Tag Archives: 玻璃基板

英特爾除停止 Intel 18A 銷售，還停止自產玻璃基板計畫
作者 |發布日期 2025 年 07 月 03 日 8:00 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓 , 晶片

外媒 Wccftech 報導，英特爾 (Intel ) 新執行長陳立武上任後，採更積極策略整頓晶圓代工部門，明確表示會做「艱難的決定」，決策牽涉公司重組及產品藍圖變更，除了爆出停止推銷 Intel 18A 製程，全力發展 Intel 14A，現在更傳出停止開發玻璃基板。

繼續閱讀..

三星布局玻璃中介層與玻璃基板發展，並藉內部競爭提升產品優勢
作者 |發布日期 2025 年 03 月 10 日 15:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 材料、設備 , 財經

根據韓國媒體 sedaily 報導，表示三星半導體部門正開發玻璃中介層技術，目的在替代當前的矽中介層產品，以進一步提升晶片性能。在此同時，三星旗下三星電機也在開發玻璃基板，計畫於 2027 年量產。三星預估，這兩大技術有望共同推動提升晶片運行速度，成為未來在市場上的競爭利器。

繼續閱讀..

AMD 獲得玻璃基板專利技術，有望改善先進晶片封裝
作者 |發布日期 2024 年 11 月 27 日 14:55 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶圓

隨著英特爾、三星推出玻璃基板的解決方案，AMD 也將於 2025~2026 年推出玻璃基板晶片。目前 AMD 已獲得一項涵蓋玻璃核心基板（glass core substrate）技術的專利（12080632），有望取代傳統有機基板，應用多晶片（multi-chiplet）處理器。未來使用這項技術時也能避免被競爭對手控告的風險。 繼續閱讀..

鈦昇 SEMICON 秀玻璃基板、FOPLP 等技術，首展聯盟 GlassCore 樣品
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 12:07 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

先進雷射與電漿解決方案供應商鈦昇科技將在 SEMICON Taiwan 2024 展示多項主題，包括下一世代先進封裝的重要材料玻璃基板、面板級扇出型封裝（FOPLP），及先進封裝製程中的雷射與電漿解決方案和拉曼檢測（RamanInspection）技術。 繼續閱讀..

水到渠成，AMD 規劃 2025~2026 年量產玻璃基板晶片
作者 |發布日期 2024 年 07 月 12 日 15:10 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備

封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統有機材料，因玻璃比有機材料薄，有更高強度，更耐用可靠及更高連結密度，能將更多個電晶體整合至單一封裝。市場消息，英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案後，AMD 也要 2025~2026 年推出玻璃基板晶片。

繼續閱讀..

新關鍵時刻！SKC 子公司喬治亞廠完工，開始玻璃基板原型生產
作者 |發布日期 2024 年 07 月 08 日 14:22 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

韓國化工材料公司 SKC 旗下晶片玻璃基板製造商 Absolics 於 2022 年在喬治亞州科文頓投資約 3,000 億韓圜（約 2.22 億美元），建立第一間專門生產玻璃基板的工廠。近期 Absolics 宣布工廠竣工，並開始批量生產原型產品，意味玻璃基板市場進入新關鍵時刻。 繼續閱讀..

日本電氣硝子推出玻璃陶瓷基板材料，幫助先進封裝技術推進
作者 |發布日期 2024 年 06 月 12 日 15:30 |
line share
Linkedin share
line share
分類 半導體 , 封裝測試 , 材料、設備

外媒報導，日本材料廠商電氣硝子近日宣布推出新型半導體基板材料 GC Core（Glass-Ceramics，玻璃陶瓷）。由於相較於有機基板，玻璃基板更為堅固，而且表面更為光滑，更便於承載超精細電路的情況，預計將成為先進封裝領域的明星材料。使得目前包括英特爾、三星等重要半導體企業也都在往這個方向發展。

繼續閱讀..