）的總系統成本。
