封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統有機材料,因玻璃比有機材料薄,有更高強度,更耐用可靠及更高連結密度,能將更多個電晶體整合至單一封裝。市場消息,英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案後,AMD 也要 2025~2026 年推出玻璃基板晶片。
水到渠成,AMD 規劃 2025~2026 年量產玻璃基板晶片 |
作者 Atkinson|發布日期 2024 年 07 月 12 日 15:10 | 分類 半導體 , 晶片 , 材料、設備 |