Tag Archives: 產學合作

產學聯手！技鋼科技攜手台大，奪下 SC25 全球學生叢集競賽總冠軍
作者 |發布日期 2026 年 06 月 18 日 10:00 |
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分類 AI 人工智慧 , 伺服器

高效能運算（HPC）與人工智慧的融合，已成為全球算力基礎設施競爭的新前線。為培育具備系統整合與即時決策能力的 AI／HPC 跨領域人才，各大學術機構紛紛投入資源，而自 2007 年起每年與 Supercomputing 大會同期舉辦的 Student Cluster Competition（SCC），正是全球最具份量的 HPC 人才實戰舞台。 繼續閱讀..

日月光召開封裝技研發表會，驅動創新產學合作共育半導體人才
作者 |發布日期 2024 年 10 月 28 日 14:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

日月光持續聚焦半導體市場新價值、新需求，擬定「先進封裝與光學模組應用技術」、「封裝測試開發及改善」為 2024 年封測技術的研究方向，深化產學跨領域合作優勢，帶動半導體產業蓬勃發展，成為科技浪潮的關鍵力量。

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日月光封裝產學技研合作，連 11 年攜手大學院校培育產業人才
作者 |發布日期 2023 年 11 月 01 日 13:00 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

半導體產業發展方興未艾，日月光在智慧轉型的驅動下，以創新、卓越的先進封裝技術，保持與全球供應鏈的高度鏈結，穩居領導地位。為持續強化一元化服務的體質與經營韌性，高雄廠連續 11 年攜手大專院校，共同合作封裝產學技術研究專案，強化關鍵技術力、培育重點人才。

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投 3,500 萬元！鴻海攜全台 6 所大學開展電芯材料研發
作者 |發布日期 2023 年 08 月 11 日 17:22 |
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分類 會員專區 , 汽車科技 , 電動車

為永續發展台灣電芯產業，鴻海科技集團宣布，投入新台幣 3,500 萬元推動「台灣電芯技術產學合作專案」。鴻海先進電池技術研究中心攜手國內 6 所大學以及工研院等，啟動 13 項電芯材料技術研究；為鼓勵培育台灣相關產業人才，本次專案包含提供優秀在學研究人才的獎助學金。 繼續閱讀..

因應台積電日本晶圓廠建廠，熊本大學積極培育本地半導體人才
作者 |發布日期 2022 年 12 月 12 日 16:15 |
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分類 人力資源 , 半導體 , 晶圓

日本媒體報導，半導體代工龍頭台積電在日本熊本縣建廠的計畫即將滿一年，隨著晶圓廠工程持續進行，日本相關機關對半導體產業人才的培育需求也越來越急迫。鄰近的熊本大學預定 2024 學年度新設跨學系課程，以培育半導體人才。

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日月光集團深耕工業 4.0 智慧製造，今展開第七屆產學合作發表
作者 |發布日期 2022 年 09 月 16 日 17:40 |
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分類 公司治理 , 半導體 , 封裝測試

封測龍頭日月光集團積極深耕工業 4.0 轉型，持續推動半導體封測廠智慧製造及企業數位轉型，提升營運績效與價值。自 2015 年起，展開自動化產學技研合作，2022 年邁入第七屆，與成功大學、中山大學及高雄科技大學攜手三大專案，共同投入自動化人才技術與實務應用能力培育。16 日舉辦自動化技術研究合作線上成果發表會，邀請到國立成功大學蕭宏章教授、國立中山大學張雲南副教授、林俊宏教授、國立高雄科技大學陳彥銘教授，與貴賓們進行專案的分享與交流。

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