Tag Archives: 氮化鎵

氮化鎵走入 5G 多晶片模組，恩智浦強化電信基礎設施效能

作者侯冠州|發布日期 2021 年 07 月 07 日 14:32 |

分類 5G , 晶片 , 會員專區

為縮小 5G 基地台射頻單元尺寸、減輕重量，並提升效能，恩智浦半導體（NXP）7 日宣布將整合氮化鎵（GaN）技術至旗下多晶片模組平台；而應用於 5G 基礎設施的恩智浦多晶片模組中的氮化鎵效能可將效率提高 8%，實現高效能網路。

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更小體積＋更大功率充電快感，Anker 推第二代 Nano II GaN 氮化鎵快充器

作者 Evan|發布日期 2021 年 05 月 26 日 15:06 |

分類 3C周邊 , 會員專區

Anker GaN 氮化鎵快充器是當前市面最好的充電器之一，雖然外型小巧，卻提供強勁充電效能，現在更推出第二代 GaN 快充器 Anker Nano II 系列。繼續閱讀..

卡位第三代半導體，台廠看好成本降後商機起飛

作者 MoneyDJ|發布日期 2021 年 05 月 24 日 10:40 |

分類晶圓 , 晶片 , 材料、設備

據資策會 MIC 預估，台灣半導體產業今年仍可望有逾 11% 年成長表現，整體需求相當暢旺，在下一世代第三代半導體的部分，國內業者研發、擴產或量產規模放大仍加快腳步，看好 5G、電動車等需求長期支撐下，第三代半導體材料如氮化鎵（GaN）、碳化矽（SiC）在成本優化、價格大幅降低下，憑藉著材料優勢，商機起飛。繼續閱讀..

拓墣觀點》GaN RF 元件對更高頻率 5G 部署至關重要

作者拓墣產研|發布日期 2021 年 04 月 19 日 7:30 |

分類會員專區 , 材料、設備 , 汽車科技

全球電信商均採用低於 6GHz 頻段、毫米波頻段部署 5G，促使 OEM 廠商相繼朝更大頻寬、更高效率、新天線技術平台與熱管理（Thermal Management）四面向尋找市場機會，故推動氮化鎵（GaN）技術於 RF 功率應用，甚至奠定 GaN-on-SiC 商業應用的基礎。繼續閱讀..

什麼是第三代半導體？一文看懂車用、通訊、充電通吃的殺手級應用

作者財訊|發布日期 2021 年 04 月 18 日 17:00 |

分類晶圓 , 晶片 , 材料

第三代半導體是目前高科技領域最熱門的話題，不只中國想要這個技術，從歐洲、美國到台灣，所有人都在快速結盟，想在這個機會裡分一杯羹。為什麼第三代半導體這麼火熱？它的應用與商機在哪裡？繼續閱讀..

第三代半導體商機誰最有機會？一文看懂台灣產業供應鏈

作者財訊|發布日期 2021 年 04 月 17 日 11:00 |

分類 IC 設計 , 晶圓 , 晶片

第三代半導體是未來十年最關鍵的半導體技術，涉及新能源、電動車、國防和航太工業的發展; 但在全球第三代半導體競賽中，台灣如何重演台積電翻轉半導體產業的成功故事？繼續閱讀..

股價隨時起飛！第三代半導體潛力大「10 檔概念股」最具想像空間

作者財訊|發布日期 2021 年 04 月 06 日 8:30 |

分類晶圓 , 晶片 , 材料

台積電在半導體代工市場席捲全球，成為世界霸主，中國在第 1 代與第 2 代半導體布局嚴重落後，因此在新的「十四五規畫」中，預計將投資 10 兆元台幣，發展第 3 代半導體。全球對第 3 代半導體的投資掀起熱潮，相關公司股價表現熱絡，成為半導體投資的新星。繼續閱讀..

