Tag Archives: 玻璃基板

鈦昇 SEMICON 秀玻璃基板、FOPLP 等技術，首展聯盟 GlassCore 樣品
作者 |發布日期 2024 年 08 月 28 日 12:07 |
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分類 半導體 , 材料、設備 , 零組件

先進雷射與電漿解決方案供應商鈦昇科技將在 SEMICON Taiwan 2024 展示多項主題，包括下一世代先進封裝的重要材料玻璃基板、面板級扇出型封裝（FOPLP），及先進封裝製程中的雷射與電漿解決方案和拉曼檢測（RamanInspection）技術。 繼續閱讀..

水到渠成，AMD 規劃 2025~2026 年量產玻璃基板晶片
作者 |發布日期 2024 年 07 月 12 日 15:10 |
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分類 半導體 , 晶片 , 會員專區

封裝解決方案的玻璃基板逐漸取代傳統有機材料，因玻璃比有機材料薄，有更高強度，更耐用可靠及更高連結密度，能將更多個電晶體整合至單一封裝。市場消息，英特爾與三星相繼推出玻璃基板解決方案後，AMD 也要 2025~2026 年推出玻璃基板晶片。

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新關鍵時刻！SKC 子公司喬治亞廠完工，開始玻璃基板原型生產
作者 |發布日期 2024 年 07 月 08 日 14:22 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 材料、設備

韓國化工材料公司 SKC 旗下晶片玻璃基板製造商 Absolics 於 2022 年在喬治亞州科文頓投資約 3,000 億韓圜（約 2.22 億美元），建立第一間專門生產玻璃基板的工廠。近期 Absolics 宣布工廠竣工，並開始批量生產原型產品，意味玻璃基板市場進入新關鍵時刻。 繼續閱讀..

日本電氣硝子推出玻璃陶瓷基板材料，幫助先進封裝技術推進
作者 |發布日期 2024 年 06 月 12 日 15:30 |
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分類 半導體 , 封裝測試 , 會員專區

外媒報導，日本材料廠商電氣硝子近日宣布推出新型半導體基板材料 GC Core（Glass-Ceramics，玻璃陶瓷）。由於相較於有機基板，玻璃基板更為堅固，而且表面更為光滑，更便於承載超精細電路的情況，預計將成為先進封裝領域的明星材料。使得目前包括英特爾、三星等重要半導體企業也都在往這個方向發展。

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為何矽光子應用成下世代半導體不可缺技術，台積電、英特爾競相加入
作者 |發布日期 2023 年 09 月 20 日 18:00 |
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分類 半導體 , 會員專區 , 財經

晶圓代工龍頭台積電傳出正與大客戶博通（Broadcom）與輝達（NVIDIA）開發基於矽光子技術的新產品，最快 2025 年量產，英特爾跟著宣布推出業界首款下一代先進封裝的玻璃基板，計劃 2026~2030 年量產。這突破性成就將使單一封裝納入更多電晶體，並繼續推動摩爾定律，促成資料中心應用。市場人士表示，英特爾先進封裝機板材料的突破，使矽光子技術發展有重要進展，同時吸引台積電與英特爾兩大科技廠商目光，注重領域在哪，以下簡單討論。

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英特爾推出先進封裝玻璃基板，未來單一封裝能納 1 兆個電晶體
作者 |發布日期 2023 年 09 月 19 日 8:35 |
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分類 IC 設計 , PCB , 半導體

英特爾宣布推出業界首款用於下一代先進封裝的玻璃基板，計劃在 2026 至 2030 年量產。這一突破性成就將使單一封裝納入更多的電晶體，並繼續推進摩爾定律，促成以數據為中心的應用。市場人士表示，英特爾在這方面的突破，也將使得近期市場上討論度很高的矽光子技術發展有了重要的進展。

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康寧玻璃基板喊漲，面板價格 Q2 續走強雙虎受惠
作者 |發布日期 2021 年 03 月 30 日 9:36 |
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分類 光電科技 , 會員專區 , 材料、設備

面板上游材料「漲」聲四起。玻璃大廠康寧（Corning）宣布，將在 2021 年第二季適度調高顯示玻璃基板價格。市場認為，面板供應持續吃緊，加上關鍵零組件（如驅動 IC、T-Con）等缺貨，加上康寧罕見調漲玻璃基板價格，預期面板價格進入第二季仍會維持價格高點，而友達、群創營運也有望維持高檔。

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NEG 停電的玻璃基板設備復工！傳擴增中國產能五成
作者 |發布日期 2021 年 02 月 03 日 10:40 |
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分類 財經 , 零組件 , 面板

液晶用玻璃基板大廠日本電氣硝子（NEG，Nippon Electric Glass）一座玻璃基板廠房在 2020 年 12 月因停電導致多數生產設備受損而進行停工，造成玻璃基板短缺。不過 NEG 宣布，停工的玻璃基板設備已復工，預估 3 月底前恢復正常生產，且為了因應需求擴大，計畫中國增產玻璃基板，增產幅度據悉為五成。 繼續閱讀..