拓墣觀點》中國《十四五規劃》將氮化鎵列為重點發展項目

作者拓墣產研|發布日期 2021 年 04 月 05 日 7:30 |

分類晶圓 , 晶片 , 會員專區

2021 年 3 月新華社在兩會授權下發布《中華人民共和國國民經濟和社會發展第十四個五年規劃和 2035 年遠景目標綱要》，揭示有待突破的科技前沿領域。而近來倍受關注的氮化鎵（GaN）則與關鍵半導體製造材料、先進製程、碳化矽（SiC）、IGBT、MEMS 並列為積體電路領域的六大重點發展項目。繼續閱讀..

爭食 5G 與太空衛星商機！穩懋囊括全球七成市占，布局 10 年聚焦高毛利通訊市場

作者財訊|發布日期 2021 年 03 月 28 日 9:00 |

分類 5G , 材料、設備 , 網通設備

做為全球最大的化合物半導體晶圓代工廠，穩懋手中囊括了全球超過 7 成的功率放大器市占；基本上，只要是智慧型手機，裡面一定會有穩懋生產的功率放大元件，而只要是做射頻通訊元件的廠商，幾乎都是穩懋的客戶。繼續閱讀..

2021 年第三代半導體成長力道強勁，GaN 功率元件產值年增 90.6% 為最

作者 TechNews|發布日期 2021 年 03 月 11 日 15:41 |

分類晶圓 , 晶片 , 材料、設備

根據 TrendForce 調查，2018~2020 年第三代半導體產業陸續受到中美貿易摩擦、疫情等影響，整體市場成長動力不足致使年增率持續受到壓抑。然受惠於車用、工業與通訊需求挹注，2021 年第三代半導體成長動能有望高速回升，又以氮化鎵（GaN）功率元件的成長力道最明顯，預估 2021 年市場規模將達 6,100 萬美元，年增率高達 90.6%。繼續閱讀..

傳台積電擴大氮化鎵生產，茂矽、漢磊科下半年續旺

作者黃敬哲|發布日期 2021 年 02 月 23 日 15:37 |

分類晶圓 , 會員專區 , 材料、設備

有市場消息傳出，台積電正擴大採購買氮化鎵相關半導體設備，6 吋廠內相關產能將翻倍。

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電動車帶動碳化矽應用，鴻海與半導體廠不缺席

作者中央社|發布日期 2021 年 01 月 24 日 13:02 |

分類材料、設備 , 汽車科技 , 零組件

電動車關鍵元件帶動第 3 代化合物半導體材料應用，其中碳化矽（SiC）備受矚目，除了晶圓代工和矽晶圓廠布局，被動元件更積極投入，電子代工服務（EMS）大廠鴻海也沒有缺席。繼續閱讀..

2021 電車襲來》電動車加足馬力向前衝，碳化矽、氮化鎵商機來勢洶洶

作者侯冠州|發布日期 2021 年 01 月 20 日 8:31 |

分類 IC 設計 , 晶片 , 會員專區

汽車產業持續邁向智慧化、電動化發展，帶動大量車用半導體的需求。根據 TrendForce 旗下拓墣產業研究院調查，隨著全球消費市場需求逐漸回溫，預估 2021 年全球汽車出貨量可望達 8,350 萬輛；2020 年 Q4 各大車廠與 Tier 1 業者開始進行庫存回補，進而帶動車用半導體需求上揚。預估 2021 年全球車用晶片產值將上看 210 億美元，年成長為 12.5%。

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為什麼有些筆電就是不改用 USB-C，仍在用傳統的「圓形充電口」？

作者愛范兒|發布日期 2021 年 01 月 11 日 9:00 |

分類 3C周邊 , 筆記型電腦 , 電腦

PD 協議和 USB-C 連接埠普及，和近年氮化鎵半導體材料出現，大大提升電子裝置的充電體驗。多一個多口充電頭和幾條充電線，就能為大部分電子裝置補充電能，帶來「跨平台」的充電體驗。

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台積電想再稱霸 20 年就得靠這種新材料！14 家台廠已布局，散戶可「先上車」

作者今周刊|發布日期 2020 年 12 月 05 日 9:00 |

分類材料、設備 , 零組件

第三代半導體碳化矽、氮化鎵，是半導體提高效能的解方之一。效率更高、體積更小的情形之下，有哪些產業會跟著第三代半導體一起成長茁壯？

